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小米、OPPO們,造芯進度如何了?

2022-01-31
來源:深眸財經(jīng)
關(guān)鍵詞: 小米 OPPO 芯片

這年頭,似乎誰家不造芯,誰就輸了研發(fā)。

造芯,成了科技企業(yè)的軍備競賽。

在手機領(lǐng)域也同樣如此,2022年初各品牌密集發(fā)布的手機新品,都可以回溯到它們2021年掀起的一波造芯小高潮。

2021年3月,小米發(fā)布了自研的影像芯片澎湃C1;

9月,vivo發(fā)布類似的影像芯片V1;

10月,谷歌發(fā)布新一代Pixel手機,首次棄用高通芯片,轉(zhuǎn)而搭載自研的5納米手機芯片Tensor;

12月14日,OPPO發(fā)布采用臺積電6納米工藝的AI芯片“馬里亞納X”。

爭相造芯的背后,是手機廠商們想將自主權(quán)握在手中的迫切心理。要知道,連蘋果也被迫接受了臺積電提出的漲價要求,而與蘋果只漲價3%不同,蘋果之外的其他廠商,臺積電更是漲價20%。

那么,國內(nèi)手機廠商們?nèi)绾尾槐豢ú弊樱绾螐脑煨緫?zhàn)備下率先跑出來呢?

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造芯,成就全球第一

造芯的先驅(qū)們樹立了絕佳的榜樣,手機品牌全球高端市場前三名,多年來反復(fù)在蘋果、華為和三星之間輪轉(zhuǎn),無他,就是因為蘋果、華為和三星都成功實現(xiàn)自研芯片——蘋果有A系列芯片、三星有Exynos獵戶座、華為則有海思麒麟。 蘋果從iPhone 4開始,第一代蘋果A系列處理器是基于Arm的公版Cortex-A8內(nèi)核,直到2013年,蘋果A7問世,這是全球首款64位的處理器。此后,蘋果的A系列芯片一騎絕塵,到了A11,蘋果進一步提升其自主程度,首次集成了蘋果全新自主GPU、ISP和視頻解碼芯片,新增神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、安全芯片等模塊。

三星的自研芯片大規(guī)模應(yīng)用是2015年,主要用在最成功的Galaxy系列,其中Galaxy S6的大部分出貨中,使用了自研的基帶芯片,采用和Exynos7分立結(jié)構(gòu),技術(shù)實力達到了當(dāng)時業(yè)界的領(lǐng)先水平。而且在Galaxy S6之前,三星已經(jīng)對中低端款智能手機中使用了應(yīng)用處理器和基帶芯片的集成版本。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案,讓高通財報數(shù)據(jù)非常難看,公司一度被傳出有分拆的風(fēng)險。甚至業(yè)內(nèi)有說法稱,高通將驍龍820制造交給三星代工,正是害怕失去這個大客戶,而主動示好的舉措。 華為從2006年開始自研手機芯片,2009年發(fā)布采用110納米工藝的首代手機芯片K3V1,歷經(jīng)多年迭代,直到2014年推出首款麒麟芯片,終于獲得業(yè)界認可。此后,華為以自研芯片為賣點趁勢推出高端手機,迅速搶占全球市場,份額最高時曾超過三星,登頂全球第一。 造芯,成就了這些手機廠商的輝煌業(yè)績和行業(yè)地位。 但細究下來,這似乎又是一個雞生蛋、蛋生雞的問題。 因為手機芯片的研發(fā)成本太過高昂,投人又投錢,還有極高的失敗的風(fēng)險。從WCDMA到HSPA,到HSPA+,再到LTE;從LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等,基帶技術(shù)幾乎年年都在進化。制造技術(shù)密集、高度復(fù)雜的基帶,需要強大的通信技術(shù)研發(fā)實力和每年數(shù)億美元的持續(xù)研發(fā)投資來支撐。 這種高投入、高風(fēng)險的典型特征,連芯片巨頭們都難以承受。博通曾透露,若退出基帶業(yè)務(wù),一年可以省下7億美元。 換句話說,正是因為這幾家手機廠商實力雄厚,才愿意花數(shù)年甚至是十?dāng)?shù)年時間來孵化、研發(fā)芯片;而芯片自研成功的回報是巨大的,又助力他們更上層樓。

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小米、OPPO們造的是什么芯?

