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Melexis發(fā)布新款電機驅動芯片,顯著提高電動汽車機電熱管理性能

2023-07-02
來源:邁來芯公司

  2023年6月30日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布,Melexis最新推出電機驅動芯片MLX81334,可大幅優(yōu)化電動汽車熱力閥(精準的電池溫度控制)和膨脹閥(熱泵制冷循環(huán)),顯著增加電動汽車續(xù)航里程。MLX81334具有擴展內存且支持OTA(空中下載技術),進一步完善邁來芯的嵌入式電機驅動芯片產品組合,可實現(xiàn)高級軟件功能。

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  基于LIN的電機驅動芯片MLX81334額定電流為1A,可部署在機電熱管理系統(tǒng)中。這款單芯片器件可高效驅動小型直流電機、直流無刷電機或步進電機。每顆芯片都配備一個嵌入式微控制器(含16位應用處理器和獨立通信處理器)、四個FET半橋驅動器以及數(shù)據(jù)轉換電路和LIN或串行接口。MLX81334具有64KB片上內存(MLX81332為32KB),為運行更為復雜的軟件提供充足的內存空間,且可實現(xiàn)更多安全診斷功能,便于獲取關鍵的校準數(shù)據(jù)。此外,MLX81334還支持OTA更新。

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  Melexis運用自身在高壓絕緣體上硅(SOI)技術方面的精深造詣推出了這款驅動芯片,成功地將優(yōu)異的運行穩(wěn)定性與高水平的功能集成相結合,可在精巧的外形中實現(xiàn)大功率運行。該器件占用的電路板空間極小,可應用于對空間有嚴苛要求的機電設備部署中。

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  Melexis的驅動芯片MLX81334采用5mm × 5mm 32引腳QFN封裝,適用于12V和24V汽車系統(tǒng),內部集成了過溫、過流、過壓和欠壓保護功能。

  “新一代汽車機電設備對于具有小巧PCB的大功率驅動硬件的需求日益增長,而我們推出的單芯片產品可以為電動汽車帶來尺寸更為緊湊的熱力閥,”Melexis嵌入式電機驅動芯片產品線經理Marc Lambrechts表示,“通過降低材料成本、保持優(yōu)異的性價比,我們的汽車客戶可開發(fā)出具有競爭力的熱管理系統(tǒng)。此外,我們經驗豐富的工程師可提供相應的技術支持,幫助客戶一次性實現(xiàn)正確設計。”



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