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美國欲組“芯片四方聯(lián)盟”圍堵中國!

2022-03-30
來源:芯通社
關鍵詞: 美國 芯片

  3月29日,據韓媒報道,美國政府提議與韓國、日本和臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4),其背后的意圖是利用這一組織將中國大陸排除在全球半導體供應鏈之外!

  韓媒指出,美國提出的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip 4)將對韓國政府和半導體企業(yè)造成沉重負擔。中國大陸是無法忽視的全球最大半導體市場,韓國半導體企業(yè)也在中國大陸建有核心生產基地。

  市場調查機構IBS的數(shù)據顯示,中國大陸貢獻了全球半導體市場一半以上的銷售額,達到2991億美元,被稱為“世界工廠”的中國大陸組裝制造的電子產品遍布全球。

  三星電子、SK海力士均在中國大陸建有工廠。三星在陜西省西安市擁有唯一的內存芯片海外生產基地,主要生產三星閃存(Nand Flash)芯片,12寸晶圓月產能達到26.5萬,占三星閃存(Nand Flash)整體產量的42%,占全球閃存市場產量的10%。

  報道認為,韓國政府和企業(yè)難以接受美方提議。中國是韓國半導體企業(yè)相當重要的市場,三星電子、SK海力士均在中國建有工廠,其產品在全球市場上占有重要份額。

  據市場調研機構奧姆迪亞(Omdia)今年1月預測,2020年至2025年中國大陸半導體市場將年均增長8.3%。半導體行業(yè)有關人士預測,在全球半導體市場占據半壁江山的中國大陸的市場地位今后不會有較大變動,隨著5G手機的普及、數(shù)據中心投資的擴大,中國大陸將大力引領半導體市場需求增長。

  因此,報道指出,在此背景下,韓國若加入美方提議的“芯片四方聯(lián)盟”,必將招致中方不滿。中國大陸為主要市場,韓國必須采取慎重態(tài)度。



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