3月7日,據(jù)中國貨幣網(wǎng)披露,華為投資控股有限公司(下稱華為)擬發(fā)行30億元180天無擔保超短期融資券,這也是華為今年年首次發(fā)行超短期融資券。對于此次融資目的,華為表示,為支撐各項業(yè)務發(fā)展和關鍵戰(zhàn)略落地,融資將用于補充該公司及下屬子公司營運資金。

3月1日,在2022世界移動通信大會期間,華為輪值董事長郭平發(fā)表視頻演講時表示,面對挑戰(zhàn),華為將堅持全球化,大幅增加對根技術的戰(zhàn)略投入,努力實現(xiàn)基礎理論、架構和軟件三個重構,以此持續(xù)提升華為的中長期競爭力,支撐ICT行業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展。

今年已合計融資110億元

據(jù)此前資料顯示,今年1月和2月,華為累計發(fā)行了3期中期票據(jù),合計融資了110億元。

3月7日,華為再發(fā)公告,擬發(fā)行30億元180天無擔保超短期融資券,主承銷商為工商銀行,聯(lián)席主承商為農(nóng)業(yè)銀行,發(fā)行日為3月8日至9日,兌付日為2022年9月6日。

目前,華為主體評級為AAA級,國內(nèi)債券市場已經(jīng)逐漸取代海外市場成為華為的主要融資之地。

公告顯示,在2019年10月發(fā)行第一只債之前,華為主要在西方銀行融資,存續(xù)債券全部為境外美元債合計45億美元(284.39億元人民幣),后續(xù)沒有新增。

2019年轉向國內(nèi)發(fā)債嘗試后,次數(shù)也逐年遞增。今年1月和2月,華為已經(jīng)先后發(fā)行了3期中期票據(jù),金額分別為40億元、30億元和40億元,合計110億元。

截至今年2月底,華為境內(nèi)存續(xù)債券總額達到340億元人民幣,已經(jīng)超過華為境外存續(xù)債券的總和。

數(shù)據(jù)顯示,2018~2020年,華為合并口徑實現(xiàn)營業(yè)收入7151.92億元、8496.46億元和8828.77 億元,同比分別增長19.5%、18.8%和3.91%,2018~2020年年均復合增長率達11.11%。

隨著公司各項業(yè)務規(guī)模不斷擴大,華為營業(yè)成本及研發(fā)支出也相應增長,2018~2020年,該公司合并口徑經(jīng)營活動現(xiàn)金支出分別為7782.38億元、9393.46億元和10198.05億元,研發(fā)支出分別為 1014.75億元、1314.66億元和1419.51億元。

在2021年最后一天,華為輪值董事長郭平在新年致辭中透露,預計2021年華為實現(xiàn)銷售收入約6340億元。對比2020年同期數(shù)據(jù),華為銷售收入為8914億元,2021年同比下滑了28.9%,在外部的多輪制裁下,華為承受了較大的壓力。

對于國內(nèi)發(fā)債融資,華為此前公開表示,中國境內(nèi)債券市場快速發(fā)展,目前市場容量全球第二,債券融資已成為中國境內(nèi)重要的融資渠道之一。該公司通過境內(nèi)發(fā)債打開境內(nèi)債券市場,將進一步豐富融資渠道,優(yōu)化整體融資布局。

華為承諾,后續(xù)發(fā)行募集資金用于符合國家法律法規(guī)及政策要求的企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營活動,不用于長期投資、房地產(chǎn)投資、金融理財及各類股權投資等。

疑似為布局儲存芯片產(chǎn)業(yè)鏈融資

據(jù)韓媒TheElec近日報道,華為正在安裝芯片封裝、測試所需要的設備,計劃直接采購NAND Flash,擴大其晶片供應鏈的布局范圍,最早可以從 2022年下半年開始購買該設備并投入使用。

此消息也被部分日媒佐證,據(jù)本半導體行業(yè)官員透露,華為日本橫濱研究所是正通過從半導體制造商來招聘相關工程師,雙方就設備和材料的采購以及新技術的開發(fā)進行談判。

不過,據(jù)維科網(wǎng)了解,目前國內(nèi)暫無此消息,部分媒體在發(fā)布會后顯示稿件不可見。

值得注意的是,去年12月10日,中國外匯交易中心披露了一則《2022年華為儲存原廠維保及10人天服務競爭性談判公告》的招標文件,項目涉及金額為76.68054萬元。