對于傳統(tǒng)投資人來說，半導體三個字就是一個大門檻，想要在半導體圈投出水平，必須得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫資本董事總經(jīng)理&IBD首席技術官趙占祥線上分享了半導體投融資那些事兒，在介紹概念的同時，也點明了背后的一些坑。所謂一坑更比一坑深，坑坑埋著投資/創(chuàng)業(yè)人。那么到底該如何做好融資呢？哪些坑需要避開？

一臉懵逼的投資人

趙占祥用一張冰山圖告訴大家，半導體公司遠遠比傳統(tǒng)企業(yè)復雜，投資半導體有非常大的挑戰(zhàn)，行業(yè)門檻很高，想要把技術和行業(yè)搞清楚，非常有挑戰(zhàn)性。

行業(yè)有四大投資人，占比最多的是金融、財務背景投資人，他們芯片基礎知識匱乏，對行業(yè)沒有感覺；其次是互聯(lián)網(wǎng)公司背景，在半導體圈缺少人脈；接著是理工科專業(yè)出身的人，但由于缺少半導體從業(yè)經(jīng)驗，看不到各種坑；最少占比的微電子相關專業(yè)人士，他們能看懂技術，預判未來發(fā)展，但鳳毛麟角。

除去這批鳳毛麟角，更多的投資人看得到半導體公司，猶如看一本《十萬個為什么》，“都說自己牛，到底誰牛？”“到底能賣多少顆？”“既然芯片參數(shù)這么好，為什么客戶不全換成你的產(chǎn)品？”

一堆問號環(huán)繞著投資人，就是因為對半導體成長規(guī)律和特點不了解，也沒有行業(yè)預測方法。

半導體公司并不像傳統(tǒng)企業(yè)那樣，只需看準想象空間和商業(yè)模式兩方面，有想象空間就可以擴張到別的領域。

而半導體公司更看中的是，技術門檻、團隊背景、市場空間以及大客戶進展。這些決定了公司是否可以活下來，毛利是否好，大客戶有新產(chǎn)品導入則說明未來出貨量空間很大。

投資半導體難點還不止這些，不同時期的公司也有不同的難點：

比如，已經(jīng)規(guī)模盈利的公司，雖然估值高，但已經(jīng)錯過時機點，收益低。這樣的公司不缺錢，更沒有額度。

成長型公司已經(jīng)流片，估值已經(jīng)偏貴，但未來收入能否繼續(xù)增長，投資人仍不好判斷。

早期公司就更難，不好判斷是否能做出芯片，流片后是否能賣出去，以及到底能賣多少量。

下面這張圖展示了那些半導體企業(yè)融資時踩過的五個典型坑：

如今疫情嚴重的情況下，客戶砍單、投資人觀望、供應商產(chǎn)能不足以及員工不能上班，給企業(yè)更是帶來了非常大的壓力。

半導體企業(yè)估值問題

企業(yè)估值的目標是要讓投資人賺到錢，如果估值太高，投資人就很難賺到錢，賺不到錢就不會去投資。投資人需要看，投入價格和賣出價格。其中核心指標是ROI（投資回報率），也就是年利潤或年均利潤/投資總額*100%。

那么半導體公司財務模型該怎么計算呢？這財務模型的目的就是通過未來每年收入利潤，計算出估值的增長。其中有四個關鍵數(shù)據(jù)：

1，收入：數(shù)字芯片，需要計算不同產(chǎn)品和市場未來5年每個月或每個季度的出貨量、單價；模擬、混合信號芯片，需要計算不同市場未來5年每個月或每個季度的銷售額；其中最近一年的收入需要訂單、合同、客戶訪談等來都非常重要。

2，成本和費用，可以根據(jù)未來流片成本的變化，計算未來5年每個月或每個季度芯片的生產(chǎn)成本；根據(jù)員工數(shù)量、平均工資、IP/EDA支出計算出每個月或每個季度費用情況。

3，利潤：通過未來每個月或每個季度的收入和支出，計算出凈利潤。

4，融資金額：根據(jù)賬期、備貨、支出等計算出未來每個月或每個季度的現(xiàn)金流，按照未來2年以上的資金需求確定融資額。

融資方法論

關于半導體企業(yè)融資方法論，首要要清楚BP三要素，首先是Why，為什么要創(chuàng)業(yè)？是否存在一個很大且高速增長的市場，傳統(tǒng)方案存在哪些痛點；其次是How，公司研發(fā)的芯片如何解決痛點，芯片又有哪些優(yōu)勢；最后是What，公司具體做了什么產(chǎn)品和技術，所對標的大公司是誰。

趙占祥表示差的融資漏斗口很大，如下面左圖，所謂饑不擇食，來了就聊，見了很多人，轉(zhuǎn)化率非常低。好的融資則是需要和專業(yè)機構合作，尋找適合方向。

融資是一個不斷學習和調(diào)整的過程，企業(yè)需要珍惜每一次路演和訪談。

在選擇融資財務顧問時也很講究，首先需要融資FA也就是芯片項目經(jīng)理，沒有項目經(jīng)理或多個項目經(jīng)理都可能導致項目Delay；再者是一定要選擇半導體行業(yè)經(jīng)驗或?qū)I(yè)背景、豐富的知名半導體項目融資經(jīng)驗、強大的產(chǎn)業(yè)資源的半導體財務顧問；最后還要提供BP、行業(yè)研究、財務模型、估值分析、立項報告、投資建議書等專業(yè)的材料。

趙占祥還分享了一個半導體項目融資案例的過程，如下圖。

疫情之下該如何進行半導體融資：

1，提前啟動：正常是在現(xiàn)金儲備不夠1年時啟動融資，疫情之下現(xiàn)金儲備不夠一年半時啟動；不要等到下半年再融資！全年的項目集中到下半年融資，會有項目堰塞湖

2，適應線上路演：通過Zoom、騰訊會議、釘釘?shù)仍诰€會議系統(tǒng)進行線上路演；

3，釋放利好：如果已經(jīng)有之前接觸的投資機構，可以適當釋放一些大客戶進展、新產(chǎn)品進度、業(yè)績恢復情況等利好消息，堅定投資人信心。

4，小步快走：拿到錢最重要，可以適當降低估值，先儲備現(xiàn)金，確保公司安全；不用一次融完一大筆錢，確定一家機構之后，快速close，后面再分階段持續(xù)融資。

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