不知道大家記不記得，倪光南院士曾說，我們的芯片設計水平，與國際是接軌的，與世界水平是基本持平的。

倪老為何這么說，因為有很多例子可以講，比如華為麒麟芯片，華為只是設計，但其能夠與最頂級的高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科PK。

另外從表現(xiàn)來看，國內的設計水平，與全球的芯片工藝是同步的，比如三星量產3nm，國內馬上就有了3nm的芯片。

當然，也有人表示，國內的設計水平，明顯不如國外。因為EDA國外的，IP也主要是國外的等，這些都是綜合設計能力的體驗等等……

但其實大家沒有關注另外一個更嚴重的問題，那就是設計就算與國際是同步的又怎么樣，如果制造跟不上設計，再高的設計水平，也只是空中樓閣，一堆就倒。

最簡單的例子，華為麒麟芯片，設計水平是與世界水平持平了。但一旦沒人代工，就啥也不是了，成為了絕唱。

近日有機構的數(shù)據(jù)顯示，2022年2季度，華為海思在手機Soc上的份額，已經跌至0．4％，基本就等于沒有了，所以設計水平再高，又有何用呢？沒人代工，就只是圖紙而已啊。

同樣的道理，中國大陸的企業(yè)，再有能力設計出最先進，甚至比全球水平還領先的芯片，又如何，找不到制造廠，都是假的。

而制造廠，控制在美國手中，美國通過半導體設備、EDA、IP、芯片架構、半導體材料、光刻機等等，把制造控制在自己手中。

美國可以要求這些芯片制造廠給誰制造芯片，不給誰制造芯片，通過這種辦法來掌控全球的芯片產業(yè)。

所以對于國內的企業(yè)而言，有設計能力當然很重要，但一定要有與之配套的制造、封測能力，還要有與之配套的全產業(yè)鏈能力，才能真正不受限，否則就是“空中樓閣”。

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