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萊迪思將參加2023年上海國(guó)際嵌入式大會(huì),帶來最新的FPGA技術(shù)進(jìn)展

2023-06-08
來源:萊迪思半導(dǎo)體

  中國(guó)上海——2023年6月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布將參加在中國(guó)上海舉辦的2023年國(guó)際嵌入式展會(huì),展示其最新的技術(shù)進(jìn)展。公司將舉辦關(guān)于網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計(jì)算的會(huì)議,還將在展臺(tái)上展示基于萊迪思器件的嵌入式視覺、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設(shè)計(jì)面向未來的網(wǎng)絡(luò)邊緣汽車、工業(yè)和安全應(yīng)用。

  ·參展方:萊迪思半導(dǎo)體

  ·內(nèi)容/時(shí)間:

  o萊迪思展臺(tái)和方案演示:6月14日 – 16日;3號(hào)展廳#A086展臺(tái)

  o大會(huì)會(huì)議日程:北京時(shí)間6月14日(13:45-14:05)

  ·嵌入式AI會(huì)議:通過低功耗FPGA為智能PC帶來網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計(jì)算

  ·地點(diǎn):

  o上海世博會(huì)展中心上海國(guó)際嵌入式大會(huì)

  國(guó)際嵌入式展會(huì)是全球嵌入式社區(qū)交流信息和發(fā)現(xiàn)最新趨勢(shì)、產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。



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