4 月 12 日消息，根據(jù)供應(yīng)鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達(dá)、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進(jìn) SoIC 封裝方案。

臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。

AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。

最新消息稱臺積電最大客戶蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣，將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)），目前正小量試產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2025~2026 年量產(chǎn)，計(jì)劃應(yīng)用在 Mac 上。

而英偉達(dá)和博通公司目前也和臺積電展開合作，嘗試部署 SoIC 封裝方案。

CoWoS  CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。

SoIC  SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù)，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。

相較 2.5D 封裝方案，SoIC 的凸塊密度更高，傳輸速度更快，功耗更低。