8 月 1 日消息，科技媒體 Android Authority 昨日（7 月 31 日）發(fā)布博文，分享了關(guān)于 Pixel 9 系列手機(jī)所搭載 Tensor G4 芯片的相關(guān)信息，表示該芯片性能升級(jí)幅度不大。

Tensor G4 芯片配置

谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 個(gè) CPU 核心：

· 一個(gè) Cortex-X3 大核

· 四個(gè) Cortex-A715 “中”核

· 四個(gè)低功耗 Cortex-A510 “小”核

谷歌 Tensor G4 芯片采用了更為傳統(tǒng)的 1+3+4 集群配置，升級(jí)采用 Arm 最新的 ARMv9.2 核心，且略微提高核心時(shí)鐘頻率：

· 1 個(gè) Cortex-X4 大核

· 3 個(gè) Cortex-A720 核心

· 4 個(gè) Cortex-A520 核心

Tensor G4 也采用了與 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU，不過主頻從 890 MHz 提高到了 940 MHz。

Tensor G4 芯片調(diào)制解調(diào)器

谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是調(diào)制解調(diào)器，而不是 CPU。

援引消息源報(bào)道，Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400，在支持衛(wèi)星連接之外，重要的是提升了能效。

消息源透露，相比較 Pixel 8 系列所搭載 Exynos Modem 5300，功耗降低了 50%，不過這需要后期進(jìn)行更詳細(xì)的測(cè)試。

谷歌目前還在研發(fā) Tensor G4 + Exynos Modem 5300 組合，預(yù)估未來會(huì)裝備在 Pixel 9a 手機(jī)上。

Tensor G4 芯片封裝

谷歌可以繼續(xù)打造更先進(jìn)的  Pixel 功能，最重要的是在人工智能、攝像頭和安全領(lǐng)域。就 Tensor G3 而言，谷歌擁有不少定制 IP 模塊：

· Edge TPU（ML  加速器）

· GXP（數(shù)字信號(hào)處理器，主要用于加速相機(jī)任務(wù)）

· BigWave（AV1 編碼器 / 解碼器）

· Titan M2 安全芯片

Tensor G4 中卻沒有任何變化。Edge TPU 仍然是同一型號(hào)，代號(hào)為 "rio"，以相同的時(shí)鐘速度運(yùn)行；GXP 仍然是 "callisto"，也以相同的頻率運(yùn)行；BigWave 完全沒有變化。

此前有消息稱會(huì)采用三星的扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP），從而在散熱等方面表現(xiàn)更為優(yōu)秀，不過從發(fā)貨清單上來看，谷歌 Tensor G4 芯片的封裝仍為扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）。