博主數(shù)碼閑聊站爆料明年蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定上臺(tái)積電2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長(zhǎng)，新機(jī)或許還會(huì)有一輪漲價(jià)，而今年的A19 Pro/驍龍8E2/天璣9500等都使用臺(tái)積電N3P工藝，新機(jī)應(yīng)該不會(huì)再次漲價(jià)。

他還提到，去年漲價(jià)是因?yàn)樾酒谝淮紊?nm，去年的A18 Pro/驍龍8E/天璣9400等芯片均采用臺(tái)積電3nm工藝，基本上就是3999漲到4299。對(duì)于今年的新機(jī)是否會(huì)漲價(jià)，博主表示今年還好，子系甚至有準(zhǔn)備降價(jià)的。

此前有傳聞蘋果A20采用臺(tái)積電2nm工藝，博主表示蘋果A20芯片采用臺(tái)積電2nm工藝并不令人意外，同時(shí)提到高通明年也計(jì)劃推出兩款2nm芯片。

今年下半年，高通將推出雙旗艦芯片組合——SM8850和SM8845，采用臺(tái)積電3nm工藝制造，搭載高通Nuvia自研架構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科也拿出了應(yīng)對(duì)策略，預(yù)備推出D9500和D9450芯片，同樣采用臺(tái)積電3nm工藝，并且采用ARM全大核架構(gòu)，這種打法相當(dāng)激進(jìn)。博主還提到SM8845直接用臺(tái)積電N3P工藝，接下來的新平臺(tái)基本都邁進(jìn)3nm，下一代搞2nm。

編輯點(diǎn)評(píng)：

芯片制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，推動(dòng)了手機(jī)性能的提升，但也帶來了成本的增加。明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科采用臺(tái)積電2nm工藝，可能會(huì)導(dǎo)致新機(jī)價(jià)格集體上漲。

今年新機(jī)價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定、部分機(jī)型還有降價(jià)的可能，同時(shí)還有國(guó)補(bǔ)政策加持，對(duì)于消費(fèi)者來說，今年可能更適合購(gòu)買新機(jī)。