晶圓廠加速擴產帶來高需求，收入利潤規(guī)模持續(xù)高增長。公司2021年全年實現(xiàn)營業(yè)收入5．3億元，同比增長43．93％；綜合毛利率39．42％，與上年基本持平；實現(xiàn)歸母凈利潤1．1億元，同比增長54．67％。公司收入和規(guī)模和業(yè)績的高速增長主要得益于公司優(yōu)質客戶數(shù)量及產品種類的快速提升，尤其是半導體設備領域需求的快速增長。2022年一季度，公司實現(xiàn)營收1．3億元，同比增長45％；綜合毛利率34．73％，同比下降5pcts，主要因原材料價格上漲承壓所致；實現(xiàn)歸母凈利潤2735萬元，同比增長42％；依托下游高需求，公司收入利潤規(guī)模繼續(xù)高增長。

持續(xù)加碼產能，滿足下游訂單需求。公司IPO募投3．2億元用于精密金屬結構件擴建，項目建設期2年，預計第五年全部達產，年產值4．1億元。今年年初，公司擬發(fā)行可轉債募資3．4億元用于半導體設備等領域精密金屬件智能化生產新建項目，2年建設，4年達產，達產后預計年產半導體設備等領域精密金屬部件2．3萬余件。面對下游高需求，公司2021年已通過適當增加生產人員調整班次、對部分技術進行改造、適當租賃場地等方法來綜合增加產能；2022年也將進一步加大設備投入，加強智能化柔性生產管理；此外，公司持續(xù)加大對馬來西亞子公司投入，預計今年能實現(xiàn)部分量產，明年可實現(xiàn)達產。

下游晶圓廠持續(xù)擴產，半導體設備公司采購持續(xù)高增。下游邏輯、存儲、功率、三代半等高速擴產帶動半導體設備高需求，設備交期大幅延長；目前，持續(xù)的供應緊張已經從設備端向上游零部件端蔓延，復盤國內設備廠采購，可以看到多家都采取超額采購策略以保證設備交付。綜合來看，2021年國內半導體設備廠商合計采購金額約276．5億元，相較2020年153億元，同比增長81％，采購需求持續(xù)高增。

盈利預測：預計公司2022－2024年營收7．3／10．1／14．3億元，歸母凈利潤1．7／2．6／3．7億元，給予“推薦”評級。

風險提示：（1）下游需求波動的風險；（2）原材料漲價致毛利率承壓風險；（3）疫情影響生產、交付風險。