芯片半導(dǎo)體行業(yè)在一、二級(jí)市場(chǎng)遭遇了冰火兩重天的不同待遇。那么芯片半導(dǎo)體相關(guān)公司在一二級(jí)市場(chǎng)是如何運(yùn)作的？芯片半導(dǎo)體近些年投融資概況如何？

　　二級(jí)市場(chǎng)股價(jià)的波動(dòng)向來(lái)是投資者對(duì)于公司或行業(yè)發(fā)展的中短期風(fēng)向標(biāo)，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)顯示，2022年上半年，中國(guó)半導(dǎo)體芯片板塊經(jīng)歷了探底回升，綜合漲幅為-23.45%。在經(jīng)歷一季度整個(gè)板塊的大跌以后（-23.18%），二季度最大跌幅仍達(dá)-23.58%，波動(dòng)不可謂不大。在半導(dǎo)體芯片公司股價(jià)一路向下的同時(shí)，估值也隨之一降再降，在某些細(xì)分領(lǐng)域甚至出現(xiàn)了一二級(jí)市場(chǎng)倒掛的現(xiàn)象，如AI芯片。

　　圖1、2019.12.31-2022.6.30中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)走勢(shì)圖（月線）

　　來(lái)源：Choice

　　二級(jí)市場(chǎng)作為公司股票流通、交易活躍度高的市場(chǎng)，其估值也有著一定的指導(dǎo)作用，那股票市場(chǎng)的暴跌，甚至到達(dá)了冰點(diǎn)，是否對(duì)一級(jí)市場(chǎng)的投融資有影響呢？今天，與非網(wǎng)從時(shí)間、金額、階段三大維度，解讀2022二季度中國(guó)半導(dǎo)體投融資熱力值。

　　中國(guó)近十年半導(dǎo)體投融資概況

　　在波動(dòng)中上升

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，自2011年起，中國(guó)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域共發(fā)生融資事件3184起，融資規(guī)模約9329.76億元。從數(shù)量上看，自2014年起，芯片半導(dǎo)體企業(yè)的融資事件每年節(jié)節(jié)攀升，且有加速趨勢(shì)。2022上半年，國(guó)內(nèi)雖然受到疫情反復(fù)的影響，但融資事件依然不低，達(dá)到318起。

　　圖2、中國(guó)近十年芯片半導(dǎo)體行業(yè)融資時(shí)間數(shù)量及規(guī)模

　　來(lái)源：IT桔子

　　從融資規(guī)模上看，整體同樣呈上升趨勢(shì)，2017年的1878.01億元及2020年的2316.28億元顯著高于前后年份，波動(dòng)較大。一方面，受經(jīng)濟(jì)周期的波動(dòng)的影響，2018年國(guó)內(nèi)金融去杠桿使得二級(jí)市場(chǎng)承壓，同時(shí)融資規(guī)模也出現(xiàn)大幅下挫，再疊加貿(mào)易上芯片被“卡脖子”。隨后，融資規(guī)模逐步恢復(fù)，在意識(shí)到芯片半導(dǎo)體行業(yè)的重要性之后，資金再次涌入一級(jí)市場(chǎng)。

　　另外，以國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）為代表的產(chǎn)業(yè)資本舉足輕重。大基金一期于2014年9月成立，實(shí)際募資1387.2億元，撬動(dòng)社會(huì)資金約5145億元，2014-2019為投資密集期；隨后，國(guó)家大基金二期于2019年10月成立，注冊(cè)資本超2000億元，起到接棒作用，進(jìn)一步發(fā)揮投資帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用。2022年依然處在大基金二期的投資密集期內(nèi)。

