國內半導體設備行業(yè)穿越周期，成長為核心特征。

　　市場擔憂半導體行業(yè)景氣度下行，考慮到：1）在新興技術驅動下半導體中長期需求樂觀，且國內芯片制造產能全球占比低；2）國產化率提升為當前設備核心增長邏輯，份額非線性加速提升帶來高增長，我們認為國內半導體設備行業(yè)成長屬性無虞。本報告從產品覆蓋度、技術競爭力、在手訂單及業(yè)績等多維度分析對比國內半導體設備廠商競爭力及成長性，整體來看，細分龍頭廠商已實現初步導入，技術水平/工藝覆蓋度有望快速提升，完成0到1向1到N的轉變，有望加速放量。

　　份額加速提升邏輯持續(xù)兌現，規(guī)模效益體現帶動盈利能力大幅提升。

　　半導體設備整體國產化率僅10%左右，大致分為三個梯隊，第一梯隊為大部分國產化的領域，主要為去膠設備；第二個梯隊為小部分國產化的領域，主要包括清洗設備、CMP設備、刻蝕設備，國產化率在10-20%左右的水平；第三梯隊為國產化起步階段的領域，主要包括薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等，國產化率大多在低個位數水平。從國內半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看，國內半導體設備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現。當前國內廠商凈利率較低，主要系企業(yè)處于發(fā)展初期，研發(fā)投入大，隨著企業(yè)經營規(guī)模擴大，規(guī)模效應顯現，盈利能力有望進一步提升，業(yè)績彈性進一步釋放。

　　產品覆蓋度：北方華創(chuàng)領銜，多數廠商仍處深耕細分領域階段，先做精后做強。

　　我們從設備環(huán)節(jié)-細分品類-工藝覆蓋縱深分析國內各家半導體設備廠商產品覆蓋度并進行橫向對比，國內部分廠商在清洗、CMP、離子注入等環(huán)節(jié)目前已達到較高的產品覆蓋度，達到80%以上的水平，以檢測及量測設備為代表的細分產品分類眾多的設備大類，國內目前產品覆蓋度依然較低，細分產品覆蓋度僅20%左右的水平。整體來看，當前國內覆蓋度前三位依次為北方華創(chuàng)、中微公司、北京屹唐，在半導體設備市場細分品類產品覆蓋度分別可以達到30%、23%和17%。

　　技術競爭力：產品制程覆蓋度方面，國內設備廠商基本均可實現28nm及以上下游應用。

　　參與國家重大科技專項情況方面，北方華創(chuàng)、中微公司承擔了眾多國家刻蝕設備等專項，芯源微、華海清科、中科飛測、盛美上海等廠商分別承擔了涂膠顯影、CMP、檢測、鍍銅等設備的重大專項。專利角度，國內半導體設備廠商經過長期積累，申請獲得大量專利，其中北方華創(chuàng)專利數量達到3300+件，其他半導體設備環(huán)節(jié)龍頭廠商亦具備200-300件左右專利積累?？蛻敉卣骨闆r方面，國內中微公司、芯源微、拓荊科技已切入國際領先晶圓廠供應鏈體系，盛美上海也具備供貨海力士和美國客戶的技術能力。研發(fā)配置方面，國內龍頭廠商積極引進培養(yǎng)高水平人才，并積極與知名高校及科研院所展開合作研發(fā)，打造產學研一體化布局。

　　各廠商積極布局，上游零部件國產化有望加速。

　　近年來，國內半導體廠商在積極推行供應鏈本地化戰(zhàn)略 ，內生、外延并進，逐步增加本土采購的比例。根據披露，目前中微刻蝕設備已實現60%零部件國產化，MOCVD實現80%零部件國產化；華海清科本土原材料的采購比例達到約50%，助推設備領域本土化進程。

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