市場從來都不缺少追隨者,尤其是那些希望能夠?qū)崿F(xiàn)“彎道超車”,甚至是“換道超車”的競爭者。 一直對標(biāo)蘋果的小米創(chuàng)始人雷軍就談到:“硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累,最后都用芯片形式來體現(xiàn)。小米想要進一步往前走,想要成為一家真正的全球技術(shù)領(lǐng)先的公司,芯片這一仗是繞不過去的?!?同樣的話,OPPO創(chuàng)始人陳明永在近日的演講中也提到,一個科技公司如果沒有底層核心技術(shù),就不可能有未來。 因此,幾大國內(nèi)手機廠商爭相布局芯片產(chǎn)業(yè)。 比如OPPO,據(jù)公開信息,2020年以來,OPPO一直在大規(guī)模招人,組建芯片團隊,挖走了國內(nèi)芯片廠商紫光展銳的不少員工。據(jù)稱OPPO己經(jīng)為造芯做好了投入數(shù)十億元研發(fā)資金的準(zhǔn)備。 小米在造芯路上也一直在探索。在2014年,小米成立了北京小米松果電子有限公司,開發(fā)手機SoC芯片。2021年12月7日,又成立名為上海玄戒技術(shù)有限公司的企業(yè),法定代表人為小米集團手機部總裁曾學(xué)忠,注冊資本15億元,業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計及芯片銷售,業(yè)內(nèi)普遍認為這實際是小米造芯的又一新平臺。 不過,從公開報道來看,不論是小米也好,vivo或者OPPO也好,他們在2021年推出的,并不是三大巨頭們深研并獲得巨大成功的SoC芯片,而是影像芯片。 小米、vivo在2021年3月和9月發(fā)布的是自研圖像信號處理(ISP)芯片。OPPO在2021年末發(fā)布的專用NPU芯片與小米、vivo的類似,都是獨立配置于手機主板的芯片,研發(fā)難度低于SoC芯片。

2021年12月10日,小米又公布了自研的澎湃電量計芯片,將用于2022年下半年量產(chǎn)的新型電池。通過該芯片的本地監(jiān)測功能,小米手機可以偵測用戶夜間充電習(xí)慣,避免長時間滿充,從而延長電池壽命。 基于國人對拍照功能的迷戀,提高手機的影像功能是能夠最快建立消費者信任的一條渠道。在財新的報道中,某國內(nèi)手機芯片企業(yè)高層的態(tài)度說明了一切:專用的影像芯片比SoC更易研發(fā),既不觸及高通等主平臺廠商的利益,又能直接提升影像效果,讓消費者直觀感受到差異,手機廠商從這一功能切入非常自然。

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SoC芯片近在眼前,還是遠在天邊?

