（一）會(huì)議概況
2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無(wú)錫同期召開，兩會(huì)共設(shè)2場(chǎng)高峰論壇、8場(chǎng)專題分會(huì)（含1場(chǎng)供需對(duì)接+1場(chǎng)強(qiáng)芯發(fā)布），150場(chǎng)報(bào)告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會(huì)。
（三）會(huì)議看點(diǎn)
1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）概況
2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級(jí)，聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領(lǐng)域并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)成果展”、“IC設(shè)計(jì)展區(qū)”，參展企業(yè)及品牌將達(dá)200+，展覽觀眾10萬(wàn)人次。展品展示范圍包含：新能源整車、車規(guī)級(jí)芯片及功率模組、感知傳感器、智駕軟件及檢測(cè)認(rèn)證等五大類別。
2、ICDIA高峰論壇概況
ICDIA 2024以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新中國(guó)芯等內(nèi)容交流和研討。分享集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域創(chuàng)新成果、熱點(diǎn)方向、最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及未來應(yīng)用。
大會(huì)集高峰論壇、專題論壇、企業(yè)展示、權(quán)威發(fā)布、供需對(duì)接于一體，為展示IC新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用提供合作交流平臺(tái)。
3、強(qiáng)芯中國(guó)創(chuàng)新IC路演
面向處理器、存儲(chǔ)器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網(wǎng)絡(luò)芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領(lǐng)域，推選一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、可靠性強(qiáng)的創(chuàng)新中國(guó)芯產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)、用戶單位提供國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用選型參考。
“強(qiáng)芯”獲選產(chǎn)品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎(jiǎng)，并在27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對(duì)接，大會(huì)邀請(qǐng)20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。
4、汽車芯片供需對(duì)接會(huì)
聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能，匯集各方資源，展示新產(chǎn)品、新方案、新技術(shù)、新場(chǎng)景，助推產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展，并甄選14個(gè)優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品及解決方案參與路演。
5、IC應(yīng)用展
IC Show組織100多家國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)、創(chuàng)新中國(guó)芯、汽車電子與國(guó)內(nèi)1500多家電子產(chǎn)品供應(yīng)商集聚一起，共創(chuàng)科技創(chuàng)新與設(shè)計(jì)靈感，搭建從芯片—系統(tǒng)集成—整機(jī)應(yīng)用的交流合作平臺(tái)。
6、同期展會(huì)
第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)
（CSEAC 2024）
CSEAC作為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的展示會(huì)，集企業(yè)展示、論壇交流、權(quán)威發(fā)布于一體，為眾多半導(dǎo)體設(shè)備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺(tái)。6萬(wàn)平方米，五大展區(qū)，六館聯(lián)動(dòng)1000+企事業(yè)單位，涵蓋晶圓制造、封裝測(cè)試、核心部件、材料等領(lǐng)域，CSEAC匯聚國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，同期活動(dòng)豐富，更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)，更及時(shí)把握當(dāng)下行業(yè)趨勢(shì)，更好應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇！
第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體
封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇
（CSPT 2024）
第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇將由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)主辦，由中科芯集成電路有限公司、江蘇省無(wú)錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、濱湖區(qū)工業(yè)和信息化局、無(wú)錫市集成電路學(xué)會(huì)和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。會(huì)議將于2024年9月23日-25日在無(wú)錫市太湖國(guó)際博覽中心A6館盛大召開。
本次會(huì)議以“融合創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)、特色封測(cè)工藝技術(shù)、封裝測(cè)試設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。會(huì)議將邀請(qǐng)政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者和企業(yè)家闡述我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向。
（三）如何報(bào)名
本次大會(huì)采用二維碼自助簽到，凡注冊(cè)參加ICDIA、AEIF的嘉賓均可參加同期其它展會(huì)。如果您還未報(bào)名，請(qǐng)掃描下面二維碼在線報(bào)名（9月23日前報(bào)名可享有工作午餐）。
（四）如何報(bào)到
大會(huì)共設(shè)3個(gè)簽到點(diǎn)，打開參會(huì)二維碼可在自助簽到機(jī)打印胸卡或人工簽到。
（1）9月24-25日無(wú)錫君來世尊酒店簽到
（2）9月26-27日太湖國(guó)際博覽中心A2館簽到
（3）9月26-27日 太湖國(guó)際博覽中心二樓A5館簽到
華邑酒店不設(shè)簽到處，住華邑酒店的展商須至以上簽到點(diǎn)簽到，或先到酒店前臺(tái)直接辦理入住，次日辦理簽到。
（五）日程安排
（六）兩會(huì)議程
