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　　進入2022年以來，火熱了幾年的芯片行業(yè)正在迎來放緩的跡象。

　　看數據，2022年3月全球半導體行業(yè)銷售額為505.8億美元，同比增長23.2%。

　　其中，美洲市場增幅達42.85%，歐洲市場增幅達25.81%，中國市場增幅為16.3%。

　　中國的增速，竟然落后于美洲和歐洲市場，并且環(huán)比下降了2.3%，可謂是近幾年來罕見的情況。

　　主要原因，是手機、電腦、汽車三大下游市場的同時低迷，這三大市場占了整個芯片市場規(guī)模的四分之三，舉足輕重。

　　芯片需求放緩，對晶圓、設備、封測等代工產業(yè)鏈的影響最大。

　　首先看設備端。

　　2022年3月中國半導體設備進口金額為26.3億元，同比下降10.7%，是近兩年來首次同比下降。

　　這里面，固然有一部分是國產替代所帶來的，但更重要的原因是行業(yè)擴張的腳步突然停止了。

　　按SEMI的跟蹤，中國大陸晶圓廠的資本開支在一季度已經開始放緩，根據它的預測，2022年全年資本開支將下滑30%左右。

　　下滑的主要原因是：

　　1）2022年一季度上海、香港等地海關受疫情影響、中美關系等地緣政治因素延續(xù)，部分設備進口交付出現延期。

　　2）經歷了過去兩年全國造芯熱的迅速擴張后，在政策的監(jiān)管下，部分低門檻的項目被暫停，例如武漢弘芯、成都格芯等。

　　3）一些低門檻的芯片環(huán)節(jié)，開始出現產能過剩，擴張放緩。

　　整體來看，部分龍頭代工廠的熱度還會持續(xù)，但都難以達到2021年的高峰了。

　　比如中芯國際，2021年資本開支45億美元，2022預計資本開支50億美元，增幅只有11%。

　　比如華虹半導體，華虹無錫于2021年底建成的12英寸月產能有6.5萬片，而2022年的增資擴產計劃只有2.95萬片，同樣大幅放緩。

　　其它的外資代工廠，像三星西安、無錫SK海力士等，建廠高峰期已經過去，未來的設備需求也會顯著減少。

　　據SEMI的統(tǒng)計，由于2020年疫情引起的芯片短缺，2021年是全球芯片行業(yè)的一個景氣度高峰。

　　2021年，全球半導體廠商開工建設了19座新的高產能晶圓廠，而2022年，則大幅減少至10座，減少了47%。

　　一般來說，新建產能從開工到投產需要兩年的時間，所以今年還不至于出現產能過剩，但行業(yè)已經恢復了理性，并感受到了未來的危機。

　　大家都很清楚，2021年的芯片短缺導致的“量價齊升”，量的增長主要是由于缺貨，所以廠家、渠道大量搶購、囤貨所導致的。

　　2022年以來，由于下游需求的低迷，整個行業(yè)就像從狂熱中忽然被潑了一盆冷水，迅速冷靜下來。

　　幸運的是，今年還只是供需平衡，真正讓人頭痛的是明年。

　　大規(guī)模增加的產能將從2023年開始陸續(xù)投產落成，對市場造成強勁的沖擊。

　　到2024年，產能的釋放將進一步增加，過剩問題將繼續(xù)困擾芯片行業(yè)。

　　一旦產能過剩，芯片跌價，過去渠道中囤積的貨也將被釋放出來，造成更漫長的行業(yè)低谷。

　　可以說，漲跌同源，正是如此。

　　當然，就今年來看，增速放緩主要是結構性的：

　　一部分標準化成熟工藝的芯片產能將率先供過于求，這類芯片主要是存儲芯片和一些中低端邏輯芯片，而先進制程的高端芯片將會長期保持供不應求。

　　前者的代表是中芯國際、華虹、長江存儲、長鑫存儲等國產代工廠，主要原因是2020年后擴產的晶圓廠以成熟制程為主，成熟制程產能將會首先進入產能過剩狀態(tài)。

　　后者的代表是臺積電、三星、英特爾等外資企業(yè)，主要原因是先進制程的晶圓廠建設周期較長，良率難以保證，因此產能增長有限，而智能電子產品和數據中心的芯片仍是重要需求驅動因素，5nm需求將在2022、2023年持續(xù)增加。

