在2022年，盡管受到疫情的影響，整個(gè)資本市場(chǎng)遭遇“寒冬”，但中國(guó)半導(dǎo)體IPO領(lǐng)域卻呈現(xiàn)出別樣的光景。

　　據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì)，截止至2022年12月21日，在A股上市和擬上市的半導(dǎo)體行業(yè)一共有105家，覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、IDM、分銷(xiāo)等細(xì)分領(lǐng)域。

　　01

　　上市熱度不減，2022年半導(dǎo)體上市/擬上市企業(yè)達(dá)到105家

　　（一）46家半導(dǎo)體上市公司總市值達(dá)7164.02億元

　　上市公司方面，今年一共有46家半導(dǎo)體公司先后完成在A股上市，其中在科創(chuàng)板上市的企業(yè)為38家，占比高達(dá)82.60%。

　　從上市后的市值表現(xiàn)來(lái)看，46家公司總市值合計(jì)為7164.02億元，其中廣立微、有研硅、思特威-W、東微半導(dǎo)、唯捷創(chuàng)芯-U等23家企業(yè)市值超過(guò)100億元，占比達(dá)到50%；市值超過(guò)300億元的有海光信息、華大九天、天岳先進(jìn)、龍芯中科、納芯微5家公司,這些企業(yè)大都屬于細(xì)分領(lǐng)域的龍頭，在 “硬科技”、“稀缺”等屬性的加持下，上市后的市值表現(xiàn)明顯要高于其他公司。

　　作為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品升級(jí)換代及技術(shù)迭代速度較快，持續(xù)的研發(fā)投入、技術(shù)升級(jí)及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)是保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要手段。從研發(fā)投入來(lái)看，今年已上市的46家企業(yè)平均研發(fā)費(fèi)用達(dá)到了1.35億元，占營(yíng)收的平均比例為19.80%，基本上維持了較高的水平。

　　在高研發(fā)投入下，收獲的自然而然就是高比例產(chǎn)出。據(jù)統(tǒng)計(jì)，46家公司平均毛利率為43.10%，凈利率為17.23%，整體盈利表現(xiàn)依然不錯(cuò)。

　　從具體業(yè)績(jī)來(lái)看，今年前三季度營(yíng)收超過(guò)10億元的有11家企業(yè)，其中江波龍、好上好、海光信息三家公司分別以66.28億元、52.12億元、38.20億元的營(yíng)收位列前三；凈利潤(rùn)方面，大部分企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)依然足夠亮眼，僅思特威、天岳先進(jìn)、翱捷科技、奧比中光四家企業(yè)出現(xiàn)虧損的情況。

　　（二）擬上市59家半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)募資總額高達(dá)1214.04億元

　　擬上市公司方面，據(jù)芯八哥統(tǒng)計(jì)，目前一共有59家半導(dǎo)體企業(yè)正在IPO排隊(duì)當(dāng)中。其中41家企業(yè)選擇在科創(chuàng)板上市，占比達(dá)到69.49%。由此可見(jiàn)，科創(chuàng)板已經(jīng)成為半導(dǎo)體上市公司的首選。

　　59家擬上市半導(dǎo)體企業(yè)基本情況

        資料來(lái)源：芯八哥根據(jù)公開(kāi)資料整理

　　從審核狀態(tài)來(lái)看，已發(fā)行/正在發(fā)行的企業(yè)有微導(dǎo)納米、杰華特、富樂(lè)德、凱華材料、源杰科技5家；已經(jīng)審核通過(guò)的有美科股份、新相微、慧智微、星宸科技、藍(lán)箭電子、芯天下、鍇威特、安芯電子等8家；中止審查的有BYD半導(dǎo)、安凱微、鈺泰股份、中感微、華芯微、芯龍技術(shù)、視芯科技7家。

　　此外，從募集情況來(lái)看，發(fā)行股份超過(guò)1億股的有新特能源、頎中科技、美科股份、飛驤科技、新相微等10家企業(yè)，發(fā)行后總股本超過(guò)10億股的有中芯集成、中欣晶圓、屹唐股份、晶合集成、華虹宏力等7家企業(yè)。

