01  產(chǎn)業(yè)鏈

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等；中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)；下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

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　　02  上游分析

　　1.硅片

　?。?）硅片產(chǎn)量

　　近年來(lái)，我國(guó)硅片產(chǎn)量總體呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2017年至2021年產(chǎn)量從92GW增長(zhǎng)至194.7GW，約占全球比重的97%。我國(guó)硅片企業(yè)憑借在單晶連續(xù)拉棒和金剛線切割方面的技術(shù)創(chuàng)新以及低電價(jià)區(qū)位布局資源優(yōu)勢(shì)，建立了生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步鞏固了硅片產(chǎn)業(yè)在全球的領(lǐng)先地位。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)硅片產(chǎn)量將達(dá)到234.8GW。

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　　（2）硅片重點(diǎn)企業(yè)分析

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　　2.光刻膠

　?。?）光刻膠市場(chǎng)規(guī)模

　　光刻膠是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，在半導(dǎo)體工業(yè)、PCB、平板顯示等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2017年58.7億元增至2020年84.0億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)98.6億元。

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　　（2）光刻膠產(chǎn)量

　　在國(guó)家一系列紅利政策以及半導(dǎo)體行業(yè)的帶動(dòng)下，光刻膠的市場(chǎng)需求得到快速釋放，尤其是LCD光刻膠產(chǎn)量增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠產(chǎn)量由2017年8萬(wàn)噸增至2020年13萬(wàn)噸。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)光刻膠產(chǎn)量可達(dá)19萬(wàn)噸。

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　　3.電子特氣

　　電子特氣是指在半導(dǎo)體芯片制備過(guò)程中需要使用到的各種特種氣體。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)電子氣體市場(chǎng)增速明顯，遠(yuǎn)高于全球增速。近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展迅速，相關(guān)下游領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶動(dòng)未來(lái)特種氣體的增量需求。

　　數(shù)據(jù)顯示，2020年電子特氣市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到173.6億元，同比增速達(dá)23.8%，其中集成電路及器件領(lǐng)域占比44.2%；面板領(lǐng)域占比34.7%；太陽(yáng)能及LED等領(lǐng)域占比21.1%。

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　　4.靶材

　?。?）濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模

　　按使用的原材料材質(zhì)不同，濺射靶材可分為金屬/非金屬單質(zhì)靶材、合金靶材、化合物靶材等。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模從2017年的207億元增至2020年的337億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.6%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)396億元。

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　　（2）濺射靶材應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　濺射靶材主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽(yáng)能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料靶材市場(chǎng)最大的下游應(yīng)用是包括半導(dǎo)體、液晶面板等在內(nèi)的電子行業(yè)。其中濺射靶材在半導(dǎo)體領(lǐng)域的占比高達(dá)45%。

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　　5.光刻機(jī)

　　受益于下游晶圓巨大需求、云計(jì)算和5G建設(shè)的發(fā)展，帶動(dòng)集成電路需求增長(zhǎng)，2020年光刻機(jī)銷售額與銷量增速穩(wěn)定提升。2020年全球光刻機(jī)銷量為413臺(tái)，總銷售額為109億元，隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，預(yù)計(jì)2022全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)153億元，銷量將達(dá)510臺(tái)。

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　　6.刻蝕機(jī)

　　刻蝕機(jī)主要用來(lái)制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模123.3億美元，預(yù)計(jì)到2022年市場(chǎng)規(guī)模139.9億美元，2019-2022年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.8%。

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　　03　中游分析

　　1.集成電路市場(chǎng)規(guī)模

　　我國(guó)集成電路行業(yè)雖起步較晚，但經(jīng)過(guò)多年快速發(fā)展，目前已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展和進(jìn)步。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元快速增長(zhǎng)至2021年的10996億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19%。展望未來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍將保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路規(guī)模將達(dá)到13085億元，同比增長(zhǎng)15.9%。

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　　2.集成電路產(chǎn)量

　　近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594.3億塊，同比增長(zhǎng)33.3%；2022年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1660.81億塊，同比下降6.3%。

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　　3.集成電路細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　從各細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展最快，其市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)占比逐年增長(zhǎng)，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)總規(guī)模為13085億元，其中設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3778億元，占比42.7%。伴隨著我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)，集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的價(jià)值和重要性日益提升。集成電路制造和封測(cè)市場(chǎng)的占比分別為28.9%、28.4%。

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　　4.集成電路設(shè)計(jì)

　?。?）集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模

　　我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從集成電路設(shè)計(jì)銷售額來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)多年來(lái)保持著快速發(fā)展的趨勢(shì)。

　　數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模由2017年的1946億元增至2021年的4596.9億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模將進(jìn)一步增至4989.6億元。

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　　（2）集成電路設(shè)計(jì)各區(qū)域銷售占比情況

　　由于全球缺芯漲價(jià)的影響，2021年我國(guó)長(zhǎng)江三角洲地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)銷售額達(dá)2383.3億元，同比增長(zhǎng)49.0%，銷售額占比最大，占全行業(yè)銷售額的51.8%；京津環(huán)渤海地區(qū)銷售額為984.3億元，同比增長(zhǎng)76.7%，占比達(dá)21.4%。

　　珠江三角洲地區(qū)銷售額936.2億元，同比下降36.9%，下降的主要原因是珠三角地區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)大廠華為海思受到美國(guó)制裁。中西部地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)銷售額為573.7億元，同比增長(zhǎng)40.3%，占比12.5%。

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　?。?）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量

　　近年來(lái)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量不斷增長(zhǎng)，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均復(fù)合增長(zhǎng)率12.6%。2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到了2810家，較上年的2218家增長(zhǎng)了592家，同比增長(zhǎng)26.7%。

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　　5.集成電路封測(cè)

　　（1）集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

　　受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)加劇，下游企業(yè)對(duì)集成電路的需求強(qiáng)勁，我國(guó)封測(cè)行業(yè)增速較快。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.9%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)將達(dá)2985億元。

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　?。?）集成電路封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

　　近年來(lái)，中國(guó)封測(cè)企業(yè)通過(guò)海外并購(gòu)快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)已與海外廠商同步，但先進(jìn)封裝產(chǎn)品的營(yíng)收在總營(yíng)收的占比與中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)封測(cè)巨頭企業(yè)存在一定差距。國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)江蘇長(zhǎng)電進(jìn)入全球前三，市占率達(dá)14.0%。

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　　6.重點(diǎn)企業(yè)分析

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　　7.企業(yè)分布熱力圖

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　　04　下游分析

　　1.集成電路產(chǎn)品各領(lǐng)域銷售占比情況

　　從產(chǎn)品領(lǐng)域銷售占比來(lái)看，2021年消費(fèi)類銷售額占比最大，達(dá)32.2%，其次通信類銷售額占比20.9%，模擬電路的銷售額達(dá)541.4億元，同比增長(zhǎng)230.5%，占全行業(yè)銷售額的14.7%。

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　　2.消費(fèi)電子

　　由于我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，促進(jìn)了我國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)健康快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模由2017年的16120億元增至2021年的18113億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率3.0%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)18649億元。

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　　3.汽車電子

　　近年來(lái)，中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，主要得益于汽車的智能化、電動(dòng)化發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2020年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1029億美元，同比增長(zhǎng)7.3%；2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1104億美元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1181億美元。

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