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　　不過，即使同樣是成熟制程的芯片，由于下游需求市場的不同，結構分化也很明顯。

　　以電腦、手機、汽車三大市場為例：

　　電腦市場，主要是受到宅經濟消退影響，過去兩年的繁榮是一次性機會，缺乏增量潛力，因此對CPU、內存芯片的影響會更嚴重；

　　手機市場，由于創(chuàng)新下降，消費意愿下降，換機需求大幅減少，但手機市場的技術還在進步中，扛過疫情，未來還有升級換代、出海等需求增量空間。

　　汽車市場，主要是受到國內疫情的停工停產影響，更多是短期事件，隨著復工復產，下半年的需求恢復到一個較高景氣度狀態(tài)問題不大。

　　并且，新能源汽車作為我國產業(yè)升級的核心支柱，在全球市場搶占燃油車的空間極大，因此長期的景氣度是有保障的。

　　其中，需求增速最快的兩個細分板塊：IGBT和碳化硅，仍將在較長的時間內保持供不應求的狀態(tài)。

　　1）IGBT

　　新能源車市場是IGBT的最大增量，預計2025年全球新能源車IGBT市場規(guī)模達383億元、2020~2025年CAGR達48%；

　　2030年全球新能源車IGBT市場規(guī)模達765億元，2020~2030年CGAR達31%。

　　從這個數據可以看出，IGBT的需求有兩個特點：長期高增長的前景、近五年接近50%的高增速。

　　正是因為需求增長如此之猛，并且技術門檻也不低，使得國產企業(yè)即使大舉擴產，也很難在短時間能滿足市場的巨大胃口。

　　除此之外，光伏和儲能市場也需要IGBT，是第二大的增量市場。

　　業(yè)界預計，2025年全球光伏&儲能IGBT市場規(guī)模達108億元、2020~2025年CAGR達30%；

　　2030年全球光伏&儲能IGBT市場規(guī)模達280億元，2020~2030年CGAR達25%。

　　2）碳化硅（SiC）

　　碳化硅是第三代半導體的代表，適用于新能源車、風電光伏等高壓領域，技術優(yōu)勢是快充、節(jié)能。

　　目前SiC模塊主要應用于高性能四驅車的后驅，特斯拉、比亞迪、小鵬均采用該方案，對IGBT有一定的替代效應。

　　根據業(yè)界預計，2025、2030年新能源車SiC模塊市場達218、478億元，五年、十年CAGR達72%、42%。

　　增速需求也比IGBT更猛。

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　　從供給端來看，此前IGBT主要被外資企業(yè)壟斷，2019年的國產化率僅12%。

　　2020-2021年的缺芯潮是一次重要的機會，由于全行業(yè)缺芯，使得國產芯片的質量、性能即使差一點，也能夠大量獲得使用。

　　由此進入了一個良性的加速成長期，到今年2022年，國產化率有望達38%。

　　細分看——

　　IGBT單管，主要應用于小功率家電、分部式光伏逆變器等，英飛凌是行業(yè)絕對龍頭，2020年市占率超29%，行業(yè)CR3達53%，國內龍頭士蘭微，市占率僅2.6%、位居第十名。

　　IPM模塊，應用于變頻空調、變頻洗衣機等，三菱是行業(yè)絕對龍頭，2020年市占率達33%，行業(yè)CR3達62%，國內龍頭士蘭微僅1.6%、位居第九名，華微電子0.9%、位居第十名。

　　IGBT模塊，應用于大功率變頻器、電焊機、新能源車、集中式光伏等，英飛凌是行業(yè)絕對龍頭、2020年市占率達36%，行業(yè)CR3達58%，國內龍頭斯達半導市占率達2.8%、位居第六名。

　　單看新能源車領域，IGBT的國產化率還是相對較高的。

　　2019年，比亞迪、斯達半導的市占率已經達到20%、17%。

　　2020年，斯達半導生產的汽車級IGBT模塊合計配套超過20萬套新能源汽車、市占率進一步提升達15%。

　　根據2021年報，斯達半導應用于主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量，合計配套超過60萬輛新能源汽車，市占率繼續(xù)上升。

