2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future（共塑可持續(xù)未來(lái)）”為主題，匯聚國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英，圍繞先進(jìn)封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術(shù)、AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點(diǎn)話題展開深入探討，推動(dòng)電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

距離大會(huì)開幕僅剩 7天，還未報(bào)名的同仁請(qǐng)抓緊最后機(jī)會(huì)，掃碼注冊(cè)，搶占席位！

一、IPC主辦方重要內(nèi)容分享

主辦方IPC將在年會(huì)期間呈現(xiàn)一系列重要內(nèi)容：

Electronics - The Resource Transforming the Global Economy

Dr.John W. Mitchell, 全球電子協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官

Next Generation Standards: Simplifying the Path to the Smart Factory

Chris Jorgensen, 全球電子協(xié)會(huì)新一代標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)總監(jiān)

Next Generation Design

Dr.Peter Tranitz, 全球電子協(xié)會(huì)技術(shù)解決方案高級(jí)總監(jiān)

Advanced Electronic Packaging Program

Dr.Devan Iyer, 全球電子協(xié)會(huì)先進(jìn)封裝首席戰(zhàn)略官

Next Five Years Perspective of Electronics Industry Sustainability

Dr.Kelly Scanlon, 全球電子協(xié)會(huì)可持續(xù)發(fā)展首席戰(zhàn)略官

二、主辦方展區(qū) · 精彩互動(dòng)

IPC將在主辦方展區(qū)集中展示：

國(guó)際領(lǐng)先的IPC標(biāo)準(zhǔn)

教育與認(rèn)證課程及資質(zhì)體系

前沿技術(shù)解決方案

全球行業(yè)活動(dòng)與資源

三、詳細(xì)日程

本屆大會(huì)將呈現(xiàn)28場(chǎng)主題演講、5場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)技術(shù)組會(huì)議、4場(chǎng)委員會(huì)會(huì)議，以及多場(chǎng)項(xiàng)目發(fā)布與特別活動(dòng)，為與會(huì)者深入了解前沿趨勢(shì)、掌握最新技術(shù)進(jìn)展、拓展合作交流提供專業(yè)平臺(tái)。

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四、特別鳴謝

高級(jí)贊助商：太陽(yáng)油墨（蘇州）有限公司、深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司、快克智能裝備股份有限公司、上海望友信息科技有限公司

支持贊助商：上海旭同實(shí)業(yè)有限公司、昇捷頌科技股份有限公司、銳來(lái)賽思檢測(cè)技術(shù)（常州）有限公司、東莞市崴泰電子有限公司、確信愛(ài)法金屬（上海）貿(mào)易有限公司、深圳市一博科技股份有限公司、昆山泰威爾電子科技有限公司、世達(dá)汽車科技（上海）有限公司

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2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)組委會(huì)

2025年9月18日