三星電子旗下芯片代工部門(mén)宣布與 Arm 合作，共同開(kāi)發(fā)、優(yōu)化下一代 Cortex-X 核心。據(jù)介紹，此次合作涉及通過(guò)使用 Arm 最新 Cortex-X 設(shè)計(jì)和三星 GAA 工藝，旨在提升 CPU 性能和能效表現(xiàn)。

也就是說(shuō)，Arm 下一代 Cortex-X 系列 CPU 架構(gòu)將針對(duì)三星電子的 Gate-All-Around（GAA）芯片制造技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，這意味著基于下一代 Cortex-X 系列架構(gòu)的 CPU 在使用三星 2nm 和 3nm GAA 工藝制造時(shí)可獲得進(jìn)一步優(yōu)化，從而提供更高的性能和更低的功耗。

IT 之家查詢(xún)相關(guān)資料獲悉，GAA 是目前業(yè)界公認(rèn)的下一代技術(shù)，相比 FinFET 進(jìn)一步改進(jìn)了半導(dǎo)體晶體管的結(jié)構(gòu)，使柵極可以接觸到晶體管的所有四面，而不是目前 FinFET 工藝的三面結(jié)構(gòu)，所以說(shuō) GAA 結(jié)構(gòu)可以比 FinFET 工藝更精確地控制電流。

兩家公司還表示，為了盡可能按時(shí)、高效交付因此必須并及時(shí)準(zhǔn)確地完成芯片設(shè)計(jì)，Arm 和三星采用了設(shè)計(jì) - 技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 ( DTCO ) 解決方案，這意味著雙方設(shè)計(jì)和優(yōu)化將同步進(jìn)行，從而減少了制造優(yōu)化芯片所需的時(shí)間。

三星代工部門(mén)執(zhí)行副總裁兼代工廠負(fù)責(zé)人 Jongwook Kye 表示：" 隨著我們步入 AI 時(shí)代，我們很高興擴(kuò)展與 Arm 的合作伙伴關(guān)系，交付下一代 Cortex-X CPU，使我們的共同客戶(hù)能夠創(chuàng)造創(chuàng)新產(chǎn)品。三星和 Arm 多年來(lái)建立了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，這種前所未有的深度設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，使其取得了突破性的成就，提供了使用最新 GAA 工藝節(jié)點(diǎn)的最新 Cortex-CPU。"