本月初，英特爾芯片代工服務(wù) IFS 總裁迪爾·塔庫爾（Randhir Thakur）在接受日經(jīng)亞洲采訪時(shí)表示，英特爾將在 2030 年前超越三星成為全球第二大圓晶代工廠。

豪言壯語僅僅過去半個(gè)月，The Register 21 日?qǐng)?bào)道，迪爾·塔庫爾將在明年第一季度離職，英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份郵件中確認(rèn)了這個(gè)消息。

「（塔庫爾）在過去兩年半里一直是執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵成員，自 2017 年加入我們以來，他擔(dān)任過多個(gè)高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，」基辛格在周一發(fā)給員工的郵件中寫道，「他對(duì)我們 IDM 2．0 轉(zhuǎn)型的貢獻(xiàn)良多，但最值得注意的是他在支持 IFS 業(yè)務(wù)方面發(fā)揮的領(lǐng)導(dǎo)作用?！?/p>

英特爾的轉(zhuǎn)型已經(jīng)進(jìn)行了多年。從祖?zhèn)鞯?14nm 到 10nm 的艱難量產(chǎn)，英特爾在制程工藝上的落后連他們自己都明白，包括導(dǎo)致在芯片產(chǎn)品上的落后以及「牙膏廠」的品牌形象。

所有人也都明白英特爾需要一個(gè)變革。去年年初，這場(chǎng)漫長的轉(zhuǎn)型迎來了一個(gè)重大的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，一位曾經(jīng)擔(dān)任英特爾 CTO 的半導(dǎo)體行業(yè)老兵——帕特·基辛格——被任命為英特爾 CEO。

帕特·基辛格，圖／Web Summit

基辛格為這家世界級(jí)的半導(dǎo)體巨人帶來了很多改變，但最重要的就是 IDM 2．0 戰(zhàn)略，其中的核心一環(huán)便是成立英特爾代工服務(wù) IFS 業(yè)務(wù)，重返芯片代工行業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，稱得上英特爾對(duì)手的在全球范圍內(nèi)有且僅有兩家公司——臺(tái)積電和三星，但英特爾面臨的巨大障礙還有一個(gè)，那就是自己。

基辛格的 IDM 2．0

2021 年，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 23 日下午 2 點(diǎn)，在一場(chǎng)名為「英特爾發(fā)布：工程未來」的全球網(wǎng)絡(luò)直播中，剛剛履新不久的英特爾 CEO 帕特·基辛格發(fā)表了長達(dá) 1 個(gè)小時(shí)的演講，分享了他對(duì)英特爾未來規(guī)劃的藍(lán)圖——IDM 2．0。這是他自 2 月 15 日上任以來的重要首秀。

什么是 IDM？什么是 IDM 2．0？

簡單來說，半導(dǎo)體行業(yè)有三種運(yùn)作模式，分別是 IDM、Fabless 和 Foundry 模式。其中 IDM（垂直整合制造）模式指一家公司完全覆蓋從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，典型代表就是英特爾和三星。

Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）模式指一家公司只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)，代表是高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和 AMD 等；Foundry（代工廠）模式指一家公司負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試等環(huán)節(jié)，代表是臺(tái)積電和中芯國際。

至于帕特·基辛格的 IDM 2．0 同樣有三個(gè)主要部分：

－ 英特爾產(chǎn)品大部分在內(nèi)部制造生產(chǎn)（IDM 1．0）

－ 擴(kuò)大第三方代工廠（如臺(tái)積電）的產(chǎn)能

－ 打造全球領(lǐng)先的芯片代工業(yè)務(wù)

英特爾此前一直是 IDM 模式，完整覆蓋了芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到銷售的全過程，產(chǎn)品絕大部分也都是在內(nèi)部工廠制造。

內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)、第三方代工廠、英特爾代工服務(wù) IFS，圖／英特爾

但在 IDM 2．0 模式下，英特爾不僅要委托外部芯片代工廠生產(chǎn)自己的芯片，比如預(yù)定了臺(tái)積電 3nm 的產(chǎn)能；與此同時(shí)，英特爾也要發(fā)展自己的芯片代工業(yè)務(wù)，基辛格甚至表示愿意向 AMD 和英偉達(dá)提供芯片制造資源。

換言之，英特爾既允許了芯片產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)制程上選擇更合適的第三方芯片代工廠，也對(duì)外開放了自己的芯片制造能力。

但矛盾之處也很明顯——英特爾既要為自己生產(chǎn)芯片，又要尋求為其他芯片領(lǐng)域的競爭對(duì)手如 AMD 和英偉達(dá)提供芯片代工服務(wù)。同樣的，英特爾想在芯片代工業(yè)務(wù)上追趕臺(tái)積電和三星，但又要將自己的最好的芯片產(chǎn)品交由對(duì)手代工生產(chǎn)，等于在降低自身芯片制造規(guī)模的同時(shí)，還將一部分利潤讓給了臺(tái)積電這樣的競爭對(duì)手。

