這項免費在線訪問計劃支持為Supermicro 預(yù)計11 月 10 日出貨的全新AMD EPYC 處理器系統(tǒng)進(jìn)行遠(yuǎn)程工作負(fù)載測試、基準(zhǔn)測試和驗證

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202211/440325.htm

【2022 年 11 月 7 日加州圣何塞訊】Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期遠(yuǎn)程訪問計劃Supermicro H13 JumpStart。該計劃用于搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的系統(tǒng)上進(jìn)行工作負(fù)載測試與應(yīng)用程序調(diào)校。

AI、深度學(xué)習(xí)、制造、電信、儲存和其他產(chǎn)業(yè)的開發(fā)人員與IT 管理員可立即獲取該領(lǐng)先技術(shù)，利用Supermicro 即將推出的 H13 系統(tǒng)廣泛的產(chǎn)品組合，加快其解決方案的部署?？蛻魧⒛軠y試前幾代搭載AMD EPYC 處理器的系統(tǒng)兼容性，同時還能優(yōu)化其應(yīng)用程序，以利用第4 代 AMD EPYC 處理器的DDR5 內(nèi)存、PCI-E 5.0 儲存、網(wǎng)絡(luò)、加速器和CXL 1.1+ 周邊裝置發(fā)揮最大效能。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“Supermicro 第 4 代 AMD EPYC 處理器JumpStart 計劃通過快速驗證工作負(fù)載的性能，加速數(shù)據(jù)中心的部署，為客戶帶來領(lǐng)先競爭對手的市場優(yōu)勢。Supermicro 的應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器采用最新技術(shù)，能改善每瓦效能、能源效率，同時降低TCO?！?/p>

JumpStart 計劃

這項JumpStart 計劃可讓注重性能和效率的數(shù)據(jù)中心獲得先發(fā)優(yōu)勢，以便更順利地部署其預(yù)先驗證的解決方案。Supermicro Hyper 1U 和 2U 機架式服務(wù)器將最早進(jìn)行開放驗證，之后會隨著時間推移與客戶需求增加機架式、多節(jié)點Twin 和儲存系統(tǒng)等其他機種。

Supermicro JumpStart 計劃將于Supermicro 機架即插即用解決方案中心施行，參與者將與Supermicro 的頂尖數(shù)據(jù)中心工程與架構(gòu)設(shè)計團(tuán)隊合作。該協(xié)作過程將支持參與者進(jìn)行測試、驗證，乃至完整的全方位IT 解決方案部署。

感興趣的Supermicro 客戶可以通過Supermicro 的 JumpStart 門戶網(wǎng)站報名，并驗證參加資格。客戶將很快得到一個裸機執(zhí)行個體，且能自行選擇操作系統(tǒng)，并依據(jù)個人進(jìn)度安排登入系統(tǒng)的時間。

若要深入了解Supermicro H13 Jumpstart 計劃，請訪問：www.supermicro.com/jumpstart/H13

如需Supermicro 的詳細(xì)信息，請訪問www.supermicro.com

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對客戶實際的工作負(fù)載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

AMD、AMD Arrow 標(biāo)志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices， Inc. 的商標(biāo)。  所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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