-來(lái)源：快科技、龍芯中科-

12月4日消息，今日，“龍芯中科”公眾號(hào)宣布，龍芯中科成功入選BenchCouncil（國(guó)際測(cè)試委員會(huì)）年度世界芯片成果榜、機(jī)構(gòu)榜，龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武入選年度世界芯片貢獻(xiàn)榜。

據(jù)悉，BenchCouncil邀請(qǐng)多位獨(dú)立科學(xué)家，從2022至2023年度的數(shù)萬(wàn)項(xiàng)芯片相關(guān)成果中遴選出97項(xiàng)代表性成果，在確定主要貢獻(xiàn)者的基礎(chǔ)上產(chǎn)生芯片領(lǐng)域年度人才榜、機(jī)構(gòu)榜、國(guó)家榜。

11月底，龍芯中科發(fā)布3A6000處理器，采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)，是我國(guó)本土研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器。

年度世界芯片貢獻(xiàn)榜（2022-2023）

性能方面，該處理器主頻達(dá)到2.5GHz，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能LA664處理器核，支持同時(shí)多線(xiàn)程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個(gè)邏輯核。

年度世界芯片機(jī)構(gòu)榜（2022-2023）

集成安全可信模塊，可提供安全啟動(dòng)方案和國(guó)密（SM2、SM3、SM4等）應(yīng)用支持。

對(duì)比Intel-i3 10100，SPEC CPU 2006測(cè)試中，龍芯3A6000多核定點(diǎn)強(qiáng)20%、多核浮點(diǎn)強(qiáng)17%，單核定點(diǎn)持平，單核浮點(diǎn)弱5%。

在UnixBench測(cè)試中，3A6000單線(xiàn)程、多線(xiàn)程比Intel-i3 10100也都有10%以上的提升。

值得一提的是，除3A6000處理器外，龍芯32核服務(wù)器芯片3D5000初樣驗(yàn)證成功，標(biāo)志著龍芯在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進(jìn)入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先行列。

另外還有龍芯2P0500打印機(jī)主控芯片研制成功，單芯片可滿(mǎn)足打印、掃描、復(fù)印等多種典型應(yīng)用需求。