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華為后繼有人,中國(guó)芯片雄起,面對(duì)現(xiàn)實(shí)無(wú)奈低頭爭(zhēng)奪臺(tái)積電5nm

2022-05-05
來(lái)源:柏銘007
關(guān)鍵詞: 華為 芯片 臺(tái)積電 5nm

據(jù)媒體報(bào)道指,新年以來(lái),中國(guó)芯片的發(fā)展達(dá)到新階段,涌現(xiàn)一大批技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)芯片,它們紛紛給臺(tái)積電投單,爭(zhēng)奪臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)能,顯示出經(jīng)過(guò)兩年時(shí)間的發(fā)展,國(guó)產(chǎn)芯片正在積極替代華為留下的空缺,帶領(lǐng)國(guó)產(chǎn)芯片崛起。

一、中國(guó)芯片大舉增加對(duì)臺(tái)積電的投單量

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示今年Q1中國(guó)大陸芯片企業(yè)給臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收猛增八成多,從2021年的6%提高到11%,采用的工藝多數(shù)都是臺(tái)積電當(dāng)下的6nm、5nm先進(jìn)工藝,顯示出國(guó)產(chǎn)芯片在猶豫了一年多時(shí)間之后,無(wú)可選擇之下還是只能選擇臺(tái)積電。

以華為海思主要從事的手機(jī)芯片為例,當(dāng)下逐漸取代華為海思的紫光展銳,2021年的手機(jī)芯片出貨量同比增長(zhǎng)百倍,市場(chǎng)份額增至11%,它就大舉采用臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)芯片,以較強(qiáng)的性能和優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)獲得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的青睞,今年Q1進(jìn)一步加大了對(duì)臺(tái)積電的下單量。

中興通信是中國(guó)第二大、全球前四大通信設(shè)備商,中興通信也在大舉增加7nm、5nm的基站芯片,因?yàn)橄冗M(jìn)工藝制程有助于降低中興通信的5G基站功耗,而中國(guó)大陸當(dāng)前仍然在繼續(xù)大舉建設(shè)5G基站。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)之中的小米、OPPO、vivo等都認(rèn)識(shí)到了研發(fā)自主芯片的重要性,當(dāng)下也在積極推進(jìn)芯片研發(fā),其中OPPO研發(fā)的馬里亞納X芯片就采用了臺(tái)積電的6nm工藝,據(jù)悉這幾家手機(jī)企業(yè)未來(lái)會(huì)有更多芯片推出,而手機(jī)所用的芯片都需要高性能、低功耗,它們選擇臺(tái)積電的先進(jìn)工藝是必然的。

除此之外,當(dāng)下正加速發(fā)展的自動(dòng)駕駛、AI芯片為了進(jìn)一步增強(qiáng)性能,也在加速采用更先進(jìn)工藝,這些芯片行業(yè)已成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的希望,它們甚至有望趕超歐美,更是只能選擇擁有先進(jìn)工藝制程的臺(tái)積電。

二、諸多壓力迫使中國(guó)芯片不得不選擇臺(tái)積電

2020年9月15日之后臺(tái)積電無(wú)法再為華為代工生產(chǎn)芯片,由此中國(guó)大陸的芯片企業(yè)都產(chǎn)生了疑慮,它們擔(dān)憂(yōu)過(guò)于依賴(lài)臺(tái)積電可能會(huì)重蹈華為的覆轍,因此一度大幅縮短對(duì)臺(tái)積電的下單量,它們?yōu)榕_(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收也從22%急速下降至6%。

中國(guó)大陸的芯片企業(yè)在減少了對(duì)臺(tái)積電的投單量之后,將訂單轉(zhuǎn)交給中芯國(guó)際等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè),由此中芯國(guó)際等大陸芯片制造企業(yè)的業(yè)績(jī)激增,中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示2021年?duì)I收增長(zhǎng)29.7%,凈利潤(rùn)倍增--同比增長(zhǎng)147.7%,凈利潤(rùn)率達(dá)到30%,可見(jiàn)中國(guó)大陸芯片企業(yè)大舉增加對(duì)中芯國(guó)際的投單量后讓中芯國(guó)際賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。

然而中芯國(guó)際當(dāng)下的最先進(jìn)工藝制程不過(guò)是14nm,遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法與臺(tái)積電當(dāng)下量產(chǎn)的5nm工藝相比,今年下半年臺(tái)積電更將投產(chǎn)3nm工藝 ,中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝制程差距將進(jìn)一步被拉遠(yuǎn);同時(shí)中芯國(guó)際的代工價(jià)格也不實(shí)惠,從中芯國(guó)際的業(yè)績(jī)可以看到,伴隨著全球芯片代工價(jià)格的上漲,中芯國(guó)際也在跟隨大漲。

另外國(guó)際芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng),也在迫使中國(guó)大陸芯片企業(yè)必須采用更先進(jìn)的工藝,自動(dòng)駕駛、AI等新興技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展可謂一日千里,如果中國(guó)大陸的芯片企業(yè)在先進(jìn)工藝方面落后,將可能進(jìn)一步導(dǎo)致中國(guó)芯片企業(yè)在全球處于不利地位。

自動(dòng)駕駛、AI芯片行業(yè)的領(lǐng)先者無(wú)疑是NVIDIA,NVIDIA本來(lái)就有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),再有臺(tái)積電的先進(jìn)工藝助力,讓NVIDIA的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)日益穩(wěn)固,作為后來(lái)者的中國(guó)芯片只有加速追趕,然而中芯國(guó)際等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的芯片制造工藝實(shí)在與臺(tái)積電差距太遠(yuǎn)了。

于是在經(jīng)過(guò)一年多時(shí)間的猶豫之后,諸多中國(guó)芯片企業(yè)最終還是不得不向現(xiàn)實(shí)妥協(xié),再度向臺(tái)積電大舉投單,以求依靠臺(tái)積電的先進(jìn)工藝幫助它們加速追趕國(guó)際芯片同行,讓臺(tái)積電成為大贏家。




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