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全球晶圓代工市場(chǎng)份額排名(按季度)

2023-01-17
來源:EETOP

近日Counterpoint Research 發(fā)布了從 2021 年第一季度到 2022 年第四季度全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)頂級(jí)參與者的季度收入份額。

(*)Samsung includes foundry service for its internal logic IC business

注:2022年第四季度的數(shù)據(jù)是對(duì)行業(yè)的預(yù)測(cè),可能會(huì)有所變化。

以下是2022年第四季度的一些亮點(diǎn):

到2022年,臺(tái)積電的市場(chǎng)份額大幅增長(zhǎng),因?yàn)樗^續(xù)主導(dǎo)著代工半導(dǎo)體市場(chǎng)在5/4nm晶圓產(chǎn)量強(qiáng)勁的推動(dòng)下,臺(tái)積電在2022年第四季度繼續(xù)獲得全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額,而主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持平或下降2022年全球邏輯代工行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)27%,但消費(fèi)者需求疲軟以及IC庫(kù)存高企給2023年帶來了巨大風(fēng)險(xiǎn)。我們預(yù)計(jì)2023年全球代工半導(dǎo)體收入將下降5%-7%,預(yù)計(jì)本季度平均產(chǎn)能利用率將下降至2022年水平的75%左右。盡管臺(tái)積電2023年上半年的業(yè)務(wù)也將受到庫(kù)存調(diào)整周期的負(fù)面影響,但我們預(yù)計(jì)該公司不會(huì)放緩先進(jìn)節(jié)點(diǎn)或海外設(shè)施的擴(kuò)張。從長(zhǎng)期來看,我們認(rèn)為其增長(zhǎng)前景在2023年上半年下滑后應(yīng)保持不變。




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