隨著中國(guó)加大支持集成電路發(fā)展，過(guò)去五年間，國(guó)內(nèi)芯片EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）企業(yè)數(shù)量已經(jīng)從10家增長(zhǎng)到120家以上；2018年-2020年，EDA國(guó)產(chǎn)化率從6.24%提升到11.48%；到2025年，國(guó)內(nèi)本土EDA市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大，年均復(fù)合（2021-2025年）增速將超過(guò)14%，遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)。

“芯片EDA技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，特別是當(dāng)前這樣一個(gè)形勢(shì)下，是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最關(guān)鍵、最‘卡脖子’的環(huán)節(jié)之一?！睆?fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)張衛(wèi)教授1月18日的活動(dòng)上表示，當(dāng)前中國(guó)已初步建立了國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)，但目前這一生態(tài)還相對(duì)脆弱，未來(lái)需要更加開(kāi)放和合作的心態(tài)，尤其是EDA生態(tài)鏈需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，EDA技術(shù)是通過(guò)自動(dòng)化和先進(jìn)算法來(lái)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)。利用EDA軟件工具，芯片工程師可從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，完成電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖以及制造等環(huán)節(jié)過(guò)程，不僅縮短研發(fā)周期，同時(shí)可開(kāi)發(fā)出性能更高、功耗更低、成本更低的芯片，這是所謂的PPA（性能、功耗、面積）。

事實(shí)上，EDA領(lǐng)域至關(guān)重要，是芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的重要組件，也是集成電路產(chǎn)業(yè)最上游、壁壘最高的部分，成為撬動(dòng)5500億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要“基石”。由于芯片EDA技術(shù)壁壘高、難度大，因此，EDA也被譽(yù)為“芯片之母”。

據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球芯片EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為134.37億美元，同比增長(zhǎng)1.8%，預(yù)計(jì)2023年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到145.26億美元。其中在中國(guó)大陸市場(chǎng)，據(jù)智研咨詢(xún)，2022年，中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為115.6億元，同比增長(zhǎng)11.8%。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到130.5億元。

然而，作為全球最大的電子元件產(chǎn)銷(xiāo)市場(chǎng)，海外EDA企業(yè)產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)長(zhǎng)期占據(jù)85%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)EDA軟件產(chǎn)銷(xiāo)占比僅不足10%，自給率極低，是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的環(huán)節(jié)之一。

為解決芯片EDA“卡脖子”，國(guó)家曾推出多項(xiàng)關(guān)于EDA的扶持政策。2021年，工信部在《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出，未來(lái)要重點(diǎn)突破工業(yè)軟件，補(bǔ)足關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件短板設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）。