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制程競賽,臺積電繞過2nm制程,直奔1.4nm,0.2nm還遠(yuǎn)嗎

2022-06-07
來源:互聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 臺積電 芯片制程

  臺積電已經(jīng)多次明確指出,3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場效應(yīng))電晶體結(jié)構(gòu),而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而,臺積電明顯道行更深,知道當(dāng)前制程節(jié)點(diǎn)命名混亂,誰的良率高顯然更能占得先機(jī)。

  臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

  2017年,領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度,合并營收85億美元,同比增長6%,凈利潤30億美元,同比增長2.5%,毛利率為50.3%,凈利率為36.2%,其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174億美元,靜態(tài)市盈率19。

  5月23日消息,三星制定計(jì)劃在2030年成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造公司之一,3nm節(jié)點(diǎn)是他們的一個(gè)殺手锏,日前三星公司終于亮出首個(gè)3nm晶圓,比臺積電還要早一些。日前美國總統(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠,這里是目前全球唯一一個(gè)可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠,三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓。

  一枚小小的芯片,成為了當(dāng)下甚至未來國際舞臺上的主角。為了能夠抓住未來,為了能夠盡可能增加自身發(fā)展優(yōu)勢,全球很多國家和企業(yè)都在盡力沖擊先進(jìn)制程。美國和日本,這兩個(gè)半導(dǎo)體強(qiáng)國,也開始強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,組成半導(dǎo)體聯(lián)盟,共同進(jìn)軍2納米。但是,很可惜,在這個(gè)先進(jìn)制程的半導(dǎo)體聯(lián)盟中,卻沒有臺積電的身影。但是,臺積電豈會就這樣善罷甘休,臺積電也祭出了后手計(jì)劃,準(zhǔn)備在新加坡投資建廠。那么,臺積電這一舉動是否有希望能減輕美日先進(jìn)制程半導(dǎo)體聯(lián)盟的沖擊嗎?如今,臺積電有這樣的后手計(jì)劃,美日先進(jìn)制程半導(dǎo)體聯(lián)盟,未來有同臺積電攜手的希望嗎?

  美國和日本都邀請了臺積電過去建廠,而這兩個(gè)國家地區(qū)的芯片工廠建設(shè)計(jì)劃均已展開。若發(fā)展順利,臺積電位于美國和日本的工廠將在2024年左右正式投產(chǎn)。

  可是面對臺積電,美國,日本似乎并沒有真心實(shí)意相待。二者打算共同推進(jìn)2nm芯片的研發(fā),降低對臺積電的依賴。這明擺著是想留一手,對其進(jìn)行防備。

  臺積電的芯片制造技術(shù)領(lǐng)先全球,不讓臺積電參與2nm的研究,難不成還能在芯片產(chǎn)業(yè)鏈繞開臺積電嗎?就算沒有美日的合作,以臺積電的研發(fā)實(shí)力,也有能力自行承擔(dān)研究項(xiàng)目。

  不過臺積電也并非沒有自己的準(zhǔn)備,若美,日打的是掌握自主供應(yīng)鏈的算盤,將來有了外企建設(shè)的工廠就能有恃無恐,那臺積電完全可以在海外建設(shè)更多的工廠。

  據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,臺積電近期又有新的計(jì)劃,這次的目標(biāo)并不是過去傳言里的歐洲地區(qū),而是瞄準(zhǔn)了新加坡,據(jù)稱目前正在與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局進(jìn)行談判。根據(jù)臺積電的官方聲明,現(xiàn)階段“不排除任何可能性,但目前沒有任何具體計(jì)劃”。

  據(jù)了解,臺積電計(jì)劃在新加坡興建的晶圓廠將采用7nm到28nm工藝,換句話說,不完全屬于先進(jìn)工藝的生產(chǎn)線,臺積電當(dāng)前也在建設(shè)類似的生產(chǎn)設(shè)施,位于中國臺灣高雄的晶圓廠計(jì)劃在2024年開始運(yùn)營。

  去年,中芯國際傳來28nm等成熟制程芯片擴(kuò)產(chǎn)的消息,臺積電也計(jì)劃在南京工廠提升28nm制程工藝的產(chǎn)能。于是乎,就有很多不明就里的網(wǎng)絡(luò)專家表態(tài),臺積電南京工廠擴(kuò)產(chǎn),會對國內(nèi)的晶圓代工機(jī)構(gòu)產(chǎn)生“降維打擊”的影響,不有利于我們發(fā)展屬于自己的芯片制造技術(shù)。作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場,中國市場的需求量是日積月累累積出來的。短時(shí)間的芯片短缺,也為國產(chǎn)芯片廠商創(chuàng)造了機(jī)遇,但是,這個(gè)市場不是短期內(nèi),僅依靠少數(shù)的幾家芯片公司是無法拿下來的,因此,大多數(shù)芯片產(chǎn)品,仍需通過全球化來進(jìn)行解決。




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