《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中微公司:增資睿勵(lì)+股權(quán)激勵(lì)

2022-03-14
來(lái)源:半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)

本文來(lái)自方正證券研究所2022年3月11日發(fā)布的報(bào)告《中微公司:增資睿勵(lì)完善布局,股權(quán)激勵(lì)彰顯信心》,欲了解具體內(nèi)容,請(qǐng)閱讀報(bào)告原文,陳杭S1220519110008 

事件:2022年3月10日,公司發(fā)布公告擬以現(xiàn)金方式向上海睿勵(lì)投資1.08億元,認(rèn)購(gòu)上海睿勵(lì)新增注冊(cè)資本0.76億元;3月10日,公司發(fā)布股票激勵(lì)計(jì)劃草案,擬向1104名員工授予400萬(wàn)股限制性股票。

授予價(jià)格50元/股,覆蓋公司99.37%的員工,彰顯發(fā)展信心。公司擬向1104名員工授予400萬(wàn)股,約占計(jì)劃草案公告時(shí)公司總股本6.16億股的0.65%。本次授予為一次性授予,無(wú)預(yù)留權(quán)益。本次股權(quán)激勵(lì)授予對(duì)象1104人,占公司全部職工人數(shù)的99.37%,其中包括董事、高管6人,核心技術(shù)人員3人,其他激勵(lì)對(duì)象1095人。對(duì)公司絕大多數(shù)員工授予大額股權(quán)激勵(lì),有助于為公司發(fā)展提供強(qiáng)大動(dòng)能,彰顯公司對(duì)未來(lái)前景的強(qiáng)烈信心。

業(yè)績(jī)考核目標(biāo)兼顧公司業(yè)績(jī)與個(gè)人績(jī)效,科學(xué)保障激勵(lì)效果和發(fā)展成果。公司層面業(yè)績(jī)考核以2021年?duì)I業(yè)收入作為基數(shù),2022-2025年分別設(shè)置了不低于20%、45%、70%、100%的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率考核目標(biāo),并設(shè)置了階梯歸屬考核模式,實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)水平與權(quán)益歸屬比例的動(dòng)態(tài)調(diào)整。個(gè)人層面績(jī)效考核按照公司現(xiàn)行目標(biāo)管理(MBO)規(guī)定組織實(shí)施,并依照激勵(lì)對(duì)象的考核結(jié)果確定其實(shí)際歸屬的股份數(shù)量。公司本次激勵(lì)計(jì)劃的考核體系具有全面性、綜合性及可操作性,考核指標(biāo)設(shè)定具有良好的科學(xué)性和合理性,同時(shí)對(duì)激勵(lì)對(duì)象具有約束效果,能夠達(dá)到本次激勵(lì)計(jì)劃的考核目的。

1.08億增資上海睿勵(lì),進(jìn)一步形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。上海睿勵(lì)主營(yíng)產(chǎn)品為光學(xué)膜厚測(cè)量設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備,以及硅片厚度及翹曲測(cè)量設(shè)備等。上海睿勵(lì)自主研發(fā)的12英寸光學(xué)測(cè)量設(shè)備TFX3000系列產(chǎn)品,已應(yīng)用在65/55/40/28納米芯片生產(chǎn)線并在進(jìn)行14納米工藝驗(yàn)證,在3D存儲(chǔ)芯片產(chǎn)線支持64層3DNAND芯片的生產(chǎn),并正在驗(yàn)證96層3D NAND芯片的測(cè)量性能。公司同上海睿勵(lì)的客戶和供應(yīng)商有高度重疊,通過(guò)本次增資,能進(jìn)一步形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng),完善公司的業(yè)務(wù)布局。

刻蝕設(shè)備加大研發(fā)力度,根據(jù)下游客戶需求持續(xù)完成技術(shù)更新。在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié),公司目前正在配合客戶需求開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝,能夠涵蓋5nm以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié),公司根據(jù)存儲(chǔ)器廠商的需求正在開發(fā)新一代能夠涵蓋128層及以上關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對(duì)應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。此外,公司正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā),以滿足5nm以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求,并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。 

盈利預(yù)測(cè):預(yù)計(jì)公司2021-2023年?duì)I收31.1/44.0/59.0億元,歸母凈利潤(rùn)10.1/9.8/12.0億元,維持“推薦”評(píng)級(jí)。 

風(fēng)險(xiǎn)提示:(1)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇;(2)技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;(3)下游景氣度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。




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