MCU最近頗受關(guān)注，日本MCU巨頭瑞薩電子受到自然災(zāi)害導(dǎo)致產(chǎn)能下降，那么MCU當(dāng)下業(yè)界的情況如何？MCU不再火熱之后，半導(dǎo)體又該關(guān)注哪里？

芯東西7月8日報道，昨日，日本MCU巨頭瑞薩電子工廠遭落雷影響，出現(xiàn)瞬間電壓下降而停工，將影響2周左右的產(chǎn)能。有分析師認為，這將影響車規(guī)級MCU的供應(yīng)。而在本周三，彭博社報道稱，半導(dǎo)體交貨時間在6月有所下降。根據(jù)美國金融研究公司Susquehanna的數(shù)據(jù)，今年5月全球半導(dǎo)體平均交貨時間為27.1周，6月為27周，下降約一天，這是今年以來首次半導(dǎo)體交付時間有所下降。其中交付時間下降最多的產(chǎn)品是此前價格炒的最火的MCU等芯片產(chǎn)品。

　　▲芯片交付時間（圖片來源：彭博社）

　　MCU為微控制單元，又稱單片機，是把CPU（中央處理器）的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、USB等周邊接口和驅(qū)動電路整合在單一芯片上的芯片級計算機。近年來，受物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛和工業(yè)4.0等因素驅(qū)動，MCU在汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和通信等領(lǐng)域的使用大幅增加，全球市場規(guī)模達157億美元。一方面，市場傳出MCU崩盤，全球五大MCU巨頭產(chǎn)品價格腰斬的信息；另一方面，奔馳等車廠仍認為車用MCU存在短缺問題，供應(yīng)難以快速恢復(fù)。當(dāng)之前最火熱的MCU芯片傳出崩盤傳言，短缺真相如何？其背后的半導(dǎo)體玩家又對此有著怎樣的判斷和表現(xiàn)？

　　01.消費級MCU需求放緩車用MCU仍短缺

　　近日，MCU砍單消息頻傳，據(jù)財聯(lián)社報道，原先價格相對硬挺、供不應(yīng)求的MCU出現(xiàn)報價雪崩潮，恩智浦、Microchip、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體和英飛凌等全球五大MCU巨頭產(chǎn)品報價腰斬，尤其以消費級產(chǎn)品價格波動最大。有國內(nèi)MCU大廠高管接受中國證券報記者采訪稱，國內(nèi)部分小容量小封裝的MCU產(chǎn)品價格存在波動，加上渠道庫存處理，MCU相比去年火熱行情大有緩解，但不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品情況并不相同。以MCU的應(yīng)用領(lǐng)域劃分，可分為消費級、工業(yè)級、車規(guī)級和軍工級四個大類。本次砍單潮影響最大的品類為消費級MCU產(chǎn)品，工業(yè)級和車規(guī)級MCU相對影響較小，甚至仍有短缺存在。在市場需求端，以智能手機為代表的消費電子市場需求正在放緩。根據(jù)市場研究機構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2022年第一季度，中國大陸市場智能手機銷量約為7439萬部，較去年同期下滑14.4%。IDC的數(shù)據(jù)則顯示，2022年一季度全球智能手機出貨量為3.08億部，同比下降10.85%，環(huán)比降低15.01%。

　　▲全球智能手機季度出貨量（圖片來源：東莞證券研究所）

　　據(jù)悉，2020年全球缺芯開始時，MCU為供應(yīng)最緊張的芯片產(chǎn)品之一，市面上部分MCU芯片價格上漲5-20倍。而在市場需求放緩的同時，下游的終端客戶和經(jīng)銷商卻在短缺時囤積了很多消費級MCU芯片。有芯片經(jīng)銷商告訴芯東西，在今年五一后，芯片價格開始出現(xiàn)下跌，此前囤積了較多芯片的經(jīng)銷商開始逐漸出貨，但下游客戶卻擁有大量備貨。這使得很多經(jīng)銷商開始降價清庫存，形成了價格戰(zhàn)，致使市場上消費級MCU芯片價格突降。不過真實反映到市場中，有業(yè)內(nèi)人士透露，MCU的芯片原廠報價和不同供應(yīng)商的報價并不一樣。相對來說，芯片原廠報價變化較小，但經(jīng)銷商端報價變化較高。對車規(guī)級MCU來說，部分產(chǎn)品價格仍處于短缺情況。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，車用MCU產(chǎn)品景氣度依舊較高，甚至有IDM（垂直整合制造）廠商為此專門增加車規(guī)級芯片制造或封裝產(chǎn)線。