然而,擺在國內(nèi)手機廠商面前的一個殘酷事實是,他們費勁研究影像芯片數(shù)年,但很可能被降維打擊,一朝回到解放前。 比如,在2021年發(fā)布新一代Pixel手機,并搭載自研的5納米手機芯片Tensor的谷歌,就并不認可單一的影像芯片功能。谷歌硬件業(yè)務(wù)負責(zé)人Rick Osterloh曾對外表示,谷歌下定決心造芯是在2016年年中,此后花一年時間研究發(fā)現(xiàn),只做一款單獨的Al芯片是不夠的。他以拍照為例解釋,考慮到整個手機芯片都在處理圖像,外掛一款A(yù)l芯片進行加速,無法達到最佳效果。 谷歌是從影像芯片的功能來考量,而對于始終處于霸主地位的高通來說,在已有SoC芯片上增加新特性,似乎并不是難題。 針對手機廠商爭相自研影像芯片,高通產(chǎn)品管理副總裁Judd Heape 在2021年12月初的驍龍峰會上就曾公開回應(yīng),可以理解為什么手機廠商要在影像領(lǐng)域進行定制,因為成效最為明顯。但他認為,這些硬件新增的特性不多,生命周期可能不會很長,高通下一代芯片通常就會含這些新的特性,“這只是一個時間問題”。 換句話說,只要高通將影像芯片集成至新一代驍龍中,這些國產(chǎn)手機廠家的影像芯片將無用武之處。 這種降維式的打擊,源于手機廠商對高通芯片的極度依賴。國產(chǎn)手機,就是困在高通里,動彈不得。 高通,幾乎是國產(chǎn)手機的命脈。這一點從12月1日高通發(fā)布新品,國產(chǎn)手機競相站臺可以體現(xiàn)。 12月1日,高通發(fā)布新旗艦級5G手機系統(tǒng)級芯片(SoC)驍龍8 Gen 1。這是高通首款采用4納米工藝的芯片產(chǎn)品。

小米創(chuàng)始人雷軍稱,小米12系列手機將全球首發(fā)驍龍8 Gen1。此外,包括vivo、OPPO、中興在內(nèi)的多家安卓手機廠商亦宣布,即將發(fā)布搭載上述芯片的智能手機產(chǎn)品。 這種矛盾的吊詭之處就在于,手機廠商們極度依賴高通芯片,搶首發(fā)、搶最新,否則它們推出的新品就會被質(zhì)疑沒有“分量”。 小米也曾自研SoC芯片,2017年小米的澎湃S1面世,用于中低端的小米5C手機。但該款芯片并未被大規(guī)模應(yīng)用起來。目前原因主要被歸結(jié)于研發(fā)技術(shù)未跟上淘汰技術(shù)。在澎湃S1立項時,主流芯片多用28納米工藝,造芯經(jīng)驗尚淺的小米亦選擇從該工藝切入,待芯片問世,主流芯片已進入16納米及以下工藝,澎湃S1劣勢明顯。 盡管小米表示從未放棄SoC芯片,OPPO也表達自研芯片的目標(biāo)是包含CPU、GPU等SoC芯片,但擺在國內(nèi)手機廠商前面的最大難題是,它們幾乎不可能繞過專利墻,目前的基帶技術(shù)已經(jīng)非常成熟,專利布局也十分完善。 可以這么說,在這個領(lǐng)域已經(jīng)沒有所謂的“新造”,一切都是“復(fù)制”,而“復(fù)制”,需要授權(quán)。授權(quán)不僅需要大筆資金,最關(guān)鍵是要看人家愿不愿意。 換道競爭的唯一出路似乎就在于并購已有專利廠家。如果國產(chǎn)手機廠商不嘗試并購,只是單純從大廠“挖人”,幾乎約等于徒勞無功。

4結(jié)語

國內(nèi)手機廠商該如何破解芯片局?誰又能做到像蘋果一樣,因為自身升級芯片,同時帶動電腦芯片巨頭英特爾和手機芯片巨頭高通調(diào)低預(yù)計收入呢? 2021年三季度,英特爾交出一份不及預(yù)期的財報,其中PC業(yè)務(wù)營收同比下滑2%。英特爾首席財務(wù)官 (CFO)戴維斯 (George Davis) 解釋,若不計入蘋果相關(guān)業(yè)務(wù)的影響,公司PC業(yè)務(wù)的營收本可實現(xiàn)10%的同比增長。 同樣在2021年11月,高通CFO Akash Palkhiwala在高通投資者大會上預(yù)計,到2023年,可能只有20%的蘋果手機會使用高通基帶芯片,從而來自蘋果公司的收入大幅減少。 等到了國內(nèi)廠商讓芯片巨頭“瑟瑟發(fā)抖”的那一天,或許才是國產(chǎn)手機真正實現(xiàn)彎道超車的那一天。




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