　　值得強(qiáng)調(diào)的是，作為典型的重資產(chǎn)行業(yè)，華虹宏力、中芯集成、晶合集成3家晶圓代工企業(yè)分別以180億元、125億元、95億元的募資總額位列行業(yè)前三，合計(jì)募資總額占擬上市半導(dǎo)體企業(yè)募資總額1214.04億元的32.95%。

　　02

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，各細(xì)分行業(yè)龍頭層出不窮

　　分行業(yè)來(lái)看，今年上市和擬上市的企業(yè)質(zhì)量都比較高，EDA、IP、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、分銷(xiāo)等各個(gè)領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)都有所涉及，充分體現(xiàn)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮的發(fā)展現(xiàn)狀。

　?。ㄒ唬?設(shè)計(jì)

　　在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，由于具有輕資產(chǎn)、高收益、易切入等眾多優(yōu)點(diǎn)，一直以來(lái)圍繞其創(chuàng)業(yè)的半導(dǎo)體公司就非常多。依托于龐大的基數(shù)效應(yīng)，這里面自然而然有很多公司能夠脫穎而出，率先登陸資本市場(chǎng)，以追求更大的發(fā)展舞臺(tái)。

　　據(jù)芯八哥統(tǒng)計(jì)，今年上市/擬上市的105家公司中，有33家是純半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，占比達(dá)31.43%。從細(xì)分賽道來(lái)看，電源管理芯片仍然是半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者的最?lèi)?ài)，涌現(xiàn)出了有天德鈺、帝奧微、必易微、賽微微電、英集芯、希荻微、杰華特等多家優(yōu)秀的企業(yè)。

　　此外，龍芯中科、江波龍、峰岹科技、得一微等特定領(lǐng)域的龍頭企業(yè)也開(kāi)始陸續(xù)登陸資本市場(chǎng)，以進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先的行業(yè)地位。以得一微為例，公司是我國(guó)最大的存儲(chǔ)主控芯片供應(yīng)商，經(jīng)過(guò)15年的技術(shù)積累和業(yè)務(wù)拓展，公司已經(jīng)能夠?yàn)槌^(guò)400家終端客戶提供包括存儲(chǔ)控制芯片在內(nèi)的一站式存儲(chǔ)解決方案，截至目前其芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)10億顆。

　?。ǘ?制造

　　在制造領(lǐng)域，目前正在走上市流程的企業(yè)有中芯集成、華虹宏力、晶合集成3家公司。

　　其中，中芯集成公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)，并且為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。從2021年年報(bào)來(lái)看，其功率器件業(yè)務(wù)收入占比為71.5%，MEMS業(yè)務(wù)收入達(dá)19.69%，是公司主要的營(yíng)收來(lái)源。

　　華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。從營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，目前8英寸仍然占據(jù)主力位置，占比高達(dá)69.83%，其次為12英寸，占比為29.17%。

　　和華虹宏力不同的是，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

　?。ㄈ?封測(cè)

　　在封測(cè)領(lǐng)域，也有甬矽電子、偉測(cè)科技、匯成股份、頎中科技、華宇股份等企業(yè)開(kāi)始在資本市場(chǎng)嶄露頭角。

　　其中，甬矽電子的主要產(chǎn)品包括扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類(lèi)產(chǎn)品）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）等，四大品線中營(yíng)收占比最大的是系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP），在2021年其比例已經(jīng)達(dá)到55.25%。

　　值得關(guān)注的是，匯成股份和頎中科技兩家擬上市公司都以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)為業(yè)務(wù)聚焦點(diǎn)。

　　具體來(lái)看，匯成股份主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造(Gold Bumping)為核心，并綜合晶圓測(cè)試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力；而頎中科技在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心，在先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。