　　投資時(shí)間熱力值排行榜

　　熱度依舊，Q2投融資持續(xù)回升

　　通過(guò)投資時(shí)間熱力值排行榜，可知熱力值第一為第14周（6月第4周），共有16家企業(yè)完成融資。綜合來(lái)看，2022年二季度初，受國(guó)內(nèi)疫情反復(fù)的影響，部分工廠停工、甚至經(jīng)濟(jì)活動(dòng)剎車，4月份的投融資事件顯著低于其他月份；但隨著疫情再度控制，企業(yè)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)后，投融資事件數(shù)量在5月份逐步恢復(fù)。至6月，芯片半導(dǎo)體行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)投融資持續(xù)升溫，對(duì)應(yīng)時(shí)間內(nèi)股票市場(chǎng)的暴跌并沒(méi)有澆滅一級(jí)市場(chǎng)投資人的熱情。

　　融資金額熱力值排行榜

　　“小目標(biāo)”一個(gè)起算，芯片設(shè)計(jì)一馬當(dāng)先

　　圖5、2022年Q2融資事件數(shù)量在不同融資金額范圍內(nèi)的企業(yè)數(shù)量

　　來(lái)源：與非網(wǎng)整理

　　1.4未披露融資金額的企業(yè)33家（此處不展示）

　　通過(guò)融資金額的熱力值來(lái)看，第一位的是融資金額在1-10億人民幣（不含10億）之間的企業(yè)，數(shù)量高達(dá)40家，芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的企業(yè)28家，（其中IDM 2家），芯片制造企業(yè)2家，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)3家，半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)3家，半導(dǎo)體材料企業(yè)1家。

　　而融資金10億人民幣及以上的9家企業(yè)，均為IPO上市企業(yè)，且其中8家為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，1家為半導(dǎo)體設(shè)備類企業(yè)。另外，在融資金額處于1千萬(wàn)-1億人民幣（不含）范圍內(nèi)的企業(yè)中，23家芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)（其中IDM 1家），半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)3家，半導(dǎo)體材料企業(yè)2家。

　　總的來(lái)說(shuō)，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的融資企業(yè)來(lái)說(shuō)，多數(shù)都能夠拿到不止1個(gè)“小目標(biāo)”，甚至不乏一些初創(chuàng)企業(yè)。但隨著技術(shù)的推進(jìn)，企業(yè)的發(fā)展，需要更多資金來(lái)推動(dòng)的時(shí)候，如10億以上倫次的融資中，更多的是一些偏成熟的企業(yè)，在一季度的投融資中IDM方向的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)拿到更多的資金，而二季度中的企業(yè)更多的是IPO階段的企業(yè)才涉及10億以上的資金，這本身也包含了來(lái)自二級(jí)市場(chǎng)的溢價(jià)。在業(yè)內(nèi)，芯片設(shè)計(jì)依舊是大多數(shù)創(chuàng)業(yè)者愿意選擇的理想方向。

　　投資輪次熱力值排行榜

　　生力軍生生不息，芯片業(yè)欣欣向榮

　　圖6、2022年Q2融資事件數(shù)量在不同融資階段內(nèi)的企業(yè)數(shù)量

　　來(lái)源：與非網(wǎng)整理

　　2.4 IPO上市融資（10家）（表1.1、1.2已展示）

　　通過(guò)投資輪次熱力值排行榜，可知熱力值第一的是早期融資企業(yè)，數(shù)量達(dá)58家。雖然絕對(duì)數(shù)量上環(huán)比一季度有所下降（一季度為69家），但考慮到4月份疫情反復(fù)導(dǎo)致部分重要城市經(jīng)濟(jì)活動(dòng)幾乎暫停的影響，隨后在5、6月份數(shù)據(jù)回暖及支撐的情況下，并不算低。行業(yè)內(nèi)有足夠多的早期初創(chuàng)企業(yè)，也為賽道有生生不息的新鮮血液提供了保證。

　　與此同時(shí)，二季度還有20家成熟階段的企業(yè)完成了融資，以及26家企業(yè)完成了戰(zhàn)略融資。同樣的原因，在數(shù)量上環(huán)比有所下降，但是有高達(dá)10家行業(yè)內(nèi)的企業(yè)完成了IPO上市，這也意味著部分之前的成熟階段企業(yè)逐步開花結(jié)果。在二級(jí)市場(chǎng)賽道遇冷之時(shí)，來(lái)自一級(jí)市場(chǎng)的熱度未減，實(shí)為冰火兩重天。

