半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)顯著的周期性成長(zhǎng)的特征，而產(chǎn)業(yè)的周期性變化與產(chǎn)品周期的變化直接相關(guān)。近期，多家機(jī)構(gòu)調(diào)查市場(chǎng)反饋，今年的半導(dǎo)體銷售略有增長(zhǎng)，但產(chǎn)業(yè)仍然面臨著重大挑戰(zhàn)。
自2010年以來(lái)的十多年間，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多輪周期波動(dòng)，每一輪波動(dòng)都與行業(yè)的供給端、需求端相互關(guān)聯(lián)?，F(xiàn)階段由于消費(fèi)類終端的疲軟，導(dǎo)致芯片的庫(kù)存在整個(gè)供應(yīng)鏈中堆積，反饋到上游芯片環(huán)節(jié)，芯片交付周期連續(xù)縮短。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，預(yù)計(jì)市場(chǎng)周期至2023年下半年需求才會(huì)反彈，并認(rèn)為芯片短缺問題2022年將逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)今年下半年將大幅放緩，產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率出現(xiàn)下滑。
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體總銷售額將減少5％，同時(shí)預(yù)測(cè)經(jīng)歷2023年的周期性下滑后，半導(dǎo)體銷售額將出現(xiàn)反彈，并在未來(lái)三年實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。
臺(tái)積電明年上半年產(chǎn)能利用率降至80％
由于芯片的堆積，各個(gè)廠商處理過(guò)剩庫(kù)存的壓力越來(lái)越大。今年下半年，芯片價(jià)格將迅速下降，季度價(jià)格降幅達(dá)到近20％。日本存儲(chǔ)器廠商鎧俠于10月啟動(dòng)了10年來(lái)的大規(guī)模減產(chǎn)，該公司在10月將晶圓的投入量減少了3成。而美光也宣布將存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)2成，公司將內(nèi)存DRAM和閃存NAND晶圓生產(chǎn)開工率比2022財(cái)年第四季度降低約20％。
近期有晶圓業(yè)內(nèi)人士表示，由于長(zhǎng)約客戶端的庫(kù)存水位一直增加，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況與市場(chǎng)實(shí)際需求并不相符。還有一些客戶以往春節(jié)照常收貨，也表示明年過(guò)年將放假不收貨。為此，硅晶圓廠的態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變。
據(jù)了解，有晶圓廠對(duì)少數(shù)客戶同意延遲出貨，時(shí)程延后約1－2個(gè)月左右；也有晶圓廠與客戶協(xié)商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。此外，在價(jià)格方面和以往堅(jiān)守報(bào)價(jià)態(tài)度不同，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價(jià)格，分擔(dān)客戶庫(kù)存壓力。
不僅僅是晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，晶圓材料端也受到了影響。半導(dǎo)體材料業(yè)內(nèi)人士爆料，臺(tái)積電近月來(lái)已明顯縮減材料拉貨力道，且至2023年5月前都不會(huì)增強(qiáng)。
值得注意的是，臺(tái)積電表示從2022年第4季開始，7／6納米產(chǎn)能利用率將不再處于過(guò)去3年的高點(diǎn)，預(yù)期此情況將至2023年上半年。而且整體的產(chǎn)能利用率在明年上半年預(yù)計(jì)降至80％，其中7nm和6nm制程工藝的產(chǎn)能利用率將大幅下滑，5nm和4nm制程工藝的產(chǎn)能利用率，預(yù)計(jì)從明年一月份開始就將逐月下滑。
國(guó)內(nèi)晶圓代工／產(chǎn)能情況
中芯國(guó)際：
11月10日，國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際發(fā)布 2022 年度Q3財(cái)報(bào)，本季度實(shí)現(xiàn)收入19．07億美元，環(huán)比增長(zhǎng)0．2％。雖然這個(gè)季度收入相當(dāng)不錯(cuò)，營(yíng)收、利潤(rùn)再次創(chuàng)下了新高，但整體業(yè)績(jī)收入低于預(yù)期。
中芯國(guó)際表示，受手機(jī)、消費(fèi)領(lǐng)域需求疲弱，部分客戶需要時(shí)間緩沖，四季度銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比下降13％－15％，毛利率會(huì)在30％－32％之間。值得注意的是，公司3季度八吋產(chǎn)能利用率下滑5個(gè)百分點(diǎn)，降至了92．1％，這意味著公司4季度的產(chǎn)能利用率大概率也會(huì)環(huán)比下滑。
華虹集團(tuán)：
同樣今年三季度，華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，公司現(xiàn)營(yíng)收6．299億美元，同比增長(zhǎng)39．5％，環(huán)比增長(zhǎng)1．5％，其中晶圓銷售5．99億美元，同比增長(zhǎng)38．7％，占銷售收入的95％。
據(jù)了解，2022年一季度，公司8英寸和12英寸產(chǎn)能利用率分別達(dá)到110％和109％。華虹半導(dǎo)體在8月份表示，公司多條晶圓生產(chǎn)線，持續(xù)多個(gè)季度超負(fù)荷生產(chǎn)，整體狀態(tài)供不應(yīng)求。
目前，華虹半導(dǎo)體的主要工藝節(jié)點(diǎn)涵蓋8英寸90nm及以上成熟制程以及12英寸90nm－55nm制程。綜合行業(yè)現(xiàn)狀和供給端來(lái)看，公司4季度的產(chǎn)能利用率可能保持不變。
晶合集成：
此前，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布2021年第四季前十大晶圓代工廠商排名，晶合集成（Nexchip）擠掉東部高科（DB Hitek），首次進(jìn)入前十。
據(jù)了解，晶合從2018年的月產(chǎn)能1萬(wàn)片到2021年底的10萬(wàn)片，用了四年時(shí)間完成了產(chǎn)能的飛躍，成為國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工廠。目前晶合集成在液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域全球市占率第一，月產(chǎn)能增速突破十萬(wàn)片。
此外，晶合集成正在加緊建設(shè)三期項(xiàng)目，投產(chǎn)后，12英寸晶圓的月產(chǎn)能有望從之前的12萬(wàn)片快速攀升到30萬(wàn)片以上。
華潤(rùn)微電子：
根據(jù)華潤(rùn)微披露2022年上半年業(yè)績(jī)來(lái)看，華潤(rùn)微上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入51．46億元，同比增長(zhǎng)15．51％；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13．54億元，較上年同期增長(zhǎng)26．82％。
9月26日，華潤(rùn)微表示公司目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為23萬(wàn)片／月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為13萬(wàn)片／月，并且公司的IGBT產(chǎn)品已進(jìn)入整車應(yīng)用并拓展了工業(yè)領(lǐng)域的頭部客戶。
受益于“雙碳”政策及新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，華潤(rùn)微上半年取得了亮眼成績(jī)，預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入批量供應(yīng)。11月7日，華潤(rùn)微在投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)，公司碳化硅功率器件產(chǎn)能有1，000片／月，并且計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)。
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