筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的模擬、功率IC測試解決方案

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　　筑波科技董事長許深福（右四）與美商Teradyne亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh（右三）及ETS推廣團隊合影

　　半導(dǎo)體測試機臺供貨商Teradyne于1960年在美國波士頓成立，提供先進的SoC、數(shù)字、模擬、射頻、PMIC等各領(lǐng)域IC的自動化測試機臺。Teradyne的ETS平臺產(chǎn)品特色，在于能夠提供高功率IC/MOSFET/IGBT等測試解決方案，可以依照客戶的產(chǎn)品特性、測量和控制的復(fù)雜性，量身定制符合其需求的測試設(shè)備解決方案， 符合研發(fā)及生產(chǎn)單位，高電壓、高電流、高精度、高效率的需求。

　　面對綠能、電動車、5G通訊等產(chǎn)品功率測試需求逐漸增加，Teradyne亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh表示：「ETS平臺產(chǎn)品為業(yè)界最高規(guī)格之功率IC測試平臺，獲得歐洲，美國，及亞州區(qū)多個主要車用電子，PMIC設(shè)計商采用，能結(jié)合筑波科技在WIFi/5G 無線通信及半導(dǎo)體的軟硬件整合有多年杰出的經(jīng)驗，可擴大技術(shù)專業(yè)服務(wù)團隊及提供可靠、精確及高產(chǎn)出的方案，一直是我們Teradyne 帶給顧客的服務(wù)價值。」

　　筑波科技董事長許深福強調(diào)：「Teradyne 與筑波的合作是強強連手，協(xié)助客戶加快研發(fā)與測試的TAT，并實時在兩岸提供技術(shù)的服務(wù)與支持。筑波科技在WBG （Wide Band Gap） 寬能帶化合物半導(dǎo)體（氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氮化鋁AlN ） 的異質(zhì)材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA，已有很好的測試方案。跟Teradyne的合作，可增強高功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)質(zhì)量與生產(chǎn)效率的ROI，就是筑波科技一直以來的核心服務(wù)課題」。

　　Teradyne亞太區(qū)營銷總監(jiān)Aik-Moh Ng補充說明：「隨著電動車，充電及儲能等技術(shù)的發(fā)展，朝向高充電效率，高可靠度的需求。ETS平臺可以符合未來5到10年相關(guān)客戶的測試需求?？梢詤f(xié)助客戶完成車用相關(guān)超高功率的測試需求」。