半導體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。
    IC設計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
    由于晶圓代工廠新增產(chǎn)能到明年才可望較顯著開出，多數(shù)IC設計廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能增加有限，并預期今年晶圓代工產(chǎn)能仍將維持供不應求的緊張態(tài)勢。
     但晶片產(chǎn)品市場開始出現(xiàn)變化，不再是全面吃緊的熱況，隨著Chromebook、電視等市場需求趨緩，面板驅(qū)動IC廠敦泰及天鈺皆表示，市場需求逐步回歸傳統(tǒng)淡、旺季循環(huán)。
    觸控晶片廠義隆電與感測芯片廠原相也都預期，第1季營運將受淡季效應影響，季營收可能較去年第4季滑落；其中，原相第1季營收季減幅度將約1成水準。
    當晶圓代工報價持續(xù)揚升，晶片產(chǎn)品卻難以進一步漲價，微控制器（MCU）廠盛群透露，考量市場競爭態(tài)勢，若晶圓代工廠再次漲價，盛群將盡量自行吸收增加的成本。
網(wǎng)通芯片廠瑞昱目前客戶需求依然強勁，不過，客戶已反映無法承受進一步漲價。IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。
    敦泰坦言，未來幾個月生產(chǎn)成本會持續(xù)揚升，產(chǎn)品售價持穩(wěn)，可能影響毛利率下滑。義隆電也預期，因晶圓代工價格持續(xù)上揚，毛利率恐自去年第4季的49.4%，滑落到第1季的46.5%至48.5%。
    面對毛利率下滑壓力升高，IC設計廠多計劃透過優(yōu)化產(chǎn)品組合，將取得的晶圓代工產(chǎn)能資源投入較高毛利率的產(chǎn)品，確保毛利率維持穩(wěn)定。