晶圓廠加速擴產帶來高需求,收入利潤規(guī)模持續(xù)高增長。公司2021年全年實現(xiàn)營業(yè)收入5.3億元,同比增長43.93%;綜合毛利率39.42%,與上年基本持平;實現(xiàn)歸母凈利潤1.1億元,同比增長54.67%。公司收入和規(guī)模和業(yè)績的高速增長主要得益于公司優(yōu)質客戶數(shù)量及產品種類的快速提升,尤其是半導體設備領域需求的快速增長。2022年一季度,公司實現(xiàn)營收1.3億元,同比增長45%;綜合毛利率34.73%,同比下降5pcts,主要因原材料價格上漲承壓所致;實現(xiàn)歸母凈利潤2735萬元,同比增長42%;依托下游高需求,公司收入利潤規(guī)模繼續(xù)高增長。
持續(xù)加碼產能,滿足下游訂單需求。公司IPO募投3.2億元用于精密金屬結構件擴建,項目建設期2年,預計第五年全部達產,年產值4.1億元。今年年初,公司擬發(fā)行可轉債募資3.4億元用于半導體設備等領域精密金屬件智能化生產新建項目,2年建設,4年達產,達產后預計年產半導體設備等領域精密金屬部件2.3萬余件。面對下游高需求,公司2021年已通過適當增加生產人員調整班次、對部分技術進行改造、適當租賃場地等方法來綜合增加產能;2022年也將進一步加大設備投入,加強智能化柔性生產管理;此外,公司持續(xù)加大對馬來西亞子公司投入,預計今年能實現(xiàn)部分量產,明年可實現(xiàn)達產。
下游晶圓廠持續(xù)擴產,半導體設備公司采購持續(xù)高增。下游邏輯、存儲、功率、三代半等高速擴產帶動半導體設備高需求,設備交期大幅延長;目前,持續(xù)的供應緊張已經從設備端向上游零部件端蔓延,復盤國內設備廠采購,可以看到多家都采取超額采購策略以保證設備交付。綜合來看,2021年國內半導體設備廠商合計采購金額約276.5億元,相較2020年153億元,同比增長81%,采購需求持續(xù)高增。
盈利預測:預計公司2022-2024年營收7.3/10.1/14.3億元,歸母凈利潤1.7/2.6/3.7億元,給予“推薦”評級。
風險提示:(1)下游需求波動的風險;(2)原材料漲價致毛利率承壓風險;(3)疫情影響生產、交付風險。