英特爾的邏輯則是，IFS（代工業(yè)務(wù)）將在服務(wù)芯片客戶的過程中變得更強(qiáng)大更好，而隨著 IFS 在芯片制造上越來越先進(jìn)，生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品也會(huì)更有競爭力，包括自己內(nèi)部制造的芯片，反過來又保證 IFS 不會(huì)受限于外部代工產(chǎn)能，以此形成正向循環(huán)。用基辛格在采訪中的話來說就是：

「IDM（垂直整合制造）使 IFS（英特爾代工服務(wù)）更好，IFS 使 IDM 更好?！?/p>

問題在于這是一個(gè)極為復(fù)雜且難以操作的商業(yè)模式。微軟向 PC 廠商提供 Windows 系統(tǒng)，同時(shí)還有 Surface 產(chǎn)品線；谷歌有開放的 Android 系統(tǒng)，同時(shí)也有 Pixel 系列手機(jī)。但 Surface 和 Pixel 在各自領(lǐng)域至今都不算主要玩家，在芯片制造領(lǐng)域想要嘗試這樣的商業(yè)模式只會(huì)更難。

不過，英特爾確實(shí)找到了撬動(dòng) IDM 2．0 計(jì)劃的支點(diǎn)——臺(tái)積電無法滿足所有人的需求。

最好的時(shí)機(jī)

今年 3 月，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在一次電話會(huì)議上談到：「他們（英特爾）有意讓我們使用他們的制造工廠，而我們對(duì)探索這種可能性也非常感興趣。但是，關(guān)于代工合同的討論需要很長時(shí)間，因?yàn)檫@涉及到整合供應(yīng)鏈，而不是像買瓶牛奶那么簡單?！?/p>

7 月，英偉達(dá)沒有動(dòng)靜，英特爾倒是宣布將為聯(lián)發(fā)科代工芯片。聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示，「我們一直采用多源戰(zhàn)略，除了與臺(tái)積電在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上保持密切合作外，此次合作將加強(qiáng)我們對(duì)成熟制程節(jié)點(diǎn)的供應(yīng)?！?/p>

多源戰(zhàn)略，或者說多元化的代工戰(zhàn)略是很多芯片設(shè)計(jì)廠商的選擇，一個(gè)重要因素是圓晶代工風(fēng)險(xiǎn)需要分散，一旦代工廠受到外部沖擊，甚至包括「缺水（超純水）和停電」的情況，產(chǎn)能必然受影響，從而也會(huì)影響芯片設(shè)計(jì)廠商的重要規(guī)劃。

但以英偉達(dá)為代表的廠商喊話「對(duì)英特爾代工感興趣」，還存在另一層因素——臺(tái)積電太貴了。

臺(tái)積電，圖／Briáxis F． Mendes （孟必思）

過去幾年芯片代工的價(jià)格水漲船高，大背景是先進(jìn)制程工藝的投資越來越龐大，后摩爾定律時(shí)代，新建一條 3nm 產(chǎn)線的成本已經(jīng)到了 150－200 億美元。而據(jù) DigiTimes 報(bào)道，臺(tái)積電最新3nm的定價(jià)將突破每片20000美元大關(guān)，相比5nm圓晶的每片價(jià)格上漲了25％。

具體到英偉達(dá)，通過放風(fēng)來向臺(tái)積電先進(jìn)工藝壓制漲價(jià)是真，分散圓晶代工風(fēng)險(xiǎn)可能更多是借口，畢竟英特爾在顯卡領(lǐng)域已經(jīng)向其瞄準(zhǔn)了槍口。

而對(duì)更多的芯片廠商來說，臺(tái)積電是芯片代工領(lǐng)域的絕對(duì)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，也掌握更大的話語權(quán)，英特爾的加入實(shí)實(shí)在在帶來了新的選擇，可能是在成熟制程上的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，可能單純排不上臺(tái)積電的產(chǎn)能。去年 7 月，英特爾就宣布將為高通生產(chǎn)芯片，亞馬遜在此前也成為了其代工業(yè)務(wù)的客戶。

此外，英特爾代工業(yè)務(wù)發(fā)展的核心也仰賴于歐美國家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的政策扶持。今年 8 月，美國總統(tǒng)拜登正式簽署「芯片法案」，該法案將向美國芯片行業(yè)注資 520 億美元，三家全球最大最先進(jìn)的芯片巨頭——英特爾、三星、臺(tái)積電也都早早啟動(dòng)了在美建廠計(jì)劃。

