特斯拉已確認(rèn)參加臺積電明年的3nm NTO芯片設(shè)計定案，這反映出市場對先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長。值得注意的是，特斯拉成為N3P的客戶表明其有意利用臺積電的尖端技術(shù)生產(chǎn)下一代FSD智能駕駛芯片。

臺積電的N3P制程計劃于2024年投產(chǎn)。與N3E制程相比，N3P的目標(biāo)是將性能提高5%，將能耗降低5%到10%，將芯片密度提高1.04倍。臺積電強(qiáng)調(diào)，N3P的性能、功耗和面積(PPA)指標(biāo)，以及技術(shù)成熟度都超過了英特爾的18A制程。

特斯拉與臺積電的合作并不新鮮，特斯拉過去曾下過多個訂單，之前的合作項目包括采用7nm工藝的Dojo D1芯片和采用5nm工藝的HW 4.0芯片。特斯拉加入臺積電N3P客戶名單標(biāo)志著兩家公司的戰(zhàn)略舉措。

分析師預(yù)計，此次合作將推動特斯拉成為臺積電的第七大客戶，為臺積電的收入增長軌跡注入新的動力。隨著特斯拉繼續(xù)引領(lǐng)汽車行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)，與臺積電的合作凸顯了半導(dǎo)體進(jìn)步在塑造未來電動汽車和自動駕駛汽車中的關(guān)鍵作用。