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大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產品的無線充電發(fā)射IC方案

2023-09-22
來源:大聯(lián)大控股

  2023年9月20日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPS8601無線充電發(fā)射IC方案

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  圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產品的無線充電發(fā)射IC方案的展示板圖

  隨著移動設備不斷創(chuàng)新,其充電方式也在持續(xù)演進。無線充電是一種備受歡迎的新型充電方式,其通過磁場交互進行能量轉移,從而實現(xiàn)設備間的電力傳輸。與傳統(tǒng)的有線充電方式不同,無線充電將用戶從繁瑣的線纜中解放出來,不僅提高充電的便利性,也大大改善用戶的體驗。針對無線充電技術的發(fā)展,大聯(lián)大世平基于易沖半導體CPS8601芯片推出無線充電發(fā)射IC方案,該方案可提供15W的輸出功率,且具有極高的集成度。

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  圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產品的無線充電發(fā)射IC方案的場景應用圖

  CPS8601是一顆高度集成、符合Qi標準的高效無線充電發(fā)射IC。其集成MCU內核、豐富的內存和外設。在模擬前端搭載全橋逆變電路、電流電壓采樣電路、ASK解調電路、FSK調制電路以及保護電路等模組。除此之外,該產品內置WPC發(fā)射器所需的所有模擬部件,支持Qi 1.3協(xié)議的BPP及EPP設計,提供最高達15W的輸出功率,可滿足各類無線充電發(fā)射器的使用。

  不僅如此,CPS8601具有CC&DP/DN快充界面,可以與適配器進行多種快充協(xié)議握手,并且支持QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC快充協(xié)議。此外,產品支持高精度的電壓電流采樣模組和Q值檢測,可為無線充電系統(tǒng)提供可靠的異物檢測(FOD)依據,進一步提高整個系統(tǒng)的安全性。

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  圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產品的無線充電發(fā)射IC方案的方塊圖

  本方案具有電路架構簡單、集成度高的特點,可以為磁吸和無線充電寶等應用提供設計參考。未來隨著技術瓶頸不斷突破,無線充電市場規(guī)模將有望進一步擴增。對此,大聯(lián)大世平將與易沖半導體繼續(xù)加深合作,推出更多兼具低損耗和高性能的無線充電方案,幫助客戶創(chuàng)新產品、縮短研發(fā)時間。

  核心技術優(yōu)勢:

  • 單顆無線充IC,高集成度,相容性強;

  • 無線方案電路簡單可靠,BOM成本低;

  • 支持多種通信協(xié)議:QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC;

  • 多通道的電壓電流解調,解調能力強;

  • 支持驅動能力調節(jié);

  • 支持死區(qū)時間調節(jié);

  • 16Kbytes MTP內存。

  方案規(guī)格:

  • 輸入規(guī)格:

  ▲QC:5V/9V/12V;

  ▲PD:5V/9V/12V;

  ▲DC:5V/9V/12V;

  ▲5V->5W;9V->10W;12V->15W;

  • 輸出功率:15W(Max);

  • 效率:82.83%@15W,Vin:12V;

  • 協(xié)議:BPP-5W/EPP-10W/EPP-15W/SFC-10W;

  • 線圈型號:A11a;

  • 待機消耗功率:<0.2W@5V;

  • 可充電高度:3mm-7mm;

  • 保護功能:OCP/OVP/UVP/OTP/FOD;

  • FCC/CE認證。



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