10月2日消息，德州儀器（TI）位于美國(guó)德州理查森的最新的12英寸晶圓廠已開(kāi)始了初步投產(chǎn)，并將在未來(lái)幾個(gè)月擴(kuò)大規(guī)模，以滿足電子產(chǎn)品未來(lái)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。RFAB2與RFAB1相連，是TI新增的六家12英寸晶圓制造廠之一；RFAB1在2009年投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)是世界上第一家12英寸模擬晶圓廠。

據(jù)悉新工廠的規(guī)模比RFAB1大30%以上，提供了兩個(gè)工廠之間超63萬(wàn)平方英尺的總潔凈室空間。24公里長(zhǎng)的自動(dòng)化高架傳送系統(tǒng)一旦建成，將在兩個(gè)工廠之間無(wú)縫傳送晶圓。

一旦全面投產(chǎn)，理查森工廠每天將生產(chǎn)超過(guò)1億顆模擬芯片，這些芯片將應(yīng)用于從可再生能源到電動(dòng)汽車的電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域。

RFAB1是世界上第一家獲得能源和環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒 (LEED) 金級(jí)認(rèn)證的模擬半導(dǎo)體制造工廠，它的設(shè)計(jì)符合評(píng)級(jí)系統(tǒng)中的高水平結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標(biāo)準(zhǔn)。RFAB2以此為基礎(chǔ)，按照符合LEED金級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。

RFAB2擴(kuò)充了TI現(xiàn)有的12英寸晶圓廠陣營(yíng)。同時(shí)，這也是TI為提升內(nèi)部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圓廠之一，它們將共同提升TI廣泛、多樣化的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。TI于2021年收購(gòu)了猶他州的LFAB，目前正在為未來(lái)幾個(gè)月后展開(kāi)的初步生產(chǎn)做準(zhǔn)備。TI去年還宣布了在德州謝爾曼新建的四家工廠投資共計(jì)300億美元。第一家和第二家工廠的建設(shè)正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2025年第一家工廠將投產(chǎn)。

更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<