10月13日，臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào)，合并營收約新臺幣6131億4千萬元，稅后純益約新臺幣2808億7千萬元，每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。

與2021年同期相較，2022年第三季營收增加了47.9%，稅后純益增加79.7%，而每股盈余則增加了79.8%。

臺積電不僅公布了Q3季度業(yè)績，同時(shí)也透露了最新的工藝進(jìn)展，3nm工藝的需求已經(jīng)超過了預(yù)期，明年會滿載量產(chǎn)，而2nm工藝也進(jìn)度喜人，2025年量產(chǎn)。

臺積電在6月份正式公布了2nm工藝，并透露了一些技術(shù)細(xì)節(jié)，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%;相同速度下，功耗降低25~30%。

不過在晶體管密度上，2nm工藝的提升就不那么讓人滿意了，相比3nm只提升了10%，遠(yuǎn)低于以往至少70%的晶體管密度提升，這可能是臺積電首次在2nm工藝上放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管所致，第一代工藝會保守一些。

根據(jù)臺積電CEO魏哲家的說法，2nm工藝的進(jìn)展很順利，甚至超過預(yù)期，不過他們現(xiàn)在的計(jì)劃依然是2025年量產(chǎn)，沒打算提前。

臺積電的2nm工藝應(yīng)該還是會由蘋果首發(fā)，今年的A16是4nm，明年的A17及后年的A18應(yīng)該都是3nm，2025年的A19芯片才有可能用上2nm工藝。

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