　　寫在最后

　　冰火兩重天的原因

　　雖然說(shuō)，短期內(nèi)看到了芯片半導(dǎo)體行業(yè)在一、二級(jí)市場(chǎng)遭遇了冰火兩重天的不同待遇，但這并不意味著整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展在不同市場(chǎng)上定價(jià)的背道而馳。

　　由于一級(jí)市場(chǎng)企業(yè)處在的發(fā)展階段較為參差，且企業(yè)的各項(xiàng)維度比較起來(lái)有所區(qū)別，因此對(duì)于一級(jí)市場(chǎng)的投資人來(lái)說(shuō)，信息的搜集能力、整理能力、判斷能力相對(duì)較高，因?yàn)橥麧?rùn)就來(lái)自于不同投資人的信息不對(duì)稱。而對(duì)于企業(yè)的細(xì)枝末節(jié)，并不是特別在意，更多的是對(duì)企業(yè)發(fā)展路徑等主要方向上的把控。

　　對(duì)應(yīng)的，二級(jí)市場(chǎng)投資人對(duì)于公司的投資判斷，理論上均來(lái)自于公開信息，對(duì)于信息的分析能力更為看重。并且由于各項(xiàng)數(shù)據(jù)均有一定的標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)據(jù)化之后，可以從公告中獲取更多的企業(yè)經(jīng)營(yíng)信息，那其內(nèi)在的關(guān)聯(lián)性、邏輯性會(huì)更加敏感，細(xì)節(jié)就顯得更為重要。

　　另外，由于存在包括資金在內(nèi)的更高門檻，以及對(duì)投資能力的要求更高，與二級(jí)市場(chǎng)有較大不同的是，一級(jí)市場(chǎng)的機(jī)構(gòu)投資者比例更高。因此在投資的規(guī)劃能力及持續(xù)性上，受市場(chǎng)情緒波動(dòng)也相對(duì)較小，尤其是以大基金為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)資本，會(huì)更多地從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、供應(yīng)鏈完整性等角度來(lái)進(jìn)行投資上的“查漏補(bǔ)缺”。

　　對(duì)于同樣是芯片半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)講，二級(jí)市場(chǎng)目光更為“短淺”，投資人們更容易“追漲殺跌”，在行業(yè)景氣度較高的階段，愿意用更高的溢價(jià)買入行業(yè)內(nèi)的公司股票；而在景氣度下行階段，資金奪路而逃，面對(duì)低估值時(shí)不為所動(dòng)，在沒(méi)有大資金認(rèn)可的前提下，很可能會(huì)無(wú)底限地持續(xù)看空。

　　相反，一級(jí)市場(chǎng)的投資者本身與企業(yè)走得更近，更了解行業(yè)的景氣度變化及周期的波動(dòng)，有魄力的投資者甚至?xí)敢庠谛袠I(yè)景氣度低谷，進(jìn)行逆向投資。如三星半導(dǎo)體當(dāng)年在DRAM領(lǐng)域的多次逆周期擴(kuò)張，成為其拿到行業(yè)第一寶座的重要因素之一。

　　綜上所述，對(duì)于芯片半導(dǎo)體行業(yè)一二級(jí)市場(chǎng)冰火兩重天的現(xiàn)象，也就不再難理解了。而目前，我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)除了部分領(lǐng)域有所突破外，多數(shù)領(lǐng)域依然與國(guó)際頭部企業(yè)存在一定差距，整個(gè)2022年依然處于集成電路產(chǎn)業(yè)資本代表——大基金二期的投資密集期內(nèi)，在諸多前提之下，各個(gè)不同融資階段的企業(yè)數(shù)量，有望在三季度環(huán)比進(jìn)一步得到回升，芯片行業(yè)在一級(jí)市場(chǎng)依然有很長(zhǎng)一段路要走，與非網(wǎng)也將持續(xù)關(guān)注。

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