　　02.國產(chǎn)MCU玩家發(fā)力32位轉(zhuǎn)向高端工控與車規(guī)級

　　整體來看，消費級MCU產(chǎn)品的砍單潮對國內(nèi)MCU廠商會造成一定的沖擊，但這也給予了國產(chǎn)MCU玩家沖擊中高端市場的動力。簡單來說，MCU位數(shù)越高，運算能力越強。當(dāng)前8位MCU和32位MCU為市場上的主流產(chǎn)品。相比于恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等國際芯片巨頭，國產(chǎn)MCU芯片企業(yè)在中高端實力較弱，主要市場為8位MCU芯片，而這些8位MCU芯片大多用于消費級MCU產(chǎn)品。

　　▲按位數(shù)分類的MCU應(yīng)用（圖片來源：申萬宏源研究）

　　根據(jù)中微半導(dǎo)體（深圳）公司招股書，A股上市公司具有MCU業(yè)務(wù)的主要有兆易創(chuàng)新、中穎電子和芯?？萍嫉戎饕婕摇Ｕ滓讋?chuàng)新成立于2005年4月，主要業(yè)務(wù)為存儲器、微控制器和傳感器，其32位MCU產(chǎn)品采用了Arm Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23和RISC-V內(nèi)核，主要用于工業(yè)控制、用戶接口、電機驅(qū)動、電源監(jiān)測、警報系統(tǒng)、消費電子和手持設(shè)備等。隨著MCU產(chǎn)品砍單消息傳出，兆易創(chuàng)新股價于7月4日盤中一度跌超7%，收盤價為130.19元/股，跌幅6.24%。截至7月8日收盤，兆易創(chuàng)新報135.28元/股，總市值902.95億元。

　　芯?？萍汲闪⒂?003年9月，是一家全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，其MCU產(chǎn)品分為32位和8位，主要應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、智能家居、消費類電子等領(lǐng)域。其副總經(jīng)理萬巍和董事會秘書黃昌福在投資者關(guān)系活動中回答，芯?？萍?2位MCU產(chǎn)品營收占比提速很快，已由2020年的10%提升至2021年的40%，2022年一季度占比在50%左右，此后還會繼續(xù)提升。2020年，芯?？萍际最w車規(guī)級MCU已通過AEC-Q100認證，已進入前裝企業(yè)新產(chǎn)品設(shè)計，目前其正在加大車規(guī)級MCU研發(fā)投入。截至7月8日A股收盤，芯?？萍紙?1.5元/股，漲幅2.11%，總市值86.01億元。

　　中穎電子成立于1994年，主要產(chǎn)品先為工業(yè)控制MCU和OLED顯示驅(qū)動芯片。其微控制器芯片主要用于家電主控、鋰電池管理、電機控制、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。2022年中穎電子第一季度財報顯示，工業(yè)控制芯片銷售營收占比約為80%。7月4日，MCU砍單消息傳出后，投資者對工控類MCU也存在擔(dān)憂情緒，中穎電子股價下跌5.17%。7月6日，中穎電子在互動平臺表示，其研發(fā)主要用于車身控制MCU部分，預(yù)計年中會有產(chǎn)品流片。截至7月8日A股收盤，中穎電子報46.80元/股，下跌1.47%，總市值160.07億元。

　　中微半導(dǎo)體則成立于2001年6月，總部位于深圳，其主營業(yè)務(wù)為8位和32位MCU芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域為家電控制、消費電子、電機與電池和傳感器信號處理。2021年6月25日，中微半導(dǎo)體IPO獲科創(chuàng)板受理，今年6月14日其通過科創(chuàng)板注冊，即將登陸科創(chuàng)板。招股書稱，中微半導(dǎo)體MCU芯片仍以8位為主，2021年收入占比達84.27%，主要應(yīng)用于家電控制領(lǐng)域。盡管其已具備32位MCU芯片設(shè)計能力，但產(chǎn)品線仍有待豐富，存在一定經(jīng)營風(fēng)險。當(dāng)前，中微半導(dǎo)體正在研發(fā)車規(guī)級MCU產(chǎn)品，計劃利用國產(chǎn)110nm及以下制程，實現(xiàn)車用儀表顯示控制芯片等車規(guī)級芯片的研發(fā)，實現(xiàn)進口替代。從兆易創(chuàng)新、芯?？萍肌⒅蟹f電子、中微半導(dǎo)體等國產(chǎn)MCU玩家布局來看，其大多正從8位MCU產(chǎn)品轉(zhuǎn)向技術(shù)開發(fā)難度更大、未來市場空間更加寬闊的32位MCU產(chǎn)品，并逐漸由家電、消費電子等領(lǐng)域轉(zhuǎn)向更短缺的車規(guī)級MCU產(chǎn)品。

