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國產(chǎn)開源芯片香山陷入PPT造芯疑云?

2025-01-06
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 香山 RISC-V

1 月 5 日消息,中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員包云崗今日在微博發(fā)布長文,談及香山開源 CPU 項目研發(fā)歷程。

注:2019 年,在中國科學(xué)院支持下,由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所牽頭發(fā)起 " 香山 " 高性能開源 RISC-V 處理器項目。香山用湖來命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是 " 雁棲湖 ",第二代架構(gòu)是 " 南湖 ",第三代架構(gòu)是 " 昆明湖 "。

包云崗表示,有位在硅谷的網(wǎng)絡(luò)大 V(George Hotz)關(guān)注到香山開源 CPU 項目,并借此在 X 上發(fā)出了美國版 " 定體問 "。

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據(jù)悉,這條消息給香山在 GitHub 的開源代碼倉庫帶來了一波流量,Star 數(shù)量小幅躍升。

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包云崗稱 "2025 年是香山交付年",還表示:

開源芯片是一件很難的事,尤其是高端 CPU IP 核。有些人質(zhì)疑 " 香山雷聲大、雨點小,一直沒有量產(chǎn)芯片 "、" 香山是 PPT 造芯 "……

說實話,很多人低估了開發(fā)一款高端 CPU IP 核的難度,某種程度上可以說這比直接做一款 CPU 的難度更大,因為 CPU 對面積、功耗的要求相對低一些,但是 CPU IP 核則既要性能高,又要面積小,還要功耗低,PPA 不能有一項短板才能競爭力。

回望 2024 年,我們用了一年時間不斷優(yōu)化第三代香山(昆明湖架構(gòu))的面積和功耗,才終于實現(xiàn)和 N2 相比差距縮到 8% 以內(nèi)。

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