集微網(wǎng)報(bào)道，2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃興旺一派繁榮，但從第四季度至今，由于終端需求逐漸變?nèi)酰袌?chǎng)供應(yīng)緊張的情況得以緩解，甚至部分芯片陷入產(chǎn)能過(guò)剩。潮水退去見(jiàn)真章，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商的成長(zhǎng)正在從百舸爭(zhēng)流走向兩極分化。

以“國(guó)產(chǎn)替代”之名實(shí)則耽于低端市場(chǎng)的“Pin to Pin”產(chǎn)品策略的廠商正在歷經(jīng)艱難調(diào)整，而真正掌握核心技術(shù)，能夠在產(chǎn)品性能、可靠性等方面，實(shí)現(xiàn)趕超全球龍頭的國(guó)產(chǎn)廠商將真正把握“國(guó)產(chǎn)替代”的黃金機(jī)遇，始終在高質(zhì)量產(chǎn)品市場(chǎng)占據(jù)一席之地。

國(guó)產(chǎn)替代+物聯(lián)網(wǎng)，萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)迎來(lái)超景氣周期

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入額達(dá)到10458.30億元，保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。然而中國(guó)海關(guān)總署同期統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億個(gè)，遠(yuǎn)大于3107億個(gè)的出口數(shù)量，進(jìn)口額約2.8萬(wàn)億接近出口金額的3倍，由此可見(jiàn)，我國(guó)集成電路領(lǐng)域存在巨大需求缺口。

對(duì)此，“十四五規(guī)劃”要求2025年國(guó)產(chǎn)芯片自給率要達(dá)到70%，“國(guó)產(chǎn)替代”依舊是驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高速發(fā)展的最大因素。一個(gè)萬(wàn)億級(jí)的龐大市場(chǎng)空間，將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商的發(fā)展帶來(lái)無(wú)可估量的想象空間。

雖然，近些年來(lái)因疫情爆發(fā)和大國(guó)博弈給全球市場(chǎng)周期經(jīng)濟(jì)帶來(lái)新變量，但是全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)尤其是中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的強(qiáng)大韌性和無(wú)限潛力沒(méi)有改變。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7542.8億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)5年年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為11.4%，有望在2025年達(dá)到1.2萬(wàn)億美元。中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模2025年將超過(guò)3000億美元，占全球市場(chǎng)比例為26.1%，排名全球第一。

其中，MCU和模擬信號(hào)鏈芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件，市場(chǎng)需求顯著增加。

持續(xù)加碼研發(fā)投入，創(chuàng)新碩果多點(diǎn)開(kāi)花

如上所述，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商只有堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，保持持續(xù)研發(fā)高投入，創(chuàng)造出性能更優(yōu)異、可靠性更高、更具差異化的高質(zhì)量產(chǎn)品，才能滿足客戶需求，得到市場(chǎng)認(rèn)可。在A股半導(dǎo)體廠商中，芯?？萍?/a>長(zhǎng)期深耕模擬信號(hào)鏈和MCU芯片領(lǐng)域，始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，以超高的研發(fā)投入和優(yōu)異的產(chǎn)品性能為業(yè)內(nèi)稱著。

4月27日，芯?？萍及l(fā)布2021年報(bào)暨2022年一季報(bào)。報(bào)告顯示，2021年，芯?？萍佳邪l(fā)費(fèi)用投入16,912.17萬(wàn)元，較去年同期增加127.34%，占公司營(yíng)業(yè)收入的25.66%。2022年一季度，研發(fā)投入4487萬(wàn)元，剔除股份支付費(fèi)用后，同口徑同比增加1348.83萬(wàn)元左右，增長(zhǎng)率71.83%。

高研發(fā)投入構(gòu)筑了芯?？萍嫉暮诵母?jìng)爭(zhēng)力。財(cái)報(bào)顯示，一季度，芯?？萍嫉哪M信號(hào)鏈產(chǎn)品在消費(fèi)、工業(yè)等領(lǐng)域持續(xù)突破，其中電池管理芯片（BMS）持續(xù)快速放量，營(yíng)收季度環(huán)比增長(zhǎng)近60%。通用高性能32位MCU在計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)控制等方面持續(xù)增長(zhǎng)，32位MCU在MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占比持續(xù)提升，一季度占比近50%。健康測(cè)量AIOT產(chǎn)品在智能儀表、鴻蒙智能設(shè)備接入等領(lǐng)域保持快速增長(zhǎng)。

芯?？萍寄馨盐找陨闲屡d增長(zhǎng)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)多點(diǎn)開(kāi)花，來(lái)源于其多年來(lái)的技術(shù)積累和平臺(tái)優(yōu)勢(shì)。反觀國(guó)內(nèi)部分廠商的普遍打法是從單一產(chǎn)品入局，以更低的價(jià)格和兼容性進(jìn)入市場(chǎng)，并不具備技術(shù)創(chuàng)新力和產(chǎn)品組合競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)此有業(yè)內(nèi)人士指出，終端客戶更愿意從一個(gè)原廠采購(gòu)?fù)暾慕鉀Q方案，從而大幅降低產(chǎn)品研發(fā)成本。

事實(shí)上，包括ST、TI、NXP、Microchip在內(nèi)國(guó)外MCU大廠都是同時(shí)具備模擬芯片和MCU的雙重優(yōu)勢(shì)，建立起完備的產(chǎn)品生態(tài)。芯海是國(guó)內(nèi)上市企業(yè)中唯一一家模擬信號(hào)鏈和MCU雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是少數(shù)擁有物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，能夠基于自身的模擬信號(hào)鏈和MCU雙平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，在推出集成度更高、性能更好、尺寸更小的產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，基于客戶需求定制SoC芯片，提供一站式的整體解決方案服務(wù)。

