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49%!半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)率持續(xù)增長(zhǎng)

2022-09-19
作者:笠晨 彭飛
來源: 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)

  半導(dǎo)體設(shè)備概念股華峰測(cè)控20CM漲停,總市值超1600億元的北方華創(chuàng)漲停,芯源微周五收盤大漲12%,本周累計(jì)最大漲幅高達(dá)48.56%。根據(jù)德邦證券倪正洋統(tǒng)計(jì),2022年7月中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)數(shù)量為37臺(tái),國(guó)產(chǎn)率達(dá)48.68%。1-7月開標(biāo)的624臺(tái)設(shè)備中,源自中國(guó)大陸廠家制造的設(shè)備共計(jì)226臺(tái),占比達(dá)36.2%。

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  分析師表示,聚焦7月份國(guó)內(nèi)中標(biāo)廠商,嘉芯迦能(萬(wàn)業(yè)企業(yè)子公司,中標(biāo)12臺(tái))、嘉芯閎揚(yáng)(萬(wàn)業(yè)企業(yè)子公司,9臺(tái))、屹唐(4臺(tái)),排名靠前,持續(xù)體現(xiàn)國(guó)內(nèi)廠家在刻蝕、沉積、前道檢測(cè)、爐管等設(shè)備環(huán)節(jié)的強(qiáng)勢(shì)地位。

  東方證券蒯劍在8月3日發(fā)布的研報(bào)中表示,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商在手訂單充沛,份額有望快速提升。由于半導(dǎo)設(shè)備生產(chǎn)交付、驗(yàn)收均需要3-6個(gè)月左右的時(shí)間周期,因此訂單反映到公司收入上一般需要6-12個(gè)月時(shí)間。

  此外,合同負(fù)債情況可一定程度反映設(shè)備廠商在手訂單情況,存貨則可以一定程度反映設(shè)備廠商交付訂單的情況。從絕對(duì)值來看,2022Q1北方華創(chuàng)合同負(fù)債51億元,存貨97億元,中微公司合同負(fù)債15億元,存貨21億元,表征訂單量充沛、且設(shè)備交付客戶等待驗(yàn)收的量亦十分樂觀。

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  華創(chuàng)證券表示,目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)證正穩(wěn)步推進(jìn),重點(diǎn)客戶擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃穩(wěn)步推進(jìn)中。行業(yè)持續(xù)高景氣,成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,同時(shí)中國(guó)大陸地區(qū)約占全球半導(dǎo)體芯片需求的35%-40%,未來幾年國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)有望保持高增速。綜合驗(yàn)證、訂單、擴(kuò)產(chǎn)三個(gè)方面,華創(chuàng)證券認(rèn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望迎來業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)階段。

  根據(jù)SEMI報(bào)告,2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增加44%達(dá)到1026億美元的歷史新高,預(yù)計(jì)到2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將擴(kuò)大到1140億美元。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)58%,達(dá)到296億美元,占全球市場(chǎng)約28.9%,達(dá)到全球第一。

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  半導(dǎo)體設(shè)備按照制造環(huán)節(jié)可以分為前道晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。國(guó)盛證券鄭震湘等人在6月22日發(fā)布的研報(bào)中表示,前道設(shè)備占主要部分,設(shè)備投資一般占比70~80%。以集成電路為例,半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備(晶圓制造)和后道工藝設(shè)備(封裝測(cè)試)兩大類。

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  國(guó)盛證券指出,設(shè)備行業(yè)核心公司主要為北方華創(chuàng)、芯源微、華峰測(cè)控、中微公司、新益昌、長(zhǎng)川科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、精測(cè)電子、至純科技,拓荊科技、華海清科及盛美上海。

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  蒯劍表示,在同一制程水平下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品覆蓋度的三個(gè)層次:1)已覆蓋設(shè)備環(huán)節(jié);2)環(huán)節(jié)內(nèi)細(xì)分品類覆蓋;3)單品類工藝覆蓋。覆蓋的設(shè)備環(huán)節(jié)即光刻、薄膜沉積、刻蝕等大類。細(xì)分品類覆蓋以薄膜沉積為例,薄膜沉積設(shè)備可分為PVD、LPCVD、APCVD、PECVD等細(xì)分類別,不同廠商覆蓋品類有所差異。

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  分析師表示,僅從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)的產(chǎn)品覆蓋來看,北方華創(chuàng)在集成電路前道領(lǐng)域產(chǎn)品覆蓋最廣,其設(shè)備涵蓋刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗領(lǐng)域,其次是北京屹唐,覆蓋去膠、熱處理、刻蝕環(huán)節(jié),盛美上海亦有多種產(chǎn)品覆蓋,涵蓋清洗、熱處理、薄膜沉積。

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  依據(jù) Gartner 2021 年各類半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比的數(shù)據(jù)進(jìn)行推算,以設(shè)備大類來計(jì)算,目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品覆蓋度最高的三家廠商為北方華創(chuàng)、中微公司及盛美上海,產(chǎn)品覆蓋度分別達(dá)到 51%、44%和29%,拓荊科技由于卡位核心設(shè)備環(huán)節(jié),產(chǎn)品市場(chǎng)覆蓋度按大類來看亦達(dá)到22%。

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  東方證券表示,以盛美上海、萬(wàn)業(yè)企業(yè)為代表的國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)積極拓展產(chǎn)品線,延伸至其他設(shè)備環(huán)節(jié)。拓荊科技、中微公司等當(dāng)前階段則深耕所處領(lǐng)域,進(jìn)一步拓展所處環(huán)節(jié)內(nèi)產(chǎn)品細(xì)分品類覆蓋。

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  值得注意的是,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍非常依賴進(jìn)口,從市場(chǎng)格局來看,細(xì)分市場(chǎng)均有較高集中度,主要參與廠商一般不超過5家,top3份額往往高于90%。業(yè)內(nèi)人士表示,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前道設(shè)備本土化率低,行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局,半導(dǎo)體設(shè)備整體本土化率僅10%左右。


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