在超高清顯示時(shí)代對(duì)畫質(zhì)和分辨率等規(guī)格提出更高要求的背景下，MiniLED的出現(xiàn)為L(zhǎng)ED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈注入了全新的活力，Mini LED被寄予厚望；Mini LED芯片技術(shù)趨向成熟，在平板、大尺寸TV、電競(jìng)、車載顯示上展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)，逐步增長(zhǎng)，Mini-LED作為L(zhǎng)CD屏幕的演進(jìn)方案，MiniLED背光技術(shù)通常采用藍(lán)色芯片搭配轉(zhuǎn)色材料實(shí)現(xiàn)白色背光，再結(jié)合液晶面板實(shí)現(xiàn)畫面顯示。

　　應(yīng)對(duì)Mini LED組裝的產(chǎn)品解決方案；目前新一代背光驅(qū)動(dòng)技術(shù)，無(wú)疑源于當(dāng)下Mini LED背光對(duì)驅(qū)動(dòng)IC的新要求；Mini LED背光解決方案：通過(guò)設(shè)備、工藝等細(xì)節(jié)來(lái)優(yōu)化解決PCB帶來(lái)的問(wèn)題；通過(guò)增加Mini LED發(fā)光角度，減少LED顆數(shù)等手段從而降低LED的總體成本。

　　隨著未來(lái)Mini LED背光分區(qū)逐漸增高，若是多至5000，甚至上萬(wàn)，那么信號(hào)線務(wù)必減少，否則排線即將成為新的難題。其次是驅(qū)動(dòng)IC的尺寸。一是超薄的要求，二是驅(qū)動(dòng)IC和LED打在同一面，驅(qū)動(dòng)IC的尺寸也在逐漸向LED靠近。尺寸縮小的同時(shí)，EDS等級(jí)卻仍然需要保證在2000V以上，這就給驅(qū)動(dòng)IC帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。其三是調(diào)光方式。當(dāng)前電競(jìng)屏等對(duì)刷新率要求較高，而主流的PWM調(diào)光方式，在刷新率和灰度之間需要進(jìn)行一定的權(quán)衡，AM驅(qū)動(dòng)方式可對(duì)此進(jìn)行一定優(yōu)化。最后也是當(dāng)前最為關(guān)鍵的因素，生產(chǎn)良率。芯片是否虛焊？打件是否不良？當(dāng)前Mini LED背光中，良率與整體效率、成本息息相關(guān)。

    核心技術(shù)1-Distributed Architecture

　　2021年，WH旺泓專為Mini LED 研發(fā)的AM驅(qū)動(dòng)方案正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該項(xiàng)技術(shù)正是使用了Distributed Architecture技術(shù)。

　　該技術(shù)主要分為兩個(gè)部分，圖片左側(cè)的BCON以及右側(cè)紅線圈住的每一個(gè)單串。右側(cè)的每一個(gè)單串就像一個(gè)車道，若是分區(qū)少，可使用一個(gè)車道，若是分區(qū)較多，可逐步往上加。在這個(gè)“車道”中，每個(gè)驅(qū)動(dòng)IC可以驅(qū)動(dòng)4個(gè)區(qū)。而左側(cè)的BCON即是控制車道的總控臺(tái)。

　　對(duì)比而言，傳統(tǒng)的PM驅(qū)動(dòng)架構(gòu)中驅(qū)動(dòng)板和燈板是分開(kāi)的，那么隨著分區(qū)數(shù)增多，需要驅(qū)動(dòng)的芯片就越多，那么燈板也會(huì)越來(lái)越大，成本大幅增加。Distributed Architecture占據(jù)了更小的空間，并且適合更多分區(qū)的終端產(chǎn)品，對(duì)電流的調(diào)控精度非常高，可適應(yīng)當(dāng)前高刷新率的顯示行業(yè)要求，達(dá)成無(wú)頻閃的顯示效果。

　　核心技術(shù)2-SPB（Serial-Parallel-Broadcast) 協(xié)議

　　在當(dāng)前的Mini LED背光供應(yīng)鏈中，標(biāo)準(zhǔn)化已是各環(huán)節(jié)都關(guān)心的重點(diǎn)之一。我們?yōu)榇饲罢靶缘赝瞥隽薙PB協(xié)議，以創(chuàng)新助力Mini LED背光的發(fā)展。（當(dāng)前行業(yè)中，主要是使用1-wire和SPI協(xié)議）

　　SPB協(xié)議有著類似于SPI的接口，但是該協(xié)議是以創(chuàng)新的方式，它的走線能更加簡(jiǎn)單，具備可靠性、可擴(kuò)展性。另值得一提的是，SPB協(xié)議可根據(jù)相關(guān)技術(shù)精準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)打件的不良。打件不良，能提前發(fā)現(xiàn)，就可以大大提高生產(chǎn)效率。并且該協(xié)議是類似于廣播的形式（傳統(tǒng)的形式則像是排隊(duì)），可以大大減小從數(shù)據(jù)發(fā)送到燈板刷新亮度的時(shí)間差。同時(shí)，該協(xié)議有反饋機(jī)制，可以偵測(cè)和反饋每一個(gè)區(qū)每一個(gè)芯片的狀態(tài)，可進(jìn)一步提高燈板的顯示效果和前端電源的效率。從產(chǎn)品鏈來(lái)看，除了以上技術(shù)，我們?cè)诿髂暌矔?huì)推出一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)8個(gè)區(qū)的AM產(chǎn)品，提升整個(gè)效率。在PM方面，也會(huì)推出一個(gè)芯片驅(qū)動(dòng)384區(qū)的，40V 耐壓的PM產(chǎn)品。

　　MiniLED背光具有局域調(diào)光（Local Dimming）技術(shù)，能夠通過(guò)精細(xì)分區(qū)，對(duì)整體畫面進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)光，從而實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)對(duì)比度。應(yīng)用場(chǎng)景包括可穿戴顯示設(shè)備、電視、車載顯示、電競(jìng)和筆電顯示等場(chǎng)景，采用MiniLED背光技術(shù)的LCD在動(dòng)態(tài)對(duì)比度和亮度上的表現(xiàn)更佳，且具有輕薄、高畫質(zhì)、低功耗和節(jié)能等優(yōu)勢(shì)，很大程度上提升了LCD的性能，MiniLED背光可搭配柔性基板實(shí)現(xiàn)曲面顯示和輕薄設(shè)計(jì)，更增添了其應(yīng)用的靈活性。

　　工采網(wǎng)做為國(guó)內(nèi)知名大型工業(yè)品采購(gòu)、批發(fā)供應(yīng)商平臺(tái)攜手與旺泓WH這家年輕而又有著深厚積淀的企業(yè)，以技術(shù)突圍行業(yè)瓶頸，并著手于標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)議的建立。