汽車(chē)芯片不僅是當(dāng)前許多半導(dǎo)體廠商重點(diǎn)開(kāi)拓的產(chǎn)品線，這些車(chē)企大佬們也通過(guò)投資不斷向上游滲透，他們希望地絕不僅是資本回報(bào)，智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)這樣的新興戰(zhàn)場(chǎng)，它會(huì)像智能手機(jī)市場(chǎng)那樣熱鬧，而現(xiàn)在車(chē)廠們都在搶占芯片資源。

車(chē)企對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的投資遠(yuǎn)不只芯片這一個(gè)領(lǐng)域，還有三電、汽車(chē)零部件、智能駕駛系統(tǒng)、智能網(wǎng)聯(lián)、以及材料、制造、金融等各汽車(chē)相關(guān)領(lǐng)域的眾多企業(yè)。這意味著，未來(lái)的智能汽車(chē)將有翻天覆地的變化，現(xiàn)在的這些投資就是提前的試探，為了搶先拿下智能汽車(chē)的制高點(diǎn)而蓄勢(shì)待發(fā)。

隨著各大汽車(chē)廠商因汽車(chē)芯片短缺而宣布減產(chǎn)停產(chǎn)，長(zhǎng)虹愛(ài)聯(lián)科技 車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片模塊5G事業(yè)部專(zhuān)家人員網(wǎng)上報(bào)道稱(chēng)，主要是因?yàn)橐咔橄拢蚬?yīng)鏈?zhǔn)艿胶艽蟮臎_擊，其實(shí)不止汽車(chē)芯片短缺，全球芯片產(chǎn)能都受損。2021年又是新能源汽車(chē)快速發(fā)展的一年，新冠疫情給汽車(chē)電子元器件產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上下游帶來(lái)的挑戰(zhàn)并不只是簡(jiǎn)單的供需失衡，這導(dǎo)致汽車(chē)芯片需求量快速增長(zhǎng)。

隨著汽車(chē)向智能化轉(zhuǎn)型，對(duì)電子器件的需求會(huì)越來(lái)越大，除了芯片，在原材料方面面臨新危機(jī)的不光是半導(dǎo)體，鋰、塑料和鋼鐵都相對(duì)短缺。盡管全球各行各業(yè)都在努力恢復(fù)正常的生產(chǎn)，但此次疫情危機(jī)帶來(lái)的全面影響將是持續(xù)性的，大部分深圳電子元器件供應(yīng)企業(yè)從整體來(lái)看，汽車(chē)芯片的恢復(fù)正常供應(yīng)，還需要時(shí)間。

在新時(shí)代，我們?cè)僖膊荒芤驗(yàn)槠?chē)芯片之艱難，而步步退卻，要下鐵一般的決心，改變汽車(chē)缺芯的短板，打破依賴進(jìn)口的窘境，實(shí)實(shí)在在，一步一個(gè)腳印的向前走，把汽車(chē)芯片搞上去。經(jīng)過(guò)幾代創(chuàng)新，目前汽車(chē)芯片的學(xué)名叫微處理器MCU ，也叫單片機(jī)，以此構(gòu)成汽車(chē)現(xiàn)代化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的高端和特殊功能的電控單元結(jié)構(gòu)系統(tǒng)ECU。近年，MCU上已應(yīng)用嵌入式處理，把MCU提升到更具個(gè)性化，更高級(jí)，高度集成和固化應(yīng)用的水平，具有人腦的功能，幾乎一個(gè)MCU就具有一部高級(jí)計(jì)算機(jī)的全工況性能。

雖然現(xiàn)在電動(dòng)汽車(chē)僅占全球輕型汽車(chē)銷(xiāo)量的2%，電動(dòng)汽車(chē)的大規(guī)模市場(chǎng)可能還需要十年或更長(zhǎng)的時(shí)間，最新研究表明。但電動(dòng)智能互聯(lián)已是大勢(shì)所趨，大多數(shù)分析師都認(rèn)為，到2030年，超過(guò)50%的汽車(chē)將實(shí)現(xiàn)某種形式的電氣化。而且，隨著汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)從傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)車(chē)轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車(chē)，每輛車(chē)的半導(dǎo)體含量(按價(jià)值計(jì)算)增加了一倍，如分立半導(dǎo)體、復(fù)合半導(dǎo)體和傳感器的使用等等。

我們把國(guó)內(nèi)廠商在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類(lèi)：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車(chē)企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過(guò)渡為車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車(chē)企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。

在汽車(chē)半導(dǎo)體在時(shí)代發(fā)展的大背景下，我們看到，傳統(tǒng)芯片廠商之間正在通過(guò)兼并收購(gòu)等方式快速擴(kuò)展技術(shù)和產(chǎn)品能力、建立整合優(yōu)勢(shì);老牌半導(dǎo)體廠商自主技術(shù)逐漸突破，迎來(lái)曙光;科技巨頭也加緊推進(jìn)在自動(dòng)駕駛計(jì)算類(lèi)芯片領(lǐng)域的布局和產(chǎn)品落地，AI智能芯片成為創(chuàng)業(yè)企業(yè)的發(fā)展搖籃。伴隨汽車(chē)智能化滲透率提升，傳感器芯片、控制器芯片、智能座艙芯片等市場(chǎng)規(guī)模有望快速成長(zhǎng)。中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體有望迎來(lái)需求(電動(dòng)智能互聯(lián))&供給(進(jìn)口替代)共振。

隨著汽車(chē)智能化程度日益提高，決定汽車(chē)智能程度的汽車(chē)芯片將構(gòu)建汽車(chē)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，汽車(chē)芯片是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)基石。如果不把以芯片為代表的信息化核心技術(shù)搞上去，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在今后的發(fā)展中或?qū)⒈容^被動(dòng)。