《電子技術(shù)應(yīng)用》
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DB HiTek將采用硅基氮化鎵技術(shù)改進(jìn)8英寸半導(dǎo)體工藝

2022-01-07
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: DBHiTek 硅基 氮化鎵 半導(dǎo)體

據(jù)媒體報(bào)道,韓國晶圓代工廠商DB HiTek采用在硅晶圓片上制備由氮化鎵材料制成的薄膜來生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓。

GaN 是下一代半導(dǎo)體材料,可提高通信設(shè)備、電動汽車快速充電器和太陽能轉(zhuǎn)換器的電源效率。DB HiTek將生產(chǎn)基于硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)的8英寸半導(dǎo)體,該技術(shù)預(yù)計(jì)可以通過提高半導(dǎo)體制造的競爭力來簡化晶片加工以增強(qiáng)盈利能力。

此前生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓通常采用砷化鎵的第二代半導(dǎo)體制備方法,而新的第三代半導(dǎo)體則采用氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等寬禁帶為代表的第三代半導(dǎo)體材料。DB HiTek采用的正是氮化鎵。

第三代半導(dǎo)體具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率等特點(diǎn),因此在短波發(fā)光、激光、探測等光電子器件和高溫、高壓、高頻大功率的電子電力器件領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。

第三代半導(dǎo)體具體的應(yīng)用場景不勝枚舉,其中在節(jié)能電力電子領(lǐng)域,有半導(dǎo)體照明、智能電網(wǎng)、高速列車等;在信息工程領(lǐng)域,有可見光通訊、海量光存儲、高速計(jì)算等;在國防建設(shè)領(lǐng)域,有紫外探測器、微波器件等;在民用商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,有無線基礎(chǔ)設(shè)施(基站)、衛(wèi)星通信、有線電視和功率電子等;此外還包括新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。
  正是憑借著性能的優(yōu)勢和廣闊的應(yīng)用場景,第三代半導(dǎo)體也被業(yè)內(nèi)譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”以及光電子和微電子等產(chǎn)業(yè)的“新發(fā)動機(jī)”。

鑫芯半導(dǎo)體A輪融資超10億元,聚焦12英寸半導(dǎo)體硅片研發(fā)

據(jù)媒體報(bào)道,1月5日半導(dǎo)體硅片研發(fā)制造企業(yè)鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司日前完成超10億元A輪融資。

輪融資由沂景資本、信達(dá)風(fēng)投資、瑞芯資本、石溪資本、上海寶鼎、湖南華菱、寧波中超、航芯創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同投資,所融資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、購置設(shè)備、產(chǎn)能擴(kuò)充。

硅片作為直接材料貫穿芯片生產(chǎn)的每一道制程,全球12英寸大硅片供應(yīng)長期被日韓等外資廠商壟斷,國產(chǎn)化亟待突破。

在國外企業(yè)實(shí)際應(yīng)用第三代半導(dǎo)體技術(shù)時(shí),國內(nèi)還有亟待突破的短板,硅片就是其中之一。資本投向被卡脖子技術(shù)領(lǐng)域,是好事。

鴻海2021年?duì)I收再創(chuàng)新高

根據(jù)鴻海1月5號公布的財(cái)報(bào),鴻海2021年全年?duì)I收5.94萬億元新臺幣(約2149億美元),相較2020年增長10.86%,創(chuàng)下鴻海歷史營收新高。

另外,鴻海去年第四季度營收達(dá)1.83萬億元,季增30.60%,年減8.69%,創(chuàng)歷年次高記錄;12月營收達(dá)6607億元,月增6.27%,年減7.44%。

同時(shí),創(chuàng)下企業(yè)史新高的不止是鴻海,據(jù)Refinitiv的14位分析師預(yù)計(jì)三星電子即將發(fā)布的2021年Q4財(cái)報(bào)也將創(chuàng)下歷史新高。

三星電子營業(yè)利潤有望達(dá)到15.2萬億韓圓(約合808.5億元人民幣)。這將較上年同期的9.05萬億韓圓增長68%,略高于2017年第四季度創(chuàng)紀(jì)錄的15.15萬億韓圓。

三星電子的股價(jià)在過去兩個(gè)月里已經(jīng)上漲了約12%,因?yàn)槭袌鰧θ请娮拥牧己脴I(yè)績表現(xiàn)已經(jīng)有所預(yù)期,并且由于市場對視頻、游戲、會議和其他流媒體服務(wù)的需求持續(xù)強(qiáng)勁,存儲芯片的價(jià)格今年有望繼續(xù)上漲。




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