1月17日，有消息稱(chēng)蘋(píng)果將首次接受漲價(jià)并拿下臺(tái)積電的12～15萬(wàn)片4nm晶圓訂單，此外，蘋(píng)果自研的A16處理器也已經(jīng)提上日程，已經(jīng)完成基本設(shè)計(jì)定案，該芯片將應(yīng)用在蘋(píng)果的新一代iPhone 14及iPad等產(chǎn)品中，并采用臺(tái)積電的 4nm N4P 制程投片，預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始在臺(tái)積電 Fab 18 廠正式投產(chǎn)。

據(jù)了解，從2020年四季度以來(lái)，晶圓代工持續(xù)供不應(yīng)求，各家產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載，漲價(jià)聲不斷。而臺(tái)積電在2021年8月25日的時(shí)候曾陸續(xù)通知客戶(hù)，即日起7納米以上的制程新訂單全面漲價(jià)20％，包含7納米及5納米的先進(jìn)制程漲價(jià)約7％到9％。漲價(jià)之后，臺(tái)積電的毛利率可望提高到53％。不過(guò)，作為臺(tái)積電的最大客戶(hù)，蘋(píng)果的漲幅將低于其它先進(jìn)制程客戶(hù)。

此前，臺(tái)積電爆料稱(chēng)，4nm N4P 制程加入了業(yè)界最先進(jìn)、最廣泛的前沿技術(shù)流程組合，在性能功耗方面都有所增強(qiáng)，是基于5nm技術(shù)平臺(tái)的增強(qiáng)版。

據(jù)悉，N4P作為旗下5納米家族的第三個(gè)主要強(qiáng)化版本，較原先的N5來(lái)說(shuō)，制程性能提升了11％，對(duì)于更先進(jìn)的N4制程，性能也足足提高了有6％。不僅如此，相較于N5，N4P的功耗效率提升22％，晶體管密度增加6％。同時(shí)，N4P通過(guò)減少光罩層數(shù)的方式降低制程復(fù)雜度且改善芯片的生產(chǎn)周期。N4P制程工藝的推出，展現(xiàn)了臺(tái)積電持續(xù)追求及投資提升制程技術(shù)的決心。

臺(tái)積電表示，N4P工藝可以輕松遷移基于N5平臺(tái)的產(chǎn)品，降低客戶(hù)的研發(fā)成本，還能為NT平臺(tái)產(chǎn)品提供更快、更節(jié)能的更新。據(jù)悉，N4P制程正在合作伙伴的幫助下加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，預(yù)計(jì)于2022年下半年完成采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

N4P制程工藝的推出強(qiáng)化了臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項(xiàng)技術(shù)皆具備獨(dú)特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的N4P可提供高性能運(yùn)算（HPC）與移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用一個(gè)更強(qiáng)化且先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)。

在全球陷入芯片短缺的環(huán)境下，臺(tái)積電承受了巨大的產(chǎn)能壓力，但是產(chǎn)能問(wèn)題又不是那么容易解決的，建廠投產(chǎn)都需要具備充足的條件，并且，隨著科技的進(jìn)步，整個(gè)行業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝芯片的需求會(huì)越來(lái)越高，所以，未來(lái)對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，不僅需要擴(kuò)大產(chǎn)能，更需要研發(fā)新工藝，來(lái)緩解其他工藝的產(chǎn)能壓力。

此外，在臺(tái)積電四季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露，除了N4P工藝之外，其3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，在今年下半年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在明年一季度帶來(lái)營(yíng)收。