但所有人都明白「干的不如親的」，出身美國的英特爾不出意外將得到更大程度的扶持，9 月英特爾俄亥俄州工廠的奠基儀式上，拜登還親自站臺(tái)講話。甚至有人開始質(zhì)疑，「芯片法案」是對(duì)英特爾的巨額補(bǔ)貼。

不僅是美國，歐盟也拿出了 430 億歐元的《歐洲芯片法案》以支持歐洲的芯片產(chǎn)業(yè)。英特爾在 3 月就宣布將在歐洲投資建立六大造芯基地，計(jì)劃十年投入 800 億歐元?；粮裾f：

「我們計(jì)劃中的投資對(duì)英特爾和歐洲來說都是重要的一步。同時(shí)，《歐洲芯片法案》也將幫助私營公司和政府共同努力，大幅提升歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位?！?/p>

這些都是塔庫爾之所以有信心喊出「2030 年成為全球第二大圓晶代工廠」的理由，盡管在最新的第三季度財(cái)報(bào)中，英特爾 IFS 業(yè)務(wù)營收為 1．71 億美元，僅占 153 億美元總營收的 1．1％。

但就是面對(duì)這樣的「大好前景」，塔庫爾還是選擇了辭職離開，這時(shí)距離 IFS 業(yè)務(wù)成立和他領(lǐng)導(dǎo)該業(yè)務(wù)才不過：

一年零八個(gè)月。

改革阻力與分拆可能

就在去年基辛格長達(dá) 1 小時(shí)全球演講的一天后，英特爾成立了 IFS 業(yè)務(wù)，并交由塔庫爾負(fù)責(zé)。

作為 IDM 2．0 的核心一環(huán)，基辛格對(duì) IFS 以及塔庫爾自然是寄予厚望，事實(shí)上在塔庫爾治下 IFS 也確實(shí)相繼拿下了包括亞馬遜、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片客戶。基辛格在郵件中稱贊其建立了一個(gè)「由臺(tái)積電和三星等領(lǐng)先代工廠資深員工組成，且經(jīng)驗(yàn)豐富的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)」，并在移動(dòng)和汽車領(lǐng)域贏得了主要客戶。

除此之外，塔庫爾還主導(dǎo)了英特爾 54 億美元收購以色列芯片制造商 Tower 半導(dǎo)體，該公司專門為汽車、工業(yè)、消費(fèi)、航空航天和國防等市場(chǎng)制造高價(jià)值半導(dǎo)體元件?；粮癖硎荆@次收購是因?yàn)橛⑻貭枅F(tuán)隊(duì)認(rèn)為英特爾需要更多的 Foundry（代工業(yè)務(wù)）DNA。

到上月，英特爾宣布計(jì)劃將 Tower 半導(dǎo)體的芯片制造業(yè)務(wù)作為代工業(yè)務(wù)的一部分，每年能為英特爾增加約 15 億美元的代工業(yè)務(wù)收入。

看上去，「2030 年成為全球第二大圓晶代工廠」的目標(biāo)正在穩(wěn)步推進(jìn)，外界甚至一度猜測(cè)，如果塔庫爾能夠帶領(lǐng) IFS 業(yè)務(wù)突圍成功，將會(huì)成為英特爾下一任 CEO 人選。但塔庫爾的離開暴露了英特爾的內(nèi)部阻力可能超過外界想象。

如前文所提，基辛格提出的 IDM 2．0 轉(zhuǎn)型，實(shí)際是在原有英特爾 IDM 模式下解綁芯片設(shè)計(jì)和芯片制造能力，最終目的也是讓英特爾實(shí)現(xiàn)最好的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造能力。

然而矛盾并沒有解決，大部分產(chǎn)品在內(nèi)部制造，意味著負(fù)責(zé)芯片制造的 IFS 部門依然得不到有效的激勵(lì)，尤其在芯片上有競爭關(guān)系的外部客戶，很難考慮選擇 IFS 進(jìn)行代工，在沒有大客戶訂單支持的情況下，英特爾又難以獨(dú)自面對(duì)在先進(jìn)制程工藝上的巨大投資成本和風(fēng)險(xiǎn)。

即便是臺(tái)積電，如果沒有蘋果在 3nm 產(chǎn)能上的支持，也很難繼續(xù)推進(jìn)。8 月就有消息指出，英特爾原計(jì)劃 Meteor Lake 的 GPU 芯片外包由臺(tái)積電 3nm 代工，因產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝驗(yàn)證問題先是推遲到 2023 年上半年，后又推遲到 2023 年年底，很大程度沖擊了臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。好在臺(tái)積電 3nm 2023 年還有蘋果的大訂單支撐。

芯片，圖／Stratman?

