《電子技術(shù)應(yīng)用》
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無懼市場波動加碼研發(fā),芯??萍挤e極擁抱國產(chǎn)替代黃金十年

2022-05-01
來源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟

集微網(wǎng)報道,2021年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃興旺一派繁榮,但從第四季度至今,由于終端需求逐漸變?nèi)?,市場供?yīng)緊張的情況得以緩解,甚至部分芯片陷入產(chǎn)能過剩。潮水退去見真章,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的成長正在從百舸爭流走向兩極分化。

以“國產(chǎn)替代”之名實則耽于低端市場的“Pin to Pin”產(chǎn)品策略的廠商正在歷經(jīng)艱難調(diào)整,而真正掌握核心技術(shù),能夠在產(chǎn)品性能、可靠性等方面,實現(xiàn)趕超全球龍頭的國產(chǎn)廠商將真正把握“國產(chǎn)替代”的黃金機遇,始終在高質(zhì)量產(chǎn)品市場占據(jù)一席之地。

國產(chǎn)替代+物聯(lián)網(wǎng),萬億級市場迎來超景氣周期

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布,2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入額達到10458.30億元,保持高速增長態(tài)勢。然而中國海關(guān)總署同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2021年中國進口集成電路6354.8億個,遠大于3107億個的出口數(shù)量,進口額約2.8萬億接近出口金額的3倍,由此可見,我國集成電路領(lǐng)域存在巨大需求缺口。

對此,“十四五規(guī)劃”要求2025年國產(chǎn)芯片自給率要達到70%,“國產(chǎn)替代”依舊是驅(qū)動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高速發(fā)展的最大因素。一個萬億級的龐大市場空間,將為國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的發(fā)展帶來無可估量的想象空間。

雖然,近些年來因疫情爆發(fā)和大國博弈給全球市場周期經(jīng)濟帶來新變量,但是全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)尤其是中國物聯(lián)網(wǎng)市場的強大韌性和無限潛力沒有改變。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2021年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達7542.8億美元,預(yù)計未來5年年復(fù)合增長率(CAGR)為11.4%,有望在2025年達到1.2萬億美元。中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模2025年將超過3000億美元,占全球市場比例為26.1%,排名全球第一。

其中,MCU和模擬信號鏈芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件,市場需求顯著增加。

持續(xù)加碼研發(fā)投入,創(chuàng)新碩果多點開花

如上所述,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商只有堅持技術(shù)創(chuàng)新,保持持續(xù)研發(fā)高投入,創(chuàng)造出性能更優(yōu)異、可靠性更高、更具差異化的高質(zhì)量產(chǎn)品,才能滿足客戶需求,得到市場認可。在A股半導(dǎo)體廠商中,芯??萍?/a>長期深耕模擬信號鏈和MCU芯片領(lǐng)域,始終堅持技術(shù)創(chuàng)新,以超高的研發(fā)投入和優(yōu)異的產(chǎn)品性能為業(yè)內(nèi)稱著。

4月27日,芯??萍及l(fā)布2021年報暨2022年一季報。報告顯示,2021年,芯海科技研發(fā)費用投入16,912.17萬元,較去年同期增加127.34%,占公司營業(yè)收入的25.66%。2022年一季度,研發(fā)投入4487萬元,剔除股份支付費用后,同口徑同比增加1348.83萬元左右,增長率71.83%。

高研發(fā)投入構(gòu)筑了芯海科技的核心競爭力。財報顯示,一季度,芯??萍嫉哪M信號鏈產(chǎn)品在消費、工業(yè)等領(lǐng)域持續(xù)突破,其中電池管理芯片(BMS)持續(xù)快速放量,營收季度環(huán)比增長近60%。通用高性能32位MCU在計算機及周邊、工業(yè)控制等方面持續(xù)增長,32位MCU在MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占比持續(xù)提升,一季度占比近50%。健康測量AIOT產(chǎn)品在智能儀表、鴻蒙智能設(shè)備接入等領(lǐng)域保持快速增長。

芯海科技能把握以上新興增長點,實現(xiàn)業(yè)績多點開花,來源于其多年來的技術(shù)積累和平臺優(yōu)勢。反觀國內(nèi)部分廠商的普遍打法是從單一產(chǎn)品入局,以更低的價格和兼容性進入市場,并不具備技術(shù)創(chuàng)新力和產(chǎn)品組合競爭力。對此有業(yè)內(nèi)人士指出,終端客戶更愿意從一個原廠采購?fù)暾慕鉀Q方案,從而大幅降低產(chǎn)品研發(fā)成本。

事實上,包括ST、TI、NXP、Microchip在內(nèi)國外MCU大廠都是同時具備模擬芯片和MCU的雙重優(yōu)勢,建立起完備的產(chǎn)品生態(tài)。芯海是國內(nèi)上市企業(yè)中唯一一家模擬信號鏈和MCU雙平臺驅(qū)動的集成電路設(shè)計企業(yè),是少數(shù)擁有物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的集成電路設(shè)計企業(yè)之一,能夠基于自身的模擬信號鏈和MCU雙平臺優(yōu)勢,在推出集成度更高、性能更好、尺寸更小的產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,基于客戶需求定制SoC芯片,提供一站式的整體解決方案服務(wù)。