　　相比起來，光伏和儲能市場，2020年國內該領域國產化率接近為0。

　　比如根據固德威2021年年報，“IGBT元器件國內生產商較少，與進口部件相比，產品穩(wěn)定性、技術指標存在一定差異。目前，國產IGBT元器件、IC半導體的性能穩(wěn)定性及相關技術指標未能完全滿足公司產品的技術要求，預計短期內不能完全實現進口替代?！?/p>

　　不過中國企業(yè)也在努力，比如斯達半導就已經推出了使用自主650V/1200V的IGBT光伏芯片，預計在2022年將獲得國內主流光伏逆變器客戶的大批量裝機應用。

　　我們對比一下2021年幾個龍頭的營收增速：

　　2021年，英飛凌功率半導體業(yè)務收入同增20%；

　　國內上市公司方面，斯達半導IGBT收入同增75%，士蘭微IGBT收入翻倍增長，比亞迪功率半導體收入同增152%，新潔能IGBT收入同增529%。

　　很明顯，國產龍頭抓住了這輪缺芯潮，成功搶占了市場蛋糕。

　　目前來看，在幾大國產龍頭中：

　　新能源車方面，2021年比亞迪半導、斯達半導、時代電氣車載IGBT收入約為13、5、2億元，同比均實現翻倍增長，國產化率超30%。

　　不過，比亞迪主要是自產自銷，斯達半導不僅是類似寧德時代的第三方龍頭，而且在其它品類上擴張也更迅猛。

　　比如工業(yè)方面，斯達半導是國內工控IGBT龍頭，2021年工控和電源IGBT收入約為11億元、同增51%、市占率約為12%。

　　光伏方面，2021年斯達半導、時代電氣、揚杰科技、新潔能的光伏IGBT收入均為幾千萬，且處于快速放量階段。

　　白色家電方面，士蘭微領銜，2021年士蘭微IPM模塊收入達8.6億元，出貨量超3800萬顆，同比實現翻倍增長，市占率達20%。

　　我們再看2022年的情況。

　　先看外資龍頭——

　　1）5月英飛凌發(fā)布季報，公司積壓訂單達370億歐元，且80%需求集中于12個月交付，2月英飛凌向經銷商發(fā)布通知函，表示2022年供需失衡貫穿全年，或醞釀新一輪產品提價。

　　2）5月安森美內部人士稱2022年、2023年車用IGBT訂單已滿且不再接單。

　　再看國內——

　　1）作為需求方，逆變器龍頭錦浪科技透露了一個信息，它在今年1月表示，2022年四季度前，IGBT芯片供給難有大改善。

　　2）從國內IDM模式的龍頭IGBT產能規(guī)劃來看，比亞迪半導、中車時代2022年8寸晶圓產能均實現翻倍增長；

　　從國內Fab廠（華虹半導、中芯紹興、先進積塔）IGBT產能規(guī)劃來看亦能實現60%以上成長。

　　綜合產能數據來看，預計2022年國內產能同增90%+。

　　這個產能增速還是比較猛的，跟晶圓廠資本開支整體放緩的情況完全是天差地別。

　　碳化硅方面，由于技術壁壘更高，目前只有幾家龍頭在嘗試性量產，因此更加不存在短期內的產能過剩。

　　值得關注的，主要是比亞迪半導、斯達半導、時代電氣、士蘭微。

　　2020年，比亞迪半導作為全球首家、國內唯一實現SiC模塊在電機驅動控制器中大批量裝車。

　　2022年，時代電氣投資4.6億元將現有4英寸SiC芯片年1萬片產能提升至6英寸SiC芯片年2.5萬片。

　　2021年，斯達半導募資5億元擬投產年產6萬片的6寸SiC芯片，截至2021年9月斯達半導已獲得3.4億車規(guī)級SiC MOSFET模塊訂單。

　　2021年上半年，士蘭微SiC功率半導體中試線已成功通線，預計于2022年三季度投產。