眾所周知，EDA被稱之為“芯片之母”，因?yàn)楝F(xiàn)在所有的芯片設(shè)計(jì)，都必須用到EDA。
不僅僅是用EDA畫芯片設(shè)計(jì)圖這么簡(jiǎn)單，現(xiàn)在的EDA，已經(jīng)集芯片設(shè)計(jì)、綜合驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試等等環(huán)節(jié)于一體了，沒(méi)有EDA，IC企業(yè)們寸步難行。
但是整個(gè)EDA市場(chǎng)，基本上被美國(guó)的企業(yè)所壟斷，Synopsys、Cadence，Siemens EDA（位于美國(guó)，被西門子收購(gòu)）三家企業(yè)拿下了全球約80％的份額。而在中國(guó)市場(chǎng)，這3大企業(yè)更是拿下了90％左右的市場(chǎng)。
至于國(guó)產(chǎn)EDA，在國(guó)內(nèi)大約占到5％左右的市場(chǎng)份額，而在全球市場(chǎng)，市占率大約只有2％，可以說(shuō)基本上就沒(méi)有什么IC廠，用國(guó)產(chǎn)EDA。
那么是什么原因，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)EDA不被IC廠們所看好，甚至是一些晶圓廠，根本就不愿意用，也不太敢用國(guó)產(chǎn)的EDA呢？其實(shí)說(shuō)起來(lái)，國(guó)產(chǎn)EDA有4大劣勢(shì)，導(dǎo)致其無(wú)法與其它EDA去PK。
一是對(duì)流程、環(huán)節(jié)支持不完整。前面已經(jīng)說(shuō)過(guò)，現(xiàn)在的EDA是集設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真、測(cè)試于一體的，而國(guó)產(chǎn)EDA目前只能覆蓋70％左右，沒(méi)有完整的平臺(tái)和產(chǎn)品鏈。
意思就是，你用了國(guó)產(chǎn)EDA，最終還得用國(guó)外的EDA，因?yàn)橐恍┝鞒淌菦](méi)有的，但既然用了國(guó)外的EDA，流程全部有了，我何苦又要用個(gè)國(guó)產(chǎn)EDA？不同的平臺(tái)折騰來(lái)折騰去，成本高了，更復(fù)雜了。
第二是對(duì)先進(jìn)工藝支持不到位，目前國(guó)產(chǎn)EDA一般還只能支持28nm及更成熟的工藝，至于14nm及以下的工藝，大多是不支持的。
而國(guó)內(nèi)眾多的IC廠，早就設(shè)計(jì)出5nm、4nm的芯片了，這些芯片是無(wú)法使用國(guó)產(chǎn)EDA的，必須使用國(guó)外的。
第三是沒(méi)有成熟IP產(chǎn)業(yè)，在芯片產(chǎn)業(yè)中，IP是非常重要的，比如CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等等IP。
像美國(guó)三大EDA工具，都有自己的成熟的IP，在設(shè)計(jì)時(shí)，只要直接使用即可，而國(guó)產(chǎn)EDA沒(méi)有成熟的IP，無(wú)形之中，就加大了IC企業(yè)設(shè)計(jì)時(shí)的工作量。
第四則是與產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同不夠，EDA是貫穿設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)的，美國(guó)的EDA產(chǎn)品，與上下游早就形成了利益捆綁，相當(dāng)于一個(gè)聯(lián)盟體，大家都用一樣的EDA，效率更高，成本更低，銜接更順暢合理。
如果某一環(huán)節(jié)使用的是國(guó)產(chǎn)EDA，也許與上、下游的兼容就不那么完美，所以很多廠商也寧愿用國(guó)外的，主流的EDA產(chǎn)品，免得銜接出問(wèn)題，加大工作量。
所以，國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展任重道遠(yuǎn)，除了在技術(shù)上需要有所突破外，還要在產(chǎn)業(yè)鏈的銜接上有所突破才行，這已經(jīng)不僅僅是技術(shù)問(wèn)題了，還要考慮生態(tài)問(wèn)題。
而值得欣慰的是，目前國(guó)內(nèi)EDA的研究，已經(jīng)在各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行了涉及了，并且考慮到了產(chǎn)業(yè)鏈的方方面面，比如協(xié)同、IP、工藝、流程等各個(gè)環(huán)節(jié)，這也為今后對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的支持打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，相信假以時(shí)日，國(guó)產(chǎn)EDA一定能夠替代國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品。
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