不管是塔庫爾，還是來自臺(tái)積電和三星的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員都在試圖打造 IDM 2．0 計(jì)劃中「全球領(lǐng)先的芯片代工業(yè)務(wù)」，自然不希望受制于優(yōu)先滿足英特爾芯片設(shè)計(jì)部門而對(duì)客戶提供稍差些的代工服務(wù)，并且還要面對(duì)一些大客戶的詰問——怎么能放心將自己的芯片交由對(duì)手來制造？

將 IFS 業(yè)務(wù)獨(dú)立似乎成了唯一的可行方案。

科技評(píng)論人 Ben Thompson 在去年和今年兩次發(fā)文建議英特爾進(jìn)行分拆，核心原因在于：

集成芯片設(shè)計(jì)和制造是英特爾幾十年來的護(hù)城河，但這種集成已經(jīng)成為了彼此的束縛，設(shè)計(jì)部門被工藝制程落后等制造因素拖后腿，制造部門也沒有壓力和動(dòng)力取得技術(shù)上的領(lǐng)先。

據(jù) WSJ 上月報(bào)道 ，基辛格在內(nèi)部郵件中透露，他計(jì)劃在芯片設(shè)計(jì)部門和芯片制造工廠之間建立更大的決策分離，新的結(jié)構(gòu)旨在讓英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)像其他第三方圓晶代工廠一樣運(yùn)作，在平等的基礎(chǔ)上接受英特爾內(nèi)部和外部芯片公司的訂單。

這也是 IDM 2．0 最初的愿景，但要如何實(shí)現(xiàn)依然是個(gè)待解的問題。

不管如何，塔庫爾是辭職了，他將繼續(xù)擔(dān)任 IFS 總裁直到明年第一季度正式完成對(duì) Tower 半導(dǎo)體的收購，分析師們認(rèn)為，英特爾打算讓 Tower 半導(dǎo)體的管理層接替塔庫爾負(fù)責(zé) IFS 業(yè)務(wù)。

或許這會(huì)是基辛格進(jìn)一步「分離」芯片設(shè)計(jì)和芯片制造團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵。

所有偉大公司的轉(zhuǎn)型好像都需要一場(chǎng)解綁。

2001 年的 iPod 是喬布斯回歸蘋果后推出的第一個(gè)革命性產(chǎn)品，iPod 很好，但直到兩年后支持 Windows 電腦，進(jìn)而接觸到數(shù)以億計(jì)的 Windows 用戶，iPod 才真正火起來，同時(shí)也改變了蘋果公司的命運(yùn)。

微軟的改革始于納德拉 2014 年的上臺(tái)，為了改變整個(gè)身家都建立在 Windows 之上的微軟，納德拉開啟了轟轟烈烈的「去 Windows 化」，包括但不限于 Office 重新進(jìn)入蘋果的軟件生態(tài)，甚至被戲稱為「最好的 iOS 和 Android 開發(fā)者」。

英特爾也是。

基辛格明白英特爾問題的癥結(jié)所在，過去幾十年引以為傲的 IDM 模式已經(jīng)不再適應(yīng)今天這個(gè)臺(tái)積電當(dāng)?shù)赖臅r(shí)代，但完全放棄自身優(yōu)勢(shì)沿著對(duì)手的軌道發(fā)展，同樣無法讓英特爾重回時(shí)代潮頭。基辛格希望通過 IDM 2．0 轉(zhuǎn)型解綁英特爾的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造能力，重新形成一股合力推動(dòng)英特爾成為新的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。

他也抓住了最好的時(shí)機(jī)。歐美國家的戰(zhàn)略開始呼喚芯片產(chǎn)業(yè)從亞洲回流，連帶著巨量的資本和人才；后摩爾時(shí)代，制程工藝接近硅芯片的物理極限，成本和性能不再按照既定規(guī)劃并行向前，最先進(jìn)制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)也充滿了更多的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇。

每一個(gè)車手都明白彎道代表著太多可能，領(lǐng)先者可能會(huì)落后，落后者可能會(huì)超越，當(dāng)一個(gè)時(shí)代開始轉(zhuǎn)彎，亦是如此。

但身處核心的基辛格，首先最重要的還是握好英特爾的「方向盤」，在轉(zhuǎn)型中平衡好 IDM（垂直整合制造）和 IFS（英特爾代工服務(wù)）的發(fā)展需求，甚至真正實(shí)施分拆。這是留給他的世紀(jì)難題，而在這場(chǎng)轉(zhuǎn)型中唯一沒有疑問的是：

英特爾沒有回頭路。

題圖來自基辛格與 Linus Torvalds 的對(duì)談

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