　　從業(yè)績(jī)對(duì)比來(lái)看，2022年前三季度，匯成股份營(yíng)收為6.98億元，同比增長(zhǎng)22%。凈利潤(rùn)為1.42億元，同比增長(zhǎng)51.27%；而頎中科技營(yíng)收為9.81億元，同比增長(zhǎng)3.93%。凈利潤(rùn)為2.47億元，同比增長(zhǎng)17%。從上述數(shù)據(jù)可以看出，目前頎中科技暫時(shí)在規(guī)模上領(lǐng)先，但匯成股份增速更加明顯，未來(lái)二者都有機(jī)會(huì)發(fā)展成為行業(yè)龍頭企業(yè)。

　　（四） IDM

　　IDM（Integrated Design and Manufacture）即垂直整合制造，指從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到銷(xiāo)售自有品牌芯片都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司。由于同時(shí)具備了其他兩種模式的能力，因此IDM模式企業(yè)是全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門(mén)檻最高、投入資金最大的芯片企業(yè)，目前已經(jīng)在模擬、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

　　從今年上市/擬上市的IDM企業(yè)來(lái)看，主要還是集中在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括燕東微、BYD半導(dǎo)、芯微電子、晶導(dǎo)微等企業(yè)。

　　以晶導(dǎo)微為例，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售。公司通過(guò)自主創(chuàng)新，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的全套生產(chǎn)工藝，為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)之一。

　　近年來(lái)，在下游旺盛需求的驅(qū)動(dòng)下，公司不管是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)都取得了穩(wěn)定的增長(zhǎng)。尤其在2021年，受益于半導(dǎo)體“缺芯漲價(jià)”行情的影響，公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)歷史性的突破，最終取得了16.44億元同比翻倍增長(zhǎng)的好成績(jī)，而凈利潤(rùn)也首次突破億元大關(guān)，最終實(shí)現(xiàn)3.36億元的凈利潤(rùn)，同比增長(zhǎng)2.64倍。

　　（五） 支撐行業(yè)

　　在半導(dǎo)體支撐行業(yè)，主要以EDA、IP、材料、設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)為主。

　　其中，2022年上市/擬上市的企業(yè)中，EDA企業(yè)包括廣立微、華大九天；IP企業(yè)包括燦芯股份、銳成芯微；材料企業(yè)包含有研硅、天岳先進(jìn)、中欣晶圓、華海誠(chéng)科、北京通美等；設(shè)備企業(yè)包含耐科裝備、富創(chuàng)精密、華海清科、拓荊科技-U、微導(dǎo)納米、中科飛測(cè)、卓海科技等。

　　以華大九天為例，公司自2009年成立以來(lái)一直聚焦于EDA工具的研發(fā)工作。經(jīng)過(guò)持續(xù)多年的技術(shù)研發(fā)和積累，公司掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)，在EDA領(lǐng)域形成了較大的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前，在國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)，華大九頭是僅次于國(guó)際三巨頭的EDA廠商，2020年其EDA市場(chǎng)份額已經(jīng)提高到了6%。

　　由于具有較好的稀缺性，華大九天上市之后得到了二級(jí)市場(chǎng)的瘋狂追捧，上市首日即實(shí)現(xiàn)了高達(dá)129.4%的漲幅，之后在短短6個(gè)交易日內(nèi)股價(jià)最高點(diǎn)一度達(dá)到145.98元，在32.69元發(fā)行價(jià)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了3.47倍的增長(zhǎng)。

　　結(jié)語(yǔ)

　　整體來(lái)看，隨著我國(guó)資本市場(chǎng)的不斷完善以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，現(xiàn)階段無(wú)論企業(yè)對(duì)于資本市場(chǎng)的向往或是資本對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的青睞都愈演愈烈。

　　可以預(yù)期的是，未來(lái)隨著半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的縱深化發(fā)展，將會(huì)有越來(lái)越多的企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場(chǎng)，而這些企業(yè)上市后有了更大的發(fā)展舞臺(tái)，也將進(jìn)一步反哺推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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