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英飛凌推出用于A(yíng)rduino的XENSIVTM傳感器擴(kuò)展板

搭載英飛凌和Sensirion的智能家居應(yīng)用傳感器
2024-05-07
來(lái)源:英飛凌
關(guān)鍵詞: 英飛凌 Sensirion Arduino 智能家居

【2024年5月7日,德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出用于Arduino的XENSIVTM傳感器擴(kuò)展板,這是一款專(zhuān)為評(píng)估智能家居和各種消費(fèi)應(yīng)用中的智能傳感器系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的多功能工具。這款創(chuàng)新型擴(kuò)展板將英飛凌豐富的傳感器產(chǎn)品與Sensirion的SHT35濕度和溫度傳感器相整合,不僅簡(jiǎn)化了自身功能,還改進(jìn)了英飛凌客戶(hù)的設(shè)計(jì)過(guò)程。通過(guò)充分利用英飛凌的微控制器、無(wú)線(xiàn)連接和安全芯片,該擴(kuò)展板使設(shè)計(jì)工程師能夠更快地完成對(duì)基于傳感器的應(yīng)用的評(píng)估、原型制作和開(kāi)發(fā),并成為加快傳感器驅(qū)動(dòng)解決方案創(chuàng)新的卓越平臺(tái)。

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英飛凌科技執(zhí)行副總裁兼消費(fèi)、計(jì)算和通信首席戰(zhàn)略官Philipp von Schierst?dt表示:“我們很高興能與Sensirion合作。雙方可以共同擴(kuò)大產(chǎn)品范圍,減輕應(yīng)用設(shè)計(jì)人員的工作負(fù)擔(dān)。有了這款新型傳感器擴(kuò)展板,客戶(hù)就有機(jī)會(huì)在英飛凌的生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)開(kāi)發(fā)暖通空調(diào)(HVAC)等智能家居應(yīng)用,并獲得公司消費(fèi)傳感器組合(麥克風(fēng)、壓力傳感器、二氧化碳和雷達(dá)傳感器)之外的其他傳感器?!?nbsp;

用于A(yíng)rduino的XENSIVTM傳感器擴(kuò)展板是一個(gè)完全集成的開(kāi)發(fā)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了多個(gè)英飛凌MCU與傳感器之間的無(wú)縫硬件互操作性,主打產(chǎn)品包括XENSIVTM 60 GHz 雷達(dá)、PAS CO2、壓力、PDM麥克風(fēng)、IMU加速計(jì)以及Sensirion SHT35濕度和溫度傳感器。該擴(kuò)展板可與英飛凌的微控制器套件無(wú)縫集成,并通過(guò)Arduino Uno連接器便捷地進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)。英飛凌一直致力于提供綜合全面的系統(tǒng)解決方案,作為成果之一,這款擴(kuò)展板憑借專(zhuān)門(mén)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化,可與英飛凌產(chǎn)品系列中的目標(biāo)MCU配合使用,如PSoCTM 6、AIROCTM藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片和Wi-Fi? MCU。

為了在英飛凌生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)一步加快產(chǎn)品上市時(shí)間并改善客戶(hù)體驗(yàn),用于A(yíng)rduino的 XENSIVTM傳感器擴(kuò)展板完全支持與英飛凌的ModusToolboxTM軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái),以簡(jiǎn)化軟件集成。ModusToolboxTM提供了全面的開(kāi)發(fā)環(huán)境——一個(gè)包含嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)所需的全部工具和資源的統(tǒng)一平臺(tái)。內(nèi)置的代碼生成和配置向?qū)Э勺詣?dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)并簡(jiǎn)化復(fù)雜配置。ModusToolboxTM開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)能根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行擴(kuò)展,并適應(yīng)不斷變化的需求,為開(kāi)發(fā)人員提供必要的庫(kù)和代碼示例,以便快速構(gòu)建各種應(yīng)用原型。

設(shè)計(jì)人員還能通過(guò)英飛凌微控制器、ModusToolboxTM和Imagimob機(jī)器學(xué)習(xí)以及英飛凌豐富的傳感器功能和Sensirion的溫度和濕度傳感器,在機(jī)器學(xué)習(xí)用例中利用Arduino XENSIVTM傳感器擴(kuò)展板中的傳感器。

 

供貨情況

用于A(yíng)rduino的新型XENSIVTM傳感器擴(kuò)展板將于2024年第三季度上市。

 

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