《電子技術(shù)應(yīng)用》
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漢高助力半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新發(fā)展

應(yīng)對(duì)新能源汽車(chē)及AI挑戰(zhàn)
2023-07-10
來(lái)源:漢高
關(guān)鍵詞: 漢高電子 封裝

對(duì)于電子技術(shù)和產(chǎn)品,芯片和終端產(chǎn)品往往更能吸引人的眼球,然而,在芯片及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過(guò)程中,諸多電子材料是不可或缺的一環(huán),粘合劑就是其中重要一種。作為一家擁有140多年歷史的品牌,來(lái)自德國(guó)的漢高堪稱(chēng)粘合劑領(lǐng)域的專(zhuān)家。

漢高集團(tuán)主營(yíng)業(yè)務(wù)有兩塊:粘合劑業(yè)務(wù)和消費(fèi)品業(yè)務(wù)。全球員工超過(guò)50 000名,2022年銷(xiāo)售額220億歐元。6月30日,上海SEMICON China展期間,漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士接受了ChinaAET專(zhuān)訪,深入介紹了漢高在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的最新技術(shù)和解決方案。

新品聚焦汽車(chē)市場(chǎng)及AI發(fā)展

漢高在本次展會(huì)上帶來(lái)了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案,主要包括車(chē)規(guī)級(jí)解決方案、高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案、先進(jìn)封裝解決方案和芯片粘接膜解決方案等。

隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的火爆,也帶來(lái)了汽車(chē)電子領(lǐng)域許多新的需求和挑戰(zhàn)。倪克釩介紹,新能源汽車(chē)領(lǐng)域主要挑戰(zhàn)包括達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)的高可靠性,并滿(mǎn)足不斷增加的功能集成、嚴(yán)苛的尺寸要求、導(dǎo)熱控制和故障自動(dòng)檢測(cè)與主動(dòng)安全保護(hù)以及長(zhǎng)期性能表現(xiàn)等的綜合需求。

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針對(duì)這些需求,漢高推出了包括高導(dǎo)熱芯片粘接、芯片粘接膜等在內(nèi)的車(chē)規(guī)級(jí)解決方案,并基于多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),幫助客戶(hù)滿(mǎn)足全線(xiàn)覆蓋各個(gè)級(jí)別的車(chē)規(guī)可靠性要求。

以ChatGPT為代表的生成式AI領(lǐng)域發(fā)展迅速,帶來(lái)對(duì)算力要求的持續(xù)提升。這同樣給半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來(lái)了更多挑戰(zhàn),尤其是如何進(jìn)行算力芯片組的封裝和迭代升級(jí)。

對(duì)此,漢高帶來(lái)了先進(jìn)封裝解決方案,幫助客戶(hù)解決在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計(jì)、扇入扇出晶圓級(jí)封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構(gòu)中所面臨的挑戰(zhàn),可確保長(zhǎng)期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性。在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計(jì)方面,漢高提供了多款芯片級(jí)底部填充膠產(chǎn)品,以防止熱機(jī)械應(yīng)力,從而提升封裝體的整體可靠性和壽命。

倪克釩表示,漢高的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:

首先,漢高在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域一直處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位,與頭部的芯片設(shè)計(jì)廠商以及封測(cè)代工廠有長(zhǎng)期的深入合作,開(kāi)發(fā)并推出了眾多全面且成熟的解決方案。針對(duì)車(chē)規(guī)產(chǎn)品領(lǐng)域的強(qiáng)烈需求,漢高很愿意把全球頭部的客戶(hù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)帶到中國(guó)來(lái),和中國(guó)的新興車(chē)規(guī)芯片廠商一起合作,推動(dòng)中國(guó)的車(chē)規(guī)芯片一起發(fā)展。

第二,針對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)爆發(fā)式發(fā)展和新的應(yīng)用需求,有越來(lái)越多的新型材料,比如說(shuō)碳化硅、氮化鎵等新型材料的應(yīng)用。針對(duì)這些新的需求,漢高也開(kāi)發(fā)了更高導(dǎo)熱的產(chǎn)品,比如說(shuō)30W的粘接膠、從50W到150W的無(wú)壓燒結(jié)的產(chǎn)品,包括漢高正在研發(fā)的200W及200W以上的產(chǎn)品,漢高希望有一個(gè)完整的產(chǎn)品組合去滿(mǎn)足不同類(lèi)型的需求。

第三點(diǎn),漢高一直致力于增強(qiáng)應(yīng)用測(cè)試能力,不斷了解客戶(hù)的應(yīng)用需求。漢高希望能夠通過(guò)應(yīng)用測(cè)試找到最合適的材料,去滿(mǎn)足客戶(hù)的實(shí)際需求。

深耕中國(guó)市場(chǎng),推進(jìn)定制化創(chuàng)新

在漢高集團(tuán)的全球業(yè)務(wù)布局中,中國(guó)市場(chǎng)是重要部分。漢高在持續(xù)增加對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)的投資,以提高漢高在中國(guó)市場(chǎng)的研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)能力。

2022年8月,漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心正式開(kāi)啟,該中心擁有多個(gè)先進(jìn)的測(cè)試分析和研究實(shí)驗(yàn)室,以及聯(lián)合開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室。今年6月,漢高在中國(guó)新建的以“鯤鵬”命名的粘合劑技術(shù)工廠在山東省煙臺(tái)破土動(dòng)工,其投資約8.7億元人民幣。此外,漢高還在上海張江投資約5億元人民幣建立中國(guó)和亞太地區(qū)的創(chuàng)新中心,開(kāi)發(fā)先進(jìn)的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案,從而更好地服務(wù)于各行業(yè),為中國(guó)和亞太地區(qū)的客戶(hù)提供支持。

倪克釩博士表示,這些投資表明了漢高對(duì)中國(guó)粘合劑市場(chǎng)的信心和長(zhǎng)期發(fā)展愿景,漢高希望跟中國(guó)的客戶(hù)一起來(lái)成長(zhǎng)。漢高的目標(biāo)是在增加投資的支持下,加快有效創(chuàng)新。漢高持續(xù)通過(guò)定制化創(chuàng)新加碼中國(guó)市場(chǎng),使客戶(hù)能夠更好地應(yīng)對(duì)技術(shù)迭代和可持續(xù)發(fā)展的挑戰(zhàn),幫助加快今天和未來(lái)電子市場(chǎng)的轉(zhuǎn)型和增長(zhǎng)。

倪克釩博士介紹到,電子行業(yè)發(fā)展的速度很快,日新月異,所以漢高認(rèn)為定制化是非常重要的。為了實(shí)現(xiàn)定制化,漢高打造了強(qiáng)大的本土研發(fā)及技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),從而可以快速了解到客戶(hù)定制化的需求,然后以最快的速度提供解決方案。

漢高為客戶(hù)提供的定制化,不光是材料的解決方案,而是包含了材料、工藝、設(shè)計(jì)的系統(tǒng)解決方案,可以盡快滿(mǎn)足客戶(hù)在設(shè)計(jì)上新的需求。倪克釩表示,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。漢高作為半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)先材料供應(yīng)商,以靈活穩(wěn)定的供應(yīng)鏈,配以創(chuàng)新的解決方案,來(lái)幫助半導(dǎo)體客戶(hù)直面挑戰(zhàn)、應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng),進(jìn)而推動(dòng)本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,連接未來(lái)。

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