國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)穿越周期，成長(zhǎng)為核心特征。

　　市場(chǎng)擔(dān)憂半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行，考慮到：1）在新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)下半導(dǎo)體中長(zhǎng)期需求樂(lè)觀，且國(guó)內(nèi)芯片制造產(chǎn)能全球占比低；2）國(guó)產(chǎn)化率提升為當(dāng)前設(shè)備核心增長(zhǎng)邏輯，份額非線性加速提升帶來(lái)高增長(zhǎng)，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)成長(zhǎng)屬性無(wú)虞。本報(bào)告從產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力、在手訂單及業(yè)績(jī)等多維度分析對(duì)比國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)力及成長(zhǎng)性，整體來(lái)看，細(xì)分龍頭廠商已實(shí)現(xiàn)初步導(dǎo)入，技術(shù)水平/工藝覆蓋度有望快速提升，完成0到1向1到N的轉(zhuǎn)變，有望加速放量。

　　份額加速提升邏輯持續(xù)兌現(xiàn)，規(guī)模效益體現(xiàn)帶動(dòng)盈利能力大幅提升。

　　半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率僅10%左右，大致分為三個(gè)梯隊(duì)，第一梯隊(duì)為大部分國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域，主要為去膠設(shè)備；第二個(gè)梯隊(duì)為小部分國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域，主要包括清洗設(shè)備、CMP設(shè)備、刻蝕設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率在10-20%左右的水平；第三梯隊(duì)為國(guó)產(chǎn)化起步階段的領(lǐng)域，主要包括薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等，國(guó)產(chǎn)化率大多在低個(gè)位數(shù)水平。從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合同負(fù)債及存貨情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)廠商凈利率較低，主要系企業(yè)處于發(fā)展初期，研發(fā)投入大，隨著企業(yè)經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，盈利能力有望進(jìn)一步提升，業(yè)績(jī)彈性進(jìn)一步釋放。

　　產(chǎn)品覆蓋度：北方華創(chuàng)領(lǐng)銜，多數(shù)廠商仍處深耕細(xì)分領(lǐng)域階段，先做精后做強(qiáng)。

　　我們從設(shè)備環(huán)節(jié)-細(xì)分品類-工藝覆蓋縱深分析國(guó)內(nèi)各家半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品覆蓋度并進(jìn)行橫向?qū)Ρ?，?guó)內(nèi)部分廠商在清洗、CMP、離子注入等環(huán)節(jié)目前已達(dá)到較高的產(chǎn)品覆蓋度，達(dá)到80%以上的水平，以檢測(cè)及量測(cè)設(shè)備為代表的細(xì)分產(chǎn)品分類眾多的設(shè)備大類，國(guó)內(nèi)目前產(chǎn)品覆蓋度依然較低，細(xì)分產(chǎn)品覆蓋度僅20%左右的水平。整體來(lái)看，當(dāng)前國(guó)內(nèi)覆蓋度前三位依次為北方華創(chuàng)、中微公司、北京屹唐，在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)細(xì)分品類產(chǎn)品覆蓋度分別可以達(dá)到30%、23%和17%。

　　技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力：產(chǎn)品制程覆蓋度方面，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商基本均可實(shí)現(xiàn)28nm及以上下游應(yīng)用。

　　參與國(guó)家重大科技專項(xiàng)情況方面，北方華創(chuàng)、中微公司承擔(dān)了眾多國(guó)家刻蝕設(shè)備等專項(xiàng)，芯源微、華海清科、中科飛測(cè)、盛美上海等廠商分別承擔(dān)了涂膠顯影、CMP、檢測(cè)、鍍銅等設(shè)備的重大專項(xiàng)。專利角度，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期積累，申請(qǐng)獲得大量專利，其中北方華創(chuàng)專利數(shù)量達(dá)到3300+件，其他半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)龍頭廠商亦具備200-300件左右專利積累。客戶拓展情況方面，國(guó)內(nèi)中微公司、芯源微、拓荊科技已切入國(guó)際領(lǐng)先晶圓廠供應(yīng)鏈體系，盛美上海也具備供貨海力士和美國(guó)客戶的技術(shù)能力。研發(fā)配置方面，國(guó)內(nèi)龍頭廠商積極引進(jìn)培養(yǎng)高水平人才，并積極與知名高校及科研院所展開(kāi)合作研發(fā)，打造產(chǎn)學(xué)研一體化布局。

　　各廠商積極布局，上游零部件國(guó)產(chǎn)化有望加速。

　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商在積極推行供應(yīng)鏈本地化戰(zhàn)略 ，內(nèi)生、外延并進(jìn)，逐步增加本土采購(gòu)的比例。根據(jù)披露，目前中微刻蝕設(shè)備已實(shí)現(xiàn)60%零部件國(guó)產(chǎn)化，MOCVD實(shí)現(xiàn)80%零部件國(guó)產(chǎn)化；華海清科本土原材料的采購(gòu)比例達(dá)到約50%，助推設(shè)備領(lǐng)域本土化進(jìn)程。

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