作為全球芯片產業(yè)鏈最強的國家,美國在芯片領域的統(tǒng)治地位,可以說是無敵的。
全球芯片市場,美國拿下了50%左右的份額。EDA市場,美國拿下了80%的份額,還有半導體設備市場,美國拿下了50%左右的份額。
至于其它的半導體設備、半導體材料強國,比如荷蘭、日本、韓國等,都聽美國的話。
但大家不知道的是,芯片這么強的美國,其實也有自己“芯病”,那就是芯片制造業(yè)太差,空心化嚴重,在晶圓產能上,都被中國大陸超過了。
1990年的時候,美國拿下了全球37%的晶圓產能,但后來美國的晶圓產能一路跌,到2020年時僅為12%,不如中國大陸,更不如韓國、中國臺灣。
在美國統(tǒng)計的數(shù)據(jù)中,7nm以下的芯片,臺積電一家就占了90%,另外的10%是三星拿走的,美國自己的份額為0%。所以我們看到當前所有先進芯片,都不在美國本土制造的。
所以過去的這幾年,美國一直想解決自己的“芯病”,重振芯片制造業(yè),讓自己的芯片產業(yè)不再是空心化。
而在2022年,這一切似乎有了改觀,因為臺積電跑到美國建廠了,并且是5nm、3nm這樣的先進工藝廠,為此拜登及政客們相當高興,稱這是“美國制造的未來”。
但是要我說,美國的“芯病”,至少臺積電是治不了它。美國的“芯病”在當前,基本上是無解的。
為什么臺積電救不了?臺積電在美國建的廠,其實產能非常有限,就算2026年3nm生產線建成,也就60萬片晶圓每年,還不如臺積電產能的3%。
而臺積電的總產能也就占全球晶圓總產能的20%左右,所以臺積電在美國建廠,最終也就幫美國提升了1%不到的產能而已。
其次,臺積電在美國的工藝,相比于臺灣的工藝,是落后至少一代的,這就導致美國的IC廠,想要生產最先進的芯片,還得在美國本土外的地區(qū)來生產,一樣解決不了本土制造的問題。
此外,在美國生產芯片,成本比在亞洲至少高50%,這是臺積電承認的,如果沒有補貼,沒誰愿意到美國建廠。
所以,美國的“芯病”,真不是臺積電就能夠治好的,至少需要10家,甚至更多的臺積電才能幫美國治好,但全球有幾家臺積電,就一家而已。
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