綜上所述,芯??萍紝Α把邪l(fā)創(chuàng)新”的戰(zhàn)略性持之以恒,讓它脫離低端市場泥沼,與國際龍頭廠商近身博弈,實現(xiàn)真正的“國產(chǎn)替代”。

戰(zhàn)略布局初具雛形,擁抱國產(chǎn)替代黃金十年

目前,芯??萍家呀?jīng)形成了MCU芯片、模擬信號鏈芯片、健康測量AIOT產(chǎn)品三大業(yè)務(wù)體系協(xié)同發(fā)展的良好局面,公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域也從消費電子逐步擴展到工業(yè)、醫(yī)療、汽車后裝等市場,未來成長動能強勁。

公司2021年報顯示,年度營業(yè)收入6.59億元,同期增長81.67%;歸屬于上市公司的股東凈利潤為9,645.46萬元,同期增長7.99%;剔除股權(quán)支付及投資損失等非經(jīng)營性影響后扣非凈利潤為1.78億元,較上年同期增長182.84%。據(jù)歷年財報顯示,自2014年至2021年,公司的營業(yè)收入連續(xù)8年保持高速增長,長期成長性非常突出。2022年一季度,雖然市場整體需求松動,行業(yè)集體承壓,但是芯海科技仍能實現(xiàn)營業(yè)收入14893萬,同比增長43.76%,創(chuàng)歷史Q1新高;剔除與日常業(yè)務(wù)無關(guān)因素(通富微電投資及股份支付影響),芯??萍紝崿F(xiàn)凈利潤3342.42萬,同口徑同比增長54.14%,足以證明公司產(chǎn)品在市場上的超強競爭力。

值得注意的是,2021年芯??萍挤e極調(diào)整了公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局,向著高端消費電子、工業(yè)測量及應(yīng)用和汽車市場揚鞭奮發(fā)。

在高端消費電子領(lǐng)域以BMS芯片為例,其性能指標超越國外標桿企業(yè)的主流產(chǎn)品,獲得行業(yè)品牌客戶的認可,2022年持續(xù)快速放量,營收季度環(huán)比增長近60,全年高增長可期。計算機及周邊應(yīng)用MCU不斷拓展新應(yīng)用領(lǐng)域,在手機、筆記本、顯示器等應(yīng)用場景實現(xiàn)大規(guī)模出貨。筆記本主板控制芯片率先打破國際壟斷,該產(chǎn)品有著高算力、高集成度、低功耗、高安全性的特點,應(yīng)用前景值得期待。

工業(yè)級芯片是芯海科技的傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域,2007年芯海科技推出24位高精度ADC芯片CS1242,打破了中國中高端衡器芯片市場被外國壟斷,完全依靠進口的格局,實現(xiàn)了國內(nèi)中高端衡器國產(chǎn)芯片從無到有的替代過程。2021年,芯??萍几呖煽啃怨I(yè)級的傳感器調(diào)理芯片研發(fā)項目執(zhí)行順利并實現(xiàn)流片。該芯片可廣泛用于智能傳感器、環(huán)境測量、工業(yè)測量、消防安防、健康醫(yī)療等領(lǐng)域。相對于傳統(tǒng)的分立器件和專用芯片,可大大簡化了高精度測量產(chǎn)品的信號鏈設(shè)計,縮短產(chǎn)品上市時間。此外,公司的32位MCU、智能儀表IOT芯片均快速上量,銷售量實現(xiàn)數(shù)量級躍升。

目前,芯海科技積極進軍汽車電子市場。公司車規(guī)級信號鏈MCU已經(jīng)在多家客戶端驗證通過,并開始進入產(chǎn)品測試和量產(chǎn)導(dǎo)入階段。今年3月,公司可轉(zhuǎn)債募投項目“汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”順利過會進入發(fā)行。該項目將實現(xiàn)公司車規(guī)級產(chǎn)品升級和產(chǎn)業(yè)鏈延伸,鞏固公司技術(shù)和市場領(lǐng)先優(yōu)勢,持續(xù)增強企業(yè)核心競爭力。

基于對未來市場需求的看好,芯??萍嘉从昃I繆,積極進行平臺升級與產(chǎn)能擴充。2021年其產(chǎn)品研發(fā)從8英寸晶圓全面轉(zhuǎn)向12寸晶圓,保障產(chǎn)品供貨能力與競爭力,為公司未來的業(yè)績持續(xù)增長,奠定堅實基礎(chǔ)。

綜上所述,芯??萍甲鳛閲鴥?nèi)半導(dǎo)體設(shè)計廠商的中流砥柱,真正的“國產(chǎn)替代”拓荒者,依托“模擬信號鏈+高可靠性MCU+AIoT”的技術(shù)、產(chǎn)品和市場優(yōu)勢,戰(zhàn)略性布局高端消費電子、工業(yè)測量與控制,以及汽車電子等高端市場,定能抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來“黃金十年”的發(fā)展機遇,成為一名穿越半導(dǎo)體周期市場的長跑冠軍。




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