當(dāng)?shù)貢r間9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達(dá)1000億美元，新工廠預(yù)計2025年量產(chǎn)，屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位。
英特爾200億美元晶圓廠終于正式開工，拜登親自出席道賀。面對三星和臺積電的制程優(yōu)勢，英特爾真能「彎道超車」嗎?Intel的芯片制造基地將有2座晶圓廠組成，最多可容納8個廠房及配套的生態(tài)支持系統(tǒng)，占地面積將近1000英畝，也就是4平方公里之大，將創(chuàng)造3000個高薪工作崗位，7000多個建筑工崗位，以及數(shù)萬個供應(yīng)鏈合作崗位。
這兩座晶圓廠預(yù)計會在2025年量產(chǎn)，Intel沒有具體提到工廠的工藝水平，但是Intel之前表示要在4年內(nèi)掌握5代CPU工藝，2024年就要量產(chǎn)20A及18A兩代工藝，因此這里的工廠屆時應(yīng)該也會量產(chǎn)18A工藝。
20A、18A是全球首個達(dá)到埃米級的芯片工藝，相當(dāng)于友商的2nm、1.8nm工藝，還會首發(fā)Intel兩大黑科技技術(shù)Ribbon FET及PowerVia。
目前，蘋果、AMD、NVIDIA及高通、聯(lián)發(fā)科等公司依然選擇臺積電工藝代工，那么，在未來相當(dāng)長的時間里，臺積電行業(yè)老大的位置，恐怕還能繼續(xù)坐下去。
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