　　03.上游晶圓代工產(chǎn)能利用率仍超90%國內(nèi)外材料廠商猛擴產(chǎn)

　　在全球芯片需求緩解的情況下，上游的晶圓廠和半導(dǎo)體材料表現(xiàn)如何？在晶圓廠方面，市場咨詢機構(gòu)TrendForce認為，8英寸晶圓產(chǎn)品（0.35-0.11μm）受消費電子需求影響較大，以消費級芯片為主的晶圓廠產(chǎn)能利用率可能將跌破90%，其余8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率大概在90%-95%之間。在12英寸晶圓方面，部分成熟制程產(chǎn)能利用率同樣存在波動，但由于12英寸晶圓產(chǎn)品更為多元，12英寸晶圓廠整體產(chǎn)能利用率將維持在95%左右。

　　▲2022年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率（圖片來源：TrendForce）

　　從整體來看，雖然消費產(chǎn)品需求開始緩解，但隨著5G智能手機及電動車滲透率增加，5G基站、安檢措施、云端服務(wù)器需求、新能源汽車等領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求增加，未來晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍將維持在90%以上。當(dāng)前臺積電、英特爾和三星電子等晶圓制造頭部企業(yè)，仍持續(xù)保持?jǐn)U產(chǎn)。臺積電上周末公布，除了在美國亞利桑那州、中國南京、日本熊本的3座12英寸晶圓廠外，今明兩年還會在中國臺灣地區(qū)建設(shè)11座12英寸晶圓廠。英特爾雖然宣布在其俄亥俄州的晶圓廠奠基儀式暫緩，但當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，其晶圓廠實際已開工。三星電子則不斷加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，并計劃擴大16nm以上成熟制程的晶圓產(chǎn)能，主要應(yīng)用領(lǐng)域為圖像傳感器（CIS）等。

　　而在更上游的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，在晶圓廠擴產(chǎn)的大潮下，漲價與擴產(chǎn)才是行業(yè)的主旋律。在材料方面，日本昭和電工、信越化學(xué)、勝高等硅片、光刻膠、化學(xué)材料龍頭均已宣布產(chǎn)品漲價。中國臺灣硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓的2022年-2024年產(chǎn)能均已被預(yù)定，并在6月27日宣布投資50億美元在美國德州建設(shè)12英寸硅晶圓廠，以擴大產(chǎn)能。除了國際半導(dǎo)體材料巨頭，中國大陸硅片玩家也均在投資擴產(chǎn)。滬硅產(chǎn)業(yè)計劃2024年實現(xiàn)30萬片/月12英寸硅片投產(chǎn)；中環(huán)股份預(yù)計2023年年底實現(xiàn)60萬片/月12英寸硅片產(chǎn)能、立昂微宣布新投資年產(chǎn)180萬片12英寸硅外延片。整體來看，對上游的晶圓制造企業(yè)和半導(dǎo)體材料企業(yè)來說，消費級MCU產(chǎn)品的需求下降影響并不明顯，下游芯片供應(yīng)的緩解傳遞到上游仍需一些時間。

　　04.

　　結(jié)語：消費級MCU需求下降

　　晶圓代工、材料感知不明顯?

　　隨著消費電子市場需求下滑，相關(guān)芯片產(chǎn)品供應(yīng)有所緩解。消費級MCU作為此前相對短缺的芯片種類，不僅吸引了很多國內(nèi)廠商的加入，下游終端企業(yè)也有較高的備貨。這引起了如今消費級MCU產(chǎn)品的砍單、降價風(fēng)波。但同時，工控和車規(guī)級MCU產(chǎn)品需求仍然比較旺盛，國產(chǎn)MCU廠商也在向這一領(lǐng)域發(fā)力，上游的晶圓制造和半導(dǎo)體材料需求仍較為旺盛，芯片供應(yīng)的整體放緩仍有待觀察。

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