《電子技術(shù)應(yīng)用》
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時隔8年韓國新建研發(fā)中心:韓國首都首爾以南的半導(dǎo)體研發(fā)中心開始破土動工

2022-08-25
來源:潛力變實力

三星電子(韓國語:???? )是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè),同時也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。1938年3月三星電子于韓國大邱成立,創(chuàng)始人是李秉喆。副會長是李在镕和權(quán)五鉉,社長是崔志成,首席執(zhí)行官是由權(quán)五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。在世界上最有名的100個商標(biāo)的列表中,三星電子是唯一的一個韓國商標(biāo),是韓國民族工業(yè)的象征。 2014年11月12日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子已經(jīng)起訴英偉達(dá),稱其侵犯了公司幾項半導(dǎo)體相關(guān)專利以及投放相關(guān)產(chǎn)品的虛假廣告。

在2014年9月,英偉達(dá)曾將三星告上法庭。2019年10月,2019福布斯全球數(shù)字經(jīng)濟100強榜位列3位。 李克強總理表示:三星電子在華設(shè)立的全資子公司累計完成投資108.7億美元,預(yù)計總投資150億美元。歡迎三星繼續(xù)在華擴大投資。三星與中國這么多年的合作充分證明:高科技合作一定會帶來高附加值回報。 2020年2月21日,三星電子宣布任命65歲的前韓國財政部長樸宰完為新董事會主席。

8月19日消息,三星電子副會長李在镕19日先后訪問公司位于京畿道器興和華城的半導(dǎo)體廠,盤點半導(dǎo)體事務(wù)。這是李在镕在光復(fù)節(jié)獲特赦重返經(jīng)營一線后的第一個公開日程。

李在镕當(dāng)天出席在京畿道器興園區(qū)舉行的下一代半導(dǎo)體研發(fā)(R&D)園區(qū)動工儀式。他表示,公司器興半導(dǎo)體廠破土動工已過40年,今天在此再次開始新的挑戰(zhàn)。沒有對研發(fā)的大膽投資就不會有如今的三星半導(dǎo)體,讓我們秉承“重視技術(shù)、先行投資”的傳統(tǒng),以前所未有的全新技術(shù)創(chuàng)造未來。

據(jù)韓國《亞洲日報》報道,該園區(qū)是三星電子自2014年之后時隔8年在國內(nèi)新建研發(fā)中心。該研發(fā)園區(qū)總面積約10.9萬平方米,將主管NAND閃存、晶圓代工、系統(tǒng)新片等新技術(shù)研發(fā)。三星電子計劃到2028年對該園區(qū)投資約20萬億韓元(約合人民幣1030億元)。三星電子相關(guān)人士表示,若建成具備尖端設(shè)備的研發(fā)中心,有望縮短新一代產(chǎn)品研發(fā)時間,提升半導(dǎo)體質(zhì)量。

8 月 19 日消息,今天,三星在位于韓國京畿道龍仁市的器興園區(qū)內(nèi),舉行了新的半導(dǎo)體研發(fā)(R&D)中心動工儀式。

該研究中心占地面積約 109000 平方米,其建立旨在推進(jìn)三星的內(nèi)存、系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工技術(shù)。

了解到,這是李在镕在光復(fù)節(jié)獲特赦重返經(jīng)營一線后的第一個公開日程。

他表示,公司器興半導(dǎo)體廠破土動工已過 40 年,今天在此再次開始新的挑戰(zhàn)。沒有對研發(fā)的大膽投資就不會有如今的三星半導(dǎo)體,讓我們秉承“重視技術(shù)、先行投資”的傳統(tǒng),以前所未有的全新技術(shù)創(chuàng)造未來。

據(jù)介紹,該園區(qū)是三星電子自 2014 年之后時隔 8 年在國內(nèi)新建研發(fā)中心。三星電子相關(guān)人士表示,若建成具備尖端設(shè)備的研發(fā)中心,有望縮短新一代產(chǎn)品研發(fā)時間,提升半導(dǎo)體質(zhì)量。

三星電子表示:他們計劃到 2028 年投資 20 萬億韓元(約 1026 億元人民幣)建設(shè)新設(shè)施,將利用新綜合體作為系統(tǒng)芯片的研究中心。到 2025 年中心綜合體將擁有獨家裝配線。

韓國三星電子公司19日說,其位于韓國首都首爾以南的半導(dǎo)體研發(fā)中心開始破土動工。

剛剛獲得赦免的三星電子副會長李在镕和高層管理人員出席了動工儀式。隨后他會見了芯片業(yè)務(wù)的員工,并單獨會見了高管,討論了如何確保獲得擴大半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位的技術(shù)。

據(jù)悉,這個位于首爾南部Giheung的新研發(fā)中心將領(lǐng)導(dǎo)下一代存儲和系統(tǒng)芯片設(shè)備和流程的先進(jìn)研究,以及基于長期路線圖的新技術(shù)開發(fā)。

公司在一份聲明中表示:“三星電子正在尋求克服半導(dǎo)體規(guī)模的限制?!?/p>

這座研發(fā)中心位于京畿道器興地區(qū),占地面積約10.9萬平方米。三星電子計劃在2028年前向該研發(fā)中心投資約20萬億韓元(約合1024億元人民幣),以提升企業(yè)在芯片領(lǐng)域的地位。

三星電子說,該研發(fā)中心將引領(lǐng)存儲和系統(tǒng)芯片的高端研發(fā),以及基于長期路線圖的新技術(shù)研發(fā),企業(yè)“正尋求克服半導(dǎo)體微縮的極限”。

除新建研發(fā)中心以外,三星電子在人才引進(jìn)方面也取得進(jìn)展。據(jù)“韓國商業(yè)”網(wǎng)站不久前報道,在美國蘋果公司供職9年的芯片專家金宇平(音譯)已經(jīng)轉(zhuǎn)投三星電子。金宇平曾在美國得州儀器公司和高通公司工作。加盟三星電子后,他將在一個新成立的封裝解決方案中心擔(dān)任總監(jiān)。

三星電子6月30日宣布開始量產(chǎn)3納米芯片。這家企業(yè)曾于5月份表示,今后5年將在半導(dǎo)體和生物技術(shù)領(lǐng)域投資450萬億韓元(約合2.3萬億元人民幣)。這一投資規(guī)模比過去5年增加120萬億韓元(約合6150億元人民幣),增幅達(dá)36%。



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