4月26日，英特爾收購Tower半導(dǎo)體計劃迎來最新進(jìn)展。Tower半導(dǎo)體在當(dāng)?shù)貢r間4月25日舉辦了臨時股東大會，并批準(zhǔn)了54億美元的英特爾收購案。

據(jù)了解，2022年2月15日，英特爾（IntelCorporation）宣布與模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠TowerSemiconductor簽署了一項(xiàng)最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購Tower，交易總金額約為54億美元。雙方董事會已經(jīng)批準(zhǔn)此項(xiàng)交易，但這樁跨國并購還需獲得各區(qū)域市場反壟斷部門的批準(zhǔn)，英特爾預(yù)計整個交易將在12個月內(nèi)完成。

針對此次收購，英特爾中國區(qū)董事長王銳表示，“收購Tower半導(dǎo)體加速了英特爾創(chuàng)建世界領(lǐng)先的、端到端代工業(yè)務(wù)的發(fā)展之路。英特爾代工服務(wù)（IFS）是英特爾IDM2．0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，面向全球客戶提供服務(wù)，幫助滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體制造產(chǎn)能日益增長的需求?！?/p>

Tower半導(dǎo)體位于以色列北部拿撒勒附近的MigdalHaEmek，是領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠，其生產(chǎn)的半導(dǎo)體和電路廣泛應(yīng)用于汽車、消費(fèi)產(chǎn)品、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域，設(shè)施遍布美國和亞洲。為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務(wù)，并提供每年超過200萬個初制晶圓（waferstarts）產(chǎn)能。

據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季Tower半導(dǎo)體營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設(shè)立共計7座廠房，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3％；其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6．2％。制程平臺方面，Tower半導(dǎo)體可提供0．8um～65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF－SOI、PMIC、CMOSSensor、discrete等產(chǎn)品，將助英特爾在智能手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。

強(qiáng)大的芯片代工能力，完美符合了英特爾的擴(kuò)張計劃，英特爾CEO基辛格認(rèn)為，憑借Tower的專業(yè)技術(shù)組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系和服務(wù)至上的運(yùn)營，英特爾將可擴(kuò)展其代工服務(wù)，并努力成為全球主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商。此次收購后，英特爾將能夠拓寬前沿節(jié)點(diǎn)，并在成熟節(jié)點(diǎn)上提供差異化專業(yè)技術(shù)，從而在這個半導(dǎo)體需求空前的時代為現(xiàn)有和未來客戶開啟。

全球芯片產(chǎn)能瘋狂擴(kuò)張中

英特爾收購Tower半導(dǎo)體，不僅是為了擴(kuò)展自身代工服務(wù)，更是為了趕上全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)這股熱潮。

3月22日，SEMI公布了最新全球晶圓廠季度預(yù)測報告，2022年全球前端晶圓廠所需的半導(dǎo)體設(shè)備支出總金額較前一年增長18％，達(dá)到了1070億美元的歷史新高，繼2021年增長42％后連續(xù)三年大漲。

并且，在2020年到2024年，全球?qū)⑿陆ɑ驍U(kuò)建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產(chǎn)。但從目前的晶圓制造產(chǎn)能來看，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺積電和三星為核心。過去幾個月，英特爾持續(xù)不斷地擴(kuò)產(chǎn)計劃被業(yè)內(nèi)視為美國芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節(jié)上加大投入的重要信號。

具體來看，中國臺灣地區(qū)為2022年全球晶圓制造設(shè)備支出領(lǐng)頭羊，總額較2021年成長56％達(dá)到了350億美元。韓國則以260億美元的支出總額排名第二，同比增幅9％。中國大陸相比2021年的高峰則大幅下滑了30％，金額為175億美元。預(yù)計東南亞地區(qū)2022年的設(shè)備投資也將創(chuàng)下新高。

此外，美國還投票通過了《2021年美國創(chuàng)新與競爭法（USICA）》。這項(xiàng)法案將授予半導(dǎo)體制造行業(yè)520億美元，并希望以此來使半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)回流美國，并提高本土芯片代工能力，而英特爾有望成為該項(xiàng)法案的獲利者。

英特爾正在強(qiáng)化自身的芯片代工能力

在IDM2．0計劃以及全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充熱的雙重驅(qū)動下，英特爾正在積極強(qiáng)化自身的芯片代工服務(wù)。

2021年1月21日，英特爾宣布將投資200億美元在美國的俄亥俄州建設(shè)兩個芯片工廠，預(yù)計將于2025年開始運(yùn)營。這兩個工廠是更龐大芯片制造中心項(xiàng)目的一環(huán)，該項(xiàng)目的初始階段預(yù)計將創(chuàng)造3，000個英特爾工作崗位和7，000個建筑工作崗位，并支持?jǐn)?shù)萬個額外的當(dāng)?shù)亻L期工作崗位。

英特爾位于俄亥俄州的新廠占地近1，000英畝，位于哥倫布郊外的利金縣，總共可容納八個“晶圓廠”。在全面擴(kuò)建后，基辛格表示，未來10年，公司在俄亥俄州的總投資將超過1000億美元，還會再建6家工廠，從而打造世界上最大的芯片制造基地之一。

在擴(kuò)充產(chǎn)能的同時，英特爾也在進(jìn)一步提升其先進(jìn)芯片制程工藝研發(fā)進(jìn)度，以追趕臺積電和三星。

前段時間，ASML公布了其新一代高NAEUV光刻機(jī)的消息，該款光刻機(jī)將在2023年對外開放初期瀏覽，2024年到2025年對外開放給顧客展開產(chǎn)品研發(fā)并從2025年逐漸開始批量生產(chǎn)。

據(jù)ASML發(fā)言人透露，HighNAEUV光刻機(jī)采用了新穎的光學(xué)設(shè)計，使用了更銳利的0．55光圈，具有更高的分辨率，這將使芯片特征縮小1．7倍，芯片密度增加2．9倍。

英特爾全球技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人AnnKelleher透露，英特爾與ASML一直以來都是長期的戰(zhàn)略合作伙伴，關(guān)系非常密切，并且英特爾還參與了High－NAEUV光刻機(jī)的定義與構(gòu)建，在High－NAEUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的過程中，需要構(gòu)建一個以該設(shè)備為中心的完整的供應(yīng)鏈生態(tài)，包括光刻膠、掩模生成、蒙版加附、計量檢測等，英特爾為構(gòu)建這個生態(tài)系統(tǒng)付出了很大努力。

所以，英特爾有望率先獲得業(yè)界第一臺High－NAEUV光刻機(jī)，并計劃在2025年成為首家在生產(chǎn)中實(shí)際采用High－NAEUV的芯片制造商。

對于芯片制造企業(yè)來說，光刻機(jī)是芯片生產(chǎn)制造不可或缺的設(shè)備，一臺先進(jìn)的EUV光刻機(jī)能實(shí)現(xiàn)快速且高精度地生產(chǎn)芯片。并且光刻機(jī)是芯片制造企業(yè)能實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)制程工藝技術(shù)突破的重要設(shè)備，對于英特爾來說，擁有了High－NAEUV光刻機(jī)，將幫助其在原有的先進(jìn)芯片制程工藝上獲得巨大突破，從而反超臺積電，贏得更多客戶。

再加上這次收購Tower半導(dǎo)體進(jìn)展順利，未來英特爾在晶圓代工服務(wù)產(chǎn)業(yè)上將獲得巨大突破。