綜上所述，芯?？萍紝?duì)“研發(fā)創(chuàng)新”的戰(zhàn)略性持之以恒，讓它脫離低端市場(chǎng)泥沼，與國(guó)際龍頭廠商近身博弈，實(shí)現(xiàn)真正的“國(guó)產(chǎn)替代”。

戰(zhàn)略布局初具雛形，擁抱國(guó)產(chǎn)替代黃金十年

目前，芯?？萍家呀?jīng)形成了MCU芯片、模擬信號(hào)鏈芯片、健康測(cè)量AIOT產(chǎn)品三大業(yè)務(wù)體系協(xié)同發(fā)展的良好局面，公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域也從消費(fèi)電子逐步擴(kuò)展到工業(yè)、醫(yī)療、汽車后裝等市場(chǎng)，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。

公司2021年報(bào)顯示，年度營(yíng)業(yè)收入6.59億元，同期增長(zhǎng)81.67%；歸屬于上市公司的股東凈利潤(rùn)為9,645.46萬(wàn)元，同期增長(zhǎng)7.99%；剔除股權(quán)支付及投資損失等非經(jīng)營(yíng)性影響后扣非凈利潤(rùn)為1.78億元，較上年同期增長(zhǎng)182.84%。據(jù)歷年財(cái)報(bào)顯示，自2014年至2021年，公司的營(yíng)業(yè)收入連續(xù)8年保持高速增長(zhǎng)，長(zhǎng)期成長(zhǎng)性非常突出。2022年一季度，雖然市場(chǎng)整體需求松動(dòng)，行業(yè)集體承壓，但是芯?？萍既阅軐?shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14893萬(wàn)，同比增長(zhǎng)43.76%，創(chuàng)歷史Q1新高；剔除與日常業(yè)務(wù)無(wú)關(guān)因素（通富微電投資及股份支付影響），芯海科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3342.42萬(wàn)，同口徑同比增長(zhǎng)54.14%，足以證明公司產(chǎn)品在市場(chǎng)上的超強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

值得注意的是，2021年芯?？萍挤e極調(diào)整了公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局，向著高端消費(fèi)電子、工業(yè)測(cè)量及應(yīng)用和汽車市場(chǎng)揚(yáng)鞭奮發(fā)。

在高端消費(fèi)電子領(lǐng)域以BMS芯片為例，其性能指標(biāo)超越國(guó)外標(biāo)桿企業(yè)的主流產(chǎn)品，獲得行業(yè)品牌客戶的認(rèn)可，2022年持續(xù)快速放量，營(yíng)收季度環(huán)比增長(zhǎng)近60，全年高增長(zhǎng)可期。計(jì)算機(jī)及周邊應(yīng)用MCU不斷拓展新應(yīng)用領(lǐng)域，在手機(jī)、筆記本、顯示器等應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。筆記本主板控制芯片率先打破國(guó)際壟斷，該產(chǎn)品有著高算力、高集成度、低功耗、高安全性的特點(diǎn)，應(yīng)用前景值得期待。

工業(yè)級(jí)芯片是芯?？萍嫉膫鹘y(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，2007年芯?？萍纪瞥?4位高精度ADC芯片CS1242，打破了中國(guó)中高端衡器芯片市場(chǎng)被外國(guó)壟斷，完全依靠進(jìn)口的格局，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)中高端衡器國(guó)產(chǎn)芯片從無(wú)到有的替代過(guò)程。2021年，芯海科技高可靠性工業(yè)級(jí)的傳感器調(diào)理芯片研發(fā)項(xiàng)目執(zhí)行順利并實(shí)現(xiàn)流片。該芯片可廣泛用于智能傳感器、環(huán)境測(cè)量、工業(yè)測(cè)量、消防安防、健康醫(yī)療等領(lǐng)域。相對(duì)于傳統(tǒng)的分立器件和專用芯片，可大大簡(jiǎn)化了高精度測(cè)量產(chǎn)品的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。此外，公司的32位MCU、智能儀表IOT芯片均快速上量，銷售量實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)躍升。

目前，芯?？萍挤e極進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)。公司車規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU已經(jīng)在多家客戶端驗(yàn)證通過(guò)，并開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)品測(cè)試和量產(chǎn)導(dǎo)入階段。今年3月，公司可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目“汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”順利過(guò)會(huì)進(jìn)入發(fā)行。該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)公司車規(guī)級(jí)產(chǎn)品升級(jí)和產(chǎn)業(yè)鏈延伸，鞏固公司技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，持續(xù)增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

基于對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求的看好，芯?？萍嘉从昃I繆，積極進(jìn)行平臺(tái)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)充。2021年其產(chǎn)品研發(fā)從8英寸晶圓全面轉(zhuǎn)向12寸晶圓，保障產(chǎn)品供貨能力與競(jìng)爭(zhēng)力，為公司未來(lái)的業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

綜上所述，芯海科技作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商的中流砥柱，真正的“國(guó)產(chǎn)替代”拓荒者，依托“模擬信號(hào)鏈+高可靠性MCU+AIoT”的技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，戰(zhàn)略性布局高端消費(fèi)電子、工業(yè)測(cè)量與控制，以及汽車電子等高端市場(chǎng)，定能抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)“黃金十年”的發(fā)展機(jī)遇，成為一名穿越半導(dǎo)體周期市場(chǎng)的長(zhǎng)跑冠軍。