《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 消息稱全球晶圓廠整體產能利用率已達七成左右

消息稱全球晶圓廠整體產能利用率已達七成左右

半導體行業(yè)持續(xù)復蘇
2024-05-29
來源:半導體行業(yè)觀察
關鍵詞: 晶圓廠 半導體

5 月 28 日消息,消息人士向韓媒 ZDNet Korea 透露,全球晶圓廠行業(yè)正在走出去年的行業(yè)低谷,近期整體產能利用率已達到約 70%。

半導體行業(yè) 2023 年晶圓廠開工率低于 70% 這一大關,8 英寸成熟晶圓廠的產能利用率更是只有 50~60%,但這一情況自去年底來逐漸有了改觀。

消息人士表示,按照目前的恢復速度,下半年邏輯和存儲晶圓廠的產能利用率將超過 80%,不過還是將低于此前的峰值 90%。

按類別來看,先進邏輯代工廠受益于 AI 邏輯芯片需求,產能利用率已達到 80~90%;DRAM 內存晶圓廠則由于 HBM 等 AI 內存行情良好,開工率也達到 70~80%。

NAND 閃存晶圓廠略差,仍處在略高于 50% 的水平??紤]到 AI 應用對大容量存儲的需求逐漸顯現,未來其產能利用率將保持上升勢頭。

從TrendForce 集邦咨詢近日的報告中了解到,下半年臺系晶圓代工企業(yè)的產能利用率也有望迎來新一波的提升:

其中世界先進(VIS)的產能利用率將達 75% 以上;力積電(PSMC) 12 英寸產能利用率將達 85~90%;聯電(UMC)整體產能利用率則可達 70~75%。

另一位業(yè)內人士在韓媒報道中表示,80% 產能利用率被視為晶圓廠開始新設備采購的標志,晶圓廠整體利用率的恢復有望帶動對半導體設備領域的投資。


Magazine.